关于 Zen 6 的消息
华硕推出ZenScreen OLED MQ16AHE便携屏：全新支架设计带来多种使用模式
2022年6月份，华硕推出ZenScreen OLED MQ16AH便携式显示器。近日，这款产品迎来了迭代版本MQ16AHE，主要在支架设计上做出更加人性化的改变。目前新品已经上线华硕国际版官网，至于国内的上市时间和具体售价暂时未知。
华擎推出Jupiter X600系列迷你PC：支持Ryzen 7000/8000系列，仅1.07L
华擎宣布，推出Jupiter 600系列迷你PC，采用了单风扇散热设计，分为TDP 65W和35W两种型号，外壳的通风孔数量会有所不同，另外还能选择竖直或横置摆放。华擎表示，新产品具有高度灵活性和可扩展性，体积小巧，适合办公、零售、医疗、运输和工业等行业的广泛应用，同时还提供了强大的性能来满足用户的需求，可以说是麻雀虽小五脏俱全。
Strix Point与Strix Halo的官方文件泄露：最多16个Zen5内核，核显有40组CU
AMD的下一代Zen 5架构锐龙移动处理器代号为Strix Point以及一个巨大的APU——Strix Halo，他们可能会在今年年内推出，也有可能在明年的CES上推出，现在推上有一份关于他们的官方文件泄露了少关于它们的信息。
技嘉X670/B650/A620系列主板新版BIOS发布：确认下一代为Ryzen 9000系列
最近一段时间，华硕和微星先后为旗下AM5平台的X670、B650和A620系列主板推出了新版BIOS，以支持下一代AMD Ryzen处理器。现在御三家里面的技嘉也带来了新版BIOS，并在更新信息中确定基于Zen 5架构的新一代处理器属于Ryzen 9000系列。同时技嘉也增加了对现有Ryzen 7000/8000系列处理器的支持，进一步增强了兼容性。
Zen 6系列架构将有三种不同版本，AMD打算引入全新内存控制器
去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2/3nm工艺制造，如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。还有消息称，Zen 6架构具有更高带宽的2.5D互连技术。同时桌面平台的Ryzen处理器核心数量会增加，最高可能达到32核心。
华硕宣布已支持AMD“下一代”Ryzen处理器，包括X670/B650/A620系列主板
华硕宣布，推出新版BIOS更新，为旗下AM5平台的X670、B650和A620系列主板提供下一代AMD Ryzen处理器的支持，同时还增加了对现有Ryzen 7000/8000系列处理器的支持，进一步增强了兼容性。
惠普星Book Plus 16锐龙版上市：Ryzen 7 8840U，预售价4699元起
惠普在近日上架了星Book Plus 16 锐龙版笔记本，搭载Ryzen 7 8840U，共有触摸板和非触摸版两种版本可选，目前已在国内电商平台开启预售。
AMD通过华硕带来6.03.19.217版锐龙芯片组驱动：已包含Ryzen 9000系列条目
近日AMD带来了6.03.19.217版锐龙芯片组驱动，属于WHQL版本，适用于各款Ryzen和Ryzen Threadripper处理器的对应芯片组，包括了运行Windows 10/11 64-bit操作系统的A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、B650E / B650、X670E / X670、TRX40、TRX50、WRX80和WRX90平台。
AMD或为Ryzen提供新平台，2026年带来AM5+插座
随着Granite Ridge工程样品的曝光，AMD全新的Zen 5系列架构距离发布越来越近了。按照AMD的计划，将取代代号“Raphael”的Ryzen 7000系列处理器，同时将保持与AM5平台的兼容。良好的平台兼容性是部分玩家选择AMD平台的原因之一，比如上一代的AM4平台至今仍在使用，而且支持的处理器经过多次迭代，还保持着不错的性能表现。
荣耀X14/16 Plus笔记本今日开售：搭载Ryzen 7 8845HS，首发4499/4699元起
荣耀X14/16 Plus AI全能笔记本在今日10:00于国内电商平台开售，官方准备了6期免息、晒单抽奖赢豪礼等活动，具体可咨询客服。
荣耀X14 Plus 2024款，R7 8845HS+16GB+512GB SSD，首发价4499元，京东地址：点此前往>>>
AMD Granite Ridge ES发货清单被发现：Zen 5架构6/8核心，TDP为150/170W
AMD计划在2024年推出全新的Zen 5系列架构，逐步替换Zen 4系列架构的产品。其中取代代号“Raphael”的Ryzen 7000系列处理器的是“Granite Ridge”，同时将保持与AM5平台的兼容。
七彩虹CVN B650M GAMING FROZEN主板评测：综合表现优秀的纯白战舰
距离AMD B650系列主板首发开售已经过去了一年多的时间，当时相对较高的定价令不少玩家望而止步，宁愿选择性价比更高的上一代500系主板。然而，随着越来越多型号的AMD锐龙7000/8000系处理器上架及降价，七彩虹可能也是看准了入局的时机，选择在今年年初推出旗下主打中高端市场的CVN B650M GAMING FROZEN V14战列舰主板。
AMD下一代“Sound Wave”APU首次出现：或基于Zen 6架构，采用3nm工艺制造
Gamma0burst是一个专门从事数据挖掘的网站，特别关注主要半导体公司工作人员的Linkedln个人资料。在最新的更新中，分享了AMD未来APU的计划，显示了多个不同的代号，其中有尚未发布或公开的型号。
Acer发布新款Swift Edge 16和Swift Go 14笔电：Ryzen 8000系列+OLED屏
Acer宣布，推出新款Swift Edge 16和Swift Go 14笔记本电脑，在时尚轻薄的设备中融合了人工智能（AI）和创新功能。
传未来Ryzen处理器为Zen 6+RDNA 5组合，AMD或以2/3nm工艺制造不同模块
去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2nm工艺制造。如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。
