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关于 fab 的消息

英特尔与投资方接近达成融资协议,为爱尔兰Fab 34晶圆厂筹集110亿美元

此前就有报道称,英特尔正寻求募集20亿美元股权融资,用于爱尔兰Fab 34晶圆厂的扩建。为此英特尔还聘请了一名顾问,寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。随后传出消息,称阿波罗全球管理公司(Apollo Global Management)、KKR公司(KKR & Co.)和Stonepeak正在考虑成立一家合资企业,为英特尔在爱尔兰的半导体生产业务提供资金。

英特尔Fab 34晶圆厂获得3000万欧元补贴,以抵消爱尔兰电力成本上涨

英特尔的Fab 34晶圆厂是目前欧洲最先进的半导体制造设施,也是欧洲唯一安装了EUV光刻机进行大批量生产的半导体基地。Fab 34位于爱尔兰都柏林市中心以西约10英里的莱克斯利普,同时也是英特尔安装其首台EUV光刻机的地方,目前是除了其希尔斯伯勒工厂外,唯一采用Intel 4工艺量产包括Meteor Lake在内产品的地方。

英特尔需20亿美元扩建爱尔兰Fab 34晶圆厂,正寻求三家风险投资公司的支持

此前就有报道称,英特尔正寻求募集20亿美元股权融资,用于爱尔兰Fab 34晶圆厂的扩建。为此英特尔还聘请了一名顾问,寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。

英特尔寻求募集20亿美元股权融资,用于扩建爱尔兰Fab 34晶圆厂

英特尔的Fab 34晶圆厂位于爱尔兰都柏林市中心以西约10英里的莱克斯利普,在2022年4月完成了第一台EUV光刻机的安装,这是欧洲首个具备EUV工艺的晶圆厂,也是英特尔安装其首台EUV光刻机的地方。去年9月,Fab 34晶圆厂完成了EUV光刻机的安装调试工作,实现了Intel 4工艺的量产,生产包括Meteor Lake在内的产品。

英特尔Fab 9工厂开始投入运营:位于新墨西哥州,提供Foveros 3D等先进封装

英特尔宣布,其位于美国新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9工厂开始投入运营。这是此前英特尔35亿美元投资项目的一部分,用于先进的半导体封装技术,其中包括了Foveros 3D封装,为芯片制造提供了灵活的选择,让功率、性能和成本方面都得到了优化。

英特尔Fab 34晶圆厂完成EUV设备安装调试:即将量产Intel 4工艺

英特尔宣布,其位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂完成了EUV(极紫外)光刻机的安装调试工作,已经正常开机,即将量产Intel 4工艺。

台积电推出3Dblox 2.0,3DFabric联盟将继续推动3D IC创新

去年台积电(TSMC)宣布启动3DFabric联盟。这是半导体行业第一个与合作伙伴加速3D IC生态系统的创新联盟,为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。

SEMI预计2023年全球Fab设备支出下降22%,2024年将迎来复苏

近日,代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织,国际半导体产业协会(SEMI)预计全球用于前端设施的晶圆厂设备的支出将同比下降22%,从2022年980亿美元的历史高点降至760亿美元,同时预测2024年将恢复增长,涨幅为21%,达到920亿美元。

台积电宣布3nm工艺正式量产,Fab18将是生产基地

台积电(TSMC)今天将在中国台湾台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼,正式宣布启动3nm工艺的大规模生产,并于明年上半年为台积电的营收做贡献。台积电董事长刘德音,以及包括ASML在内超过200个合作伙伴和供应商出席。该园区的Fab18是5nm和3nm芯片的生产基地,其中5至9期厂房负责生产3nm芯片。

台积电启动3DFabric联盟,首批19个合作伙伴加入

近日台积电(TSMC)在OIP论坛上宣布,将启动3DFabric联盟,这将是半导体行业第一个与合作伙伴加速3D IC生态系统的创新联盟,为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。目前已有19个合作伙伴加入,包括了美观、SK海力士、Arm、西门子、日月光、新思科技等。

铠侠和西部数据庆祝Fab 7投产,162层3D NAND闪存计划明年初出货

铠侠(Kioxia)大概在半年前,宣布已经与西部数据达成协议,共同投资四日市市的Fab 7工厂。铠侠和西部数据对这次的合作都非常满意,认为这是双方20年战略合作伙伴关系的又一个重要里程碑。

SEMI预计2022年Fab设备支出将达到1090亿美元,相比2019年增长近一倍

近日,代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织,国际半导体产业协会(SEMI)表示,预计全球用于前端设施的晶圆厂设备的支出将同比增长20%,达到1090亿美元的历史新高,这是继2021年增长43%以后连续第三年增长,同时预测2023年会保持强劲势头。

英特尔Fab 34晶圆厂迎来首台EUV光刻机,为未来生产7nm芯片做准备

在今年1月份,一台光刻胶显影设备飞越大西洋运抵工厂,完成了英特尔Fab 34晶圆厂的首台设备的安装工作,未来将与EUV扫描仪一起运行。上周,英特尔位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂完成了第一台EUV光刻机的安装,这是欧洲首个具备EUV工艺的晶圆厂。

英特尔宣布Fab 34建设项目进入新阶段,传言即将公布新的产能投资计划

英特尔宣布,位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂取得了里程碑式的成果,一台光刻胶显影设备飞越大西洋运抵工厂,这是该建设项目装配的第一台设备。该设备会与极紫外(EUV)扫描仪一起运行,是英特尔半导体制造中皇冠上的明珠。事实上,一个典型的英特尔晶圆厂里,会有大约1200种先进的生产工具,其中许多都价值数百万美元。

英特尔开始建设亚利桑那州的新晶圆厂,并将其命名为Fab52和Fab62

英特尔今年三月份举办了主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动中,CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)分享了“IDM 2.0”愿景,创建了英特尔代工服务(IFS),这是英特尔IDM模式的重大革新。为了加速实现IDM 2.0战略,英特尔将大幅度扩大产能,投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂。

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