Zen 6有三种CCD配置：最多单个32核，Zen 5c单CCX包含16核
此前曾有消息说Zen 6架构将有三种不同版本的CCD，包括Standard、Dense Classic和Client Dense，并采用更高带宽的2.5D互连技术，但这是2025年末到2026年要推出的东西，信息还是不算很多的，现在有人公布了AMD下一代Zen 5以及接下来的Zen 6架构处理器的核心配置。
AMD Strix Halo渲染图：GCD极其巨大，比两个CCD加起来都要大
AMD的下一代Zen 5架构锐龙移动处理器代号为Strix Point以及一个巨大的APU——Strix Halo，当中Strix Point已经确定会在今年年内推出，而Strix Halo还不确定，可能是今年，也有可能在明年的CES上推出，它拥有多达16个Zen 5 CPU内核和40个RDNA3+ CU的GPU，是发烧级的笔记本电脑处理器。
AMD提交“Turin”EPYC 9005系列处理器：最多192核心，TDP最高500W
在2023年第四季度的财报电话会议上，AMD首席执行官苏姿丰博士确认了2024年下半年推出新一代Zen 5架构，产品涵盖了桌面平台的Granite Ridge、移动平台的Strix Point、以及面向服务器平台的…
英特尔Core Ultra 5 238V现身：已知首款带有32GB LPDDR5X的Lunar Lake
英特尔在Lunar Lake上采用的是封装存储器（MoP），直接集成内存意味着可以降低功耗并减小了尺寸。其封装尺寸为27.5 x 27 mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。除了三星外，暂时还不清楚是…
联发科或与英伟达合作，开发游戏掌机使用的SoC
这并非英伟达第一次涉足游戏掌机市场，多年前就曾带来NVIDIA SHIELD掌机，搭载了Tegra系列芯片，只是不太成功。随后英伟达与任天堂合作，为Nintendo Switch系列提供了半定制SoC。这次…
英特尔发布41份安全公告：涉及90多个漏洞，包括1个等级最高的AI工具漏洞
英特尔在Neural Compressor中发现的安全漏洞危险程度最高，在CVSS评分中获得了 10.0的“满分”，这是可以授予安全风险的最严重级别。据了解，攻击者利用Neural Compressor当前版本之前的所…
传AMD下一代移动处理器不再支持Win10，包括“Strix Point”Ryzen 9000系列
AMD今年将带来全新的Zen 5系列架构，推出Ryzen 9000系列产品。其中代号Strix Point的APU采用了混合架构设计，过去的几个月里，已经有ES芯片出现在基准测试的数据库和发货清单上。
英特尔准备N250系列处理器：代号“Twin Lake”，将接替“Alder Lake-N”
英特尔自2021年发布的第12代酷睿处理器起，大多数产品都同时配备了性能核（P-Core）和能效核（E-Core）。英特尔在去年1月发布了Alder Lake-N，属于仅带有能效核的芯片，最多配备8个核心。…
联发科携手英伟达推进Arm处理器开发：用于AI PC，计划2025年发布
联发科与英伟达合作开发的这款芯片并不便宜，传闻定价可能高达300美元（约合人民币2167.86元）。据了解，新款SoC定价如此之高，可能与制造工艺有关，台积电在新一代制程节点上的收费高达…
高通宣布骁龙X Elite将支持Linux，未来还会进一步做优化
目前高通正在与联想、Arm和Linaro合作开发AArch64笔记本电脑GitHub项目，能运行Windows的骁龙处理器同样支持Linux，以确保用户可以在搭载高通旗下SoC的设备上启动Linux，包括了联想Yoga C…
SiPearl宣布Rhea处理器延期至2025年，将提升至80个核心
SiPearl作为一家成立于2020年1月的芯片设计公司，位于法国，主要针对超级计算机设计基于Arm架构的芯片。SiPearl致力于为欧洲的百亿亿次（E级）超级计算机设计高性能、低功耗的微处理器…
Dell XPS路线图泄露英特尔和高通CPU计划，Panther Lake将在2026年初到来
首先是英特尔，本身与Dell的合作就相当紧密。产品路线图显示代号“Lunar Lake-MX”的Core Ultra 200V系列将会在2024年9月到来，这意味着6月的Computex 2024就有可能亮相；代号“Arrow Lak…
多家芯片设计公司准备进入Windows PC领域，高通并非唯一Arm处理器供应商
过去很长一段时间里，x86处理器一直主导着Windows PC领域。不过近年来，随着微软与高通在Windows on Arm上展开合作，推出了一系列骁龙芯片，情况开始发生了变化。特别是高通今年即将发…
Arm将开发AI处理器，计划2025年春季发布
虽然去年半导体行业整体正处于低迷之中，不过人工智能（AI）领域却是另一番景象。凭借数据中心GPU收获了大批量订单的英伟达，成为了2023年业界最耀眼的明星企业。不少芯片设计公司都将目…
高通或今年6月完成第四代骁龙8的设计，目标核心频率提升至4.26GHz
此前高通首席营销官Don McGuire在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上，宣布第四代骁龙8将于2024年10月发布。传闻第四代骁龙8将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，而且很可能采用台积电（T…
英特尔Sierra Forest出现在基准测试：Xeon 6E配备144核心和180MB缓存
Sierra Forest采用了Intel 3工艺制造，以Sierra Glen架构核心构建，将于2024年上半年上市，也就是本季度内。根据之前泄露的信息，Sierra Forest将分为SP和AP芯片，其中SP芯片的核心数量覆盖64个到144个，TDP从205W起步，最高350W，而AP芯片似乎只有一款288核心的型号，TDP同样是500W。
AMD Strix Halo出现在出货清单中：TDP 120W，内存32GB起步
AMD的下一代Zen 5架构锐龙移动处理器代号为Strix Point以及一个巨大的APU——Strix Halo，当中Strix Point已经确定会在今年年内推出，而Strix Halo还不确定，可能是今年，也有可能在明年的CES上推出，目前它已经多次出现在海关的出货清单中，可见AMD在测试这款大型APU。
关于Intel Baseline Profile这个主题，我们最近已经写了和测试了很多东西。华硕、微星和技嘉这三家主板厂商虽然在具体设置上有所不同，但是测试下来，这个配置文件基本都会让我们手中的这颗酷睿i9-14900KS出现约10%的性能降幅。
苹果或采用了Armv9架构，从而让M4有更强的单核和多核性能
传闻苹果不仅仅在新款M系列芯片上引入新的指令集，即将到来的A18 Pro同样会切换到Armv9架构，也支持SME/SVE2指令集，使其与M4有着相似的性能属性。据了解，高通第四代骁龙8并不支持SME…
搭载苹果M4的新款iPad现身Geekbench：核心频率达4.4GHz，性能提升明显
数据还显示，这款新iPad的CPU基于Arm架构打造，共配有10个核心，为4+6核的组合，与苹果最新的满血版M4芯片的规格相同，核心频率为4.4GHz。同时，该芯片还拥有128KB的L1指令缓存、64KB的…
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