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关于 fab 10 的消息

SEMI预计2022年Fab设备支出将达到1090亿美元,相比2019年增长近一倍

近日,代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织,国际半导体产业协会(SEMI)表示,预计全球用于前端设施的晶圆厂设备的支出将同比增长20%,达到1090亿美元的历史新高,这是继2021年增长43%以后连续第三年增长,同时预测2023年会保持强劲势头。

GF公司又双卖厂了:美国12英寸Fab 10晶圆厂4.3亿美元卖给安森美 ...

晶圆代工产业是一个产值500多亿美元的大行业,但是这个行业可能并不能让每个厂商都赚到钱——台积电去年以342亿美元的营收占据了全球晶圆代工市场56%的份额,并且以114亿美元的净利润傲视其他对手。除了台积电,全球其他纯晶圆代工厂商的日子并不好过,Globalfoundries格罗方德(以下简称GF)尽管是全球第二大晶圆代工厂,但近几年的日子一直过得紧紧巴巴,7nm先进工艺也没钱跟了。不仅砍掉先进工艺,GF还在不断推进瘦身计划精简业务,减少亏损,此前GF把新加波的Fab 3e工厂低价卖给了台积电,现在GF又要卖掉美国纽约州的Fab10晶圆厂,这是一座12英寸(300mmm)晶圆厂,出售给安森美的价格只有4.3亿美元。

美光40亿美元扩建3D闪存厂,16nm工艺之后全面转向3D芯片

传统的平面闪存在16/15nm工艺之后面临瓶颈,厂商开始转向3D闪存,这其中三星动作最快,去年就已经开始量产第二代V-NAND闪存了,850 Pro及850 Evo硬盘也上市了。东芝/闪迪系也在跟进,在日本扩建Fab 2工厂准备3D闪存生产,Intel/美光系去年底也公开了他们的3D NAND闪存,现在也准备量产了。日前美光宣布投资40亿美元扩建新加坡的Fab 10晶圆厂,明年底开始量产第二代3D NAND闪存。

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