AMD通过华硕带来6.03.19.217版锐龙芯片组驱动：已包含Ryzen 9000系列条目

近日AMD带来了6.03.19.217版锐龙芯片组驱动，属于WHQL版本，适用于各款Ryzen和Ryzen Threadripper处理器的对应芯片组，包括了运行Windows 10/11 64-bit操作系统的A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、B650E / B650、X670E / X670、TRX40、TRX50、WRX80和WRX90平台。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-10 18:01

华硕发布Zenfone 11 Ultra：搭载第三代骁龙8，三摄模组，带3.5mm插孔

华硕在北京时间2024年3月14日晚上8点的“ExpandYourVision”在线直播活动中，正式发布了Zenfone 11 Ultra，将其创新和人工智能（AI）功能集成到旗舰智能手机。与以往紧凑的小屏安卓旗舰机型不同，这是一款大屏幕产品。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-15 09:53

AMD下一代“Sound Wave”APU首次出现：或基于Zen 6架构，采用3nm工艺制造

Gamma0burst是一个专门从事数据挖掘的网站，特别关注主要半导体公司工作人员的Linkedln个人资料。在最新的更新中，分享了AMD未来APU的计划，显示了多个不同的代号，其中有尚未发布或公开的型号。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-04 14:35

华硕官宣Zenfone 11 Ultra发布时间：2024年3月14日，搭载第三代骁龙8平台

此前有报道称，华硕将推出Zenfone 11 Ultra，采用了高通第三代骁龙8移动平台，最高可选配16GB的LPDDR5X内存和512GB的UFS 4.0闪存，另外还提供了宣传图、包装样式、主题海报以及配置表等具体信息。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-21 16:00

传未来Ryzen处理器为Zen 6+RDNA 5组合，AMD或以2/3nm工艺制造不同模块

去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2nm工艺制造。如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-21 09:10

AMD或选择3nm制造“Zen 5c”CCD，工艺比“Zen 5”CCD更先进

在2023年第四季度的财报电话会议上，AMD首席执行官苏姿丰博士确认了准备在2024年下半年推出新一代Zen 5架构，产品涵盖了桌面平台的Granite Ridge、移动平台的Strix Point、以及面向服务器平台的Turin。早些时候有消息称，全新的Zen 5系列架构包括了Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计，将有4nm和3nm版本。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-20 09:13

AMD将推出Ryzen 8000GE系列：35W的AM5平台APU

今年CES 2024上，AMD面向AM5平台发布了Ryzen 8000G系列APU。其基于“Hawk Point”打造，采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造，CPU和GPU分别为Zen 4和RDNA 3架构。我们之前已经对其中的Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G做了评测，如果不太了解新款APU具体情况，可点击此处看评测文章。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-16 10:30

AMD或2024Q2发布Zen 5架构桌面CPU，X3D型号可能同时到来

此前有报道称，AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构，包括Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计，将有4nm和3nm版本，将会在2024年上半年发布。其中桌面平台上，Zen 5架构Ryzen CPU的代号为“Granite Ridge”。前一段时间有消息称，Zen 5架构Ryzen CPU将会在今年晚些时候进入量产阶段，预计2024年下半年会看到首批产品。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-29 16:24

AMD确认“Strix Halo” APU，或配16个Zen 5内核和40组RDNA 3.5架构CU

近日，AMD向计算开源平台ROCm提交了新的补丁，除了之前就已提到的“GFX1150”和“GFX1151”两个“Strix”代码外，还首次与GPU ID一起提及了名为“STRIX1”的“Strix Point”芯片，也遵循了“PHOENIX1”的命名规则。Strix Point是很早之前就已经出现的代号，是被寄予厚望的APU。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-24 16:59

华硕发布2024款Zenbook S 13 OLED轻薄本：酷睿Ultra+2.8K OLED，重约1kg

华硕宣布，推出2024款Zenbook S 13 OLED（UX5304）轻薄本，也就是国内所说的灵耀13。华硕表示，新产品厚度仅为1.09cm，重量约为1kg，搭载了英特尔最新的酷睿Ultra处理器，将品牌标志性的超便携设计、可持续性和移动性能提升到一个新的水平。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-11 14:33

Zen 5c内核代号为“Prometheus”，AMD选择台积电3nm/三星4nm制造下一代芯片

此前就有报道称，AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构，相关产品可能会在2024年上半年发布。全新的Zen 5系列架构会有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计，将有4nm和3nm版本。

吕嘉俭 | 发布于2023-11-13 10:28

AMD公布2023Q3财报：Ryzen及EPYC产品热销，Q4展望低于市场预期

AMD今天公布了2023年第三季度财报，可以说有喜有忧，各项业务的营收和面临的问题各不相同。尽管营收和净利润达到了预期，不过对第四季度的展望低于市场预期。

吕嘉俭 | 发布于2023-11-01 09:39

Minisforum推出UM760 Pro迷你PC：搭载Ryzen 5 7640HS，起售价2399元

Minisforum宣布，推出了UM760 Pro迷你PC。与之前的UM790 Pro和UM780 Pro一样，是基于AMD Ryzen 7040HS系列处理器的新品。目前UM760 Pro已登录电商平台，并开始销售了，提供三年硬件质保，标配120W小电源，晒单返京豆。

吕嘉俭 | 发布于2023-10-17 16:01

AMD Ryzen Threadripper PRO 7000系列完整规格：频率最高5.35GHz

今年3月，华硕电脑中国区总经理俞元麟在Bilibili的一段视频里透露，AMD将在2023年下半年推出代号“Storm Peak”的下一代Ryzen Threadripper PRO 7000系列处理器，以及对应的TR5平台，引入PCIe 5.0和DDR5内存。此前已有报道称，AMD已敲定10月19日发布新一代HEDT/工作站处理器。

吕嘉俭 | 发布于2023-10-12 11:12

AMD Ryzen Threadripper PRO 7975X现身：32核心64线程

AMD将在2023年下半年推出代号“Storm Peak”的下一代Ryzen Threadripper 7000系列处理器，拥有基于Zen 4架构的内核，对应的TR5平台将引入PCIe 5.0和DDR5内存的支持。根据之前发现的型号和产品代码（OPN），显示首批产品至少有三款，分别为Threadripper 7945/7985/7995WX，TDP均为350W。