关于 helio p30 的消息

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联发科发布Helio P23/P30 SoC，GPU、基带大升级

早前传闻联发科将会在今天召回正式发布会，发布新一代中端Helio P23以及Helio P30 SoC，而由于时差关系，国外已经先行一步发布了。CPU架构上两者均维持了中端SoC一贯以来的四个大核和四个小核，GPU使用了性能强劲的Mail-G71。相关手机产品将会在今年的第四季度面世，而Helio P23主要是面向全球手机厂商，而Helio P30将会是中国手机厂商独占（总觉得是某个厂商的定制版？）。

梁俊豪 | 发布于2017-08-29 01:16

超能课堂(92)：高处不胜寒，高通、联发科拼中端处理器

欧美日韩等国家的手机厂商用手都数得过来，国内的手机厂商就多了去了，工信部认证中心里列出的生产商至少有50多家，这还是最近几年市场洗牌剩下的。中国是全球最大的智能手机市场，但也是全球竞争最激烈的市场，厂商为了讨好消费者，就要拼配置、拼价格，国内的消费者大概也成了全球最挑剔的手机群体，买个手机都要变身专家，需要懂很多技术参数才行——处理器是什么核心的、什么架构的，内存容量多大、闪存是eMMC还是UFS啊。

bolvar | 发布于2017-06-08 17:36

对怼骁龙660，联发科将推12nm、8核Helio P30处理器

高通前两周发布了新一代中端处理器骁龙660，与目前的骁龙652/653处理器相比，制程工艺从28nm跃升到14nm LPP，同时使用高通自研的Kyro 260架构，GPU也升级到Adreno 512，集成X12 LTE基带，性能及能效皆有明显提升，因此它刚发布就受到了手机厂商的追捧。高通在中端市场发力，联发科承受的压力就更大，旗舰级的Helio X30处理器没获得预期效果，联发科现在也要发力中端市场了，将推出Helio P30处理器，TSMC 12nm工艺，8核A72+A53架构，集成LTE Cat 10基带。

bolvar | 发布于2017-05-17 11:28

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