关于 Zen 2 的消息
技嘉X670/B650/A620系列主板新版BIOS发布：确认下一代为Ryzen 9000系列
最近一段时间，华硕和微星先后为旗下AM5平台的X670、B650和A620系列主板推出了新版BIOS，以支持下一代AMD Ryzen处理器。现在御三家里面的技嘉也带来了新版BIOS，并在更新信息中确定基于Zen 5架构的新一代处理器属于Ryzen 9000系列。同时技嘉也增加了对现有Ryzen 7000/8000系列处理器的支持，进一步增强了兼容性。
七彩虹带来iGame C24 Mini FROZEN机箱：全白外观，顶透面板，售价799元
近日，七彩虹在电商平台上架了一款名为iGame C24 Mini FROZEN的机箱。其有着近乎全白的外观，前面板和侧面板都是大面积的网状面板以提升散热效率，较为特别的是，顶部似乎做了透明的处理，可以让用户展示内部硬件，机箱整体风格呈现了简约的时尚感，兼顾了美观与实用性。
华硕宣布已支持AMD“下一代”Ryzen处理器，包括X670/B650/A620系列主板
华硕宣布，推出新版BIOS更新，为旗下AM5平台的X670、B650和A620系列主板提供下一代AMD Ryzen处理器的支持，同时还增加了对现有Ryzen 7000/8000系列处理器的支持，进一步增强了兼容性。
AMD通过华硕带来6.03.19.217版锐龙芯片组驱动：已包含Ryzen 9000系列条目
近日AMD带来了6.03.19.217版锐龙芯片组驱动，属于WHQL版本，适用于各款Ryzen和Ryzen Threadripper处理器的对应芯片组，包括了运行Windows 10/11 64-bit操作系统的A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、B650E / B650、X670E / X670、TRX40、TRX50、WRX80和WRX90平台。
AMD Zen 5移动平台配置确认：最高12核24线程，入门4核8线程
目前距离AMD的Computex 2024主题演讲还有不到2个月的时间，有关Zen 5的消息也越来越频繁。近日，有外国网友爆料了AMD Zen 5移动平台的具体核心配置：Strix Point系列将配备12核心24线程，Kraken Point系列则配备8核心16线程，而主打低功耗的Sonoma Valley系列则为4核心8线程。
AMD或为Ryzen提供新平台，2026年带来AM5+插座
随着Granite Ridge工程样品的曝光，AMD全新的Zen 5系列架构距离发布越来越近了。按照AMD的计划，将取代代号“Raphael”的Ryzen 7000系列处理器，同时将保持与AM5平台的兼容。良好的平台兼容性是部分玩家选择AMD平台的原因之一，比如上一代的AM4平台至今仍在使用，而且支持的处理器经过多次迭代，还保持着不错的性能表现。
Zen 5拥有真正的512位FPU，AVX-512得以大幅提升
前段时间有消息泄露说Zen 5内核比Zen 4快40%，实际上是Zen 5在使用AVX-512的基准测试中性能比Zen 4提升了40%，说真的这虽然不是IPC提升，但AVX-512提升了40%也蛮厉害的。
PS5 Pro具体规格曝光：CPU依然是8核Zen 2，但配备RNDA 4光追引擎的GPU
索尼可能会在今年秋季推出代号为Trinity的PlayStation 5 Pro主机，上周已经有消息指出新机型可能会支持由AI驱动的PSSR（PlayStation Spectral Super Resolution）技术，通过PlayStation机器学习（PSML）对输入数据进行超分辨率处理，能生成当前最大分辨率为4K的色彩缓冲区，未来版本还会提升至最高8K的分辨率。
AMD CEO苏姿丰博士将在Computex 2024发表开幕主题演讲：Zen 5要来了吗？
台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）发表公告，宣布AMD首席执行官苏姿丰博士将于6月3日星期一早上发表开幕主题演讲，不过具体时间待定。2024年被誉为AI PC元年，人工智能的发展推动了AI PC、AI服务器和AI手机等产品在市场上的销售，相信苏姿丰博士的演讲内容应该也涉及与人工智能有关的内容。
华硕官宣Zenfone 11 Ultra发布时间：2024年3月14日，搭载第三代骁龙8平台
此前有报道称，华硕将推出Zenfone 11 Ultra，采用了高通第三代骁龙8移动平台，最高可选配16GB的LPDDR5X内存和512GB的UFS 4.0闪存，另外还提供了宣传图、包装样式、主题海报以及配置表等具体信息。
传未来Ryzen处理器为Zen 6+RDNA 5组合，AMD或以2/3nm工艺制造不同模块
去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2nm工艺制造。如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。
AMD或2024Q2发布Zen 5架构桌面CPU，X3D型号可能同时到来
此前有报道称，AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构，包括Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计，将有4nm和3nm版本，将会在2024年上半年发布。其中桌面平台上，Zen 5架构Ryzen CPU的代号为“Granite Ridge”。前一段时间有消息称，Zen 5架构Ryzen CPU将会在今年晚些时候进入量产阶段，预计2024年下半年会看到首批产品。
华硕发布2024款Zenbook S 13 OLED轻薄本：酷睿Ultra+2.8K OLED，重约1kg
华硕宣布，推出2024款Zenbook S 13 OLED（UX5304）轻薄本，也就是国内所说的灵耀13。华硕表示，新产品厚度仅为1.09cm，重量约为1kg，搭载了英特尔最新的酷睿Ultra处理器，将品牌标志性的超便携设计、可持续性和移动性能提升到一个新的水平。
Zen 6架构Ryzen代号“Medusa”：AMD将采用2.5D互联技术并有更高带宽
去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2nm工艺制造，如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。
AMD Ryzen 5 8600G现身基准测试：核显频率2.8GHz，预计本季度内推出
此前就有报道称，AMD计划面向桌面平台推出Ryzen 8000G系列APU。其基于移动平台的Hawk Point打造，沿用了台积电（TSMC）的4nm工艺，CPU和GPU仍然为原来的Zen 4和RDNA 3架构，但Ryzen AI更名为NPU，继续使用XDNA架构，提供了更强的算力，从10 TOPS提升至16 TOPS。
