关于 Xeon D 的消息

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更多Xeon 6的信息曝光：Granite Rapids与Sierra Forest最大TDP均达500W

昨天有消息透露了Xeon 6当中的Granite Rapids-AP处理器的部分型号，而今天有了更多的消息，包括Granite Rapids和Sierra Forest的大量型号与信息。

Granite Rapids-AP处理器规格泄露：顶级型号是Xeon 6980P，拥有128个P核

在此前的Vision 2024上Intel宣布更改下一代Xeon处理器的命名方式，即将推出的第六代Xeon处理器将命名为Xeon 6，产品包括采用全E-Core设计的Sierra Forest以及全P-Core设计的Granite Rapids，目前已经有四款Granite Rapids-AP处理器的型号与规格已经被透露。

英特尔Xeon W-3500/2500系列阵容泄露：Sapphire Rapids Refresh即将到来

英特尔在去年发布了Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器及对应的Fishhawk Falls平台，也就是至强WX-3400系列和至强WX-2400系列。其采用了全新的Golden Cove的内核架构，以Intel 7工艺制造，与第四代至强可扩展处理器一样采用了EMIB封装方式。

英特尔正在准备新款Xeon D系列：代号“Granite Rapids-D”，最快明年推出

Xeon D系列作为Xeon服务器处理器的一个分支，主要面向便于通信和网络领域的服务器市场，适合于功耗和空间受限制，但是需要较高性能的密集计算环境，与Arm架构的服务器处理器形成竞争。

Sapphire Rapids出现新漏洞，英特尔暂停部分Xeon服务器处理器出货

英特尔在今年1月份，推出了代号为Sapphire Rapids的第四代至强可扩展处理器。虽然相比AMD代号Genoa的Zen 4架构EPYC服务器处理器仍有不及，不过凭借英特尔在数据中心市场多年累积的影响力，仍然会有相当部分厂商会选用英特尔的新平台。包括三星和SK海力士在内的DRAM制造商都押注服务器市场，期待Sapphire Rapids能够提升服务器市场的需求。

永擎推出新款W790主板：首款支持Xeon W2400/W3400的“Deep M-ATX”产品

英特尔在今年年初，正式发布包含至强WX-3400系列和至强WX-2400系列在内的Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器。多家厂商也推出对应的W790主板，不过基本上都是以E-ATX规格为主，对于一些不需要那么多扩展，想组建体积相对较小的高性能工作站或服务器的用户来说，就不那么适用了。

英特尔确定Xeon W-3400/2400系列将于2月15日发布，新一代HEDT/工作站处理器

英特尔确认，Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器及对应的Fishhawk Falls平台将会在今年2月15日发布，也就是至强WX-3400系列和至强WX-2400系列。其直接的竞争对手是AMD的Ryzen Threadripper系列，暂时仍是Zen 3架构，尚未升级到Zen 4架构。

英特尔可视化计算加速卡VCA2拆解：三颗Xeon E-1585L v5，六个SO-DIMM插槽

英特尔在几年推出了第二代可视化计算加速卡VCA2，这是一款用于影音剪辑和图像工作的云端计算设备，为安全数据中心提供HD、UHD视频云服务以及复杂的3D应用支持。用户可以安装Windows或Linux实例，直接远程连接到设备。对于允许多个用户使用同一块加速卡的企业来说，是一种降低成本的运作方式。

英特尔发布新款Xeon D处理器：最高配置20核、支持100Gbe网络

英特尔发布新款Xeon D处理器，包括了Xeon D-1700和Xeon D-2700系列，以取代Xeon D-1600和Xeon D-2100系列。英特尔表示，新款产品具有工业级的可靠性和多种基于硬件的安全功能，可以满足空间和电源受限环境的计算需求。

英特尔Xeon处理器路线图信息汇总：5nm的Diamond Rapids将配备144核心

虽然英特尔已经概述了下一代可扩展至强服务器处理器，也就是Sapphire Rapids，不过并没有公布更多涉及后续产品的路线图和信息。AMD则更为慷慨一些，甚至提供了基于Zen 4系列架构和采用5nm工艺的EPYC处理器的早期数据。

Intel暂无计划在Xeon处理器上用3D封装技术，Granite Rapids依然用EMIB封装

Foveros 3D封装可以说是Intel目前最先进的封装技术，不过现在还处于市场试验阶段，只有Lakefield处理器在用，整体出货量也不算多，而消费级市场预计会在2024年推出的Meteor Lake处理器上应用Foveros 3D封装，但在服务器市场上，目前Intel没打算对任何已公布产品线路图上的CPU产品采用3D封装技术。

英特尔确认配置HBM内存的Sapphire Rapids Xeon处理器将会在2022年推出

在近日举行的ISC 2021上，英特尔介绍了一系列的技术，针对的都是AI和HPC方面的解决方案。

英特尔已确认，Sapphire Rapids Xeon处理器可配置HBM内存。这款采用10nm Enhanced SuperFin工艺制造的英特尔第四代至强可扩展处理器属于Eagle Stream平台，核心使用了Golden Cove架构，还支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5内存，同时会延续英特尔的内置AI加速策略，支持英特尔高级矩阵扩展（AMX）。

吕嘉俭 | 发布于2021-06-29 16:28

英特尔采用Alder Lake-S的Xeon W-14XX系列泄露，可能会在今年第三季度发布

虽然Rocket Lake-S的Xeon W-13XX系列处理器还没正式发布，不过据最新泄露的路线图显示，Alder Lake-S的Xeon W-14XX系列处理器可能会在第三季度发布。相比消费级桌面平台的第10代酷睿系列处理器，同样使用Rocket Lake-S的入门级工作站平台的Xeon似乎更命苦。从技术和功能上，与消费级桌面平台的产品区别在于使用了一些关键的商业级和工作站级技术。