关于 PC 的消息
华擎发布W790 WS R2.0主板：配四个PCIe 5.0 x4 M.2插槽
英特尔去年发布了包含至强WX-3400系列和至强WX-2400系列在内的Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器，华擎随后便带来了W790 WS主板。今天华擎宣布，推出W790 WS R2.0主板，是前一款产品的修订版本，似乎做了精简处理，减少了一些I/O功能。
美商海盗船发布MP700 PRO SE PCIe 5.0 SSD：2/4TB可选，速度可达14GB/s
美商海盗船（Corsair）在去年带来了MP700 PRO PCIe 5.0 SSD，最大顺序读取/写入速度分别为12400/11800 MB/s，提供了无散热裸条、风冷散热和分体式水冷散热三个版本。现在美商海盗船推出了新款MP700 PRO SE PCIe 5.0 SSD，有着更强的性能。
雷神MIX PRO迷你PC开卖：Ultra 5+双2.5G网口+雷电4，首发2999元起
在英特尔发布酷睿Ultra处理器后，雷神就推出了新款MIX PRO迷你PC。目前新产品已登陆电商平台，并开启了预约抢购，目前提供了准系统和32GB内存+1TB SSD配置可选，厂商提供三年质保。另外还支持白条6期免息分期，晒单送雷神键鼠套装。
华擎推出Jupiter X600系列迷你PC：支持Ryzen 7000/8000系列，仅1.07L
华擎宣布，推出Jupiter 600系列迷你PC，采用了单风扇散热设计，分为TDP 65W和35W两种型号，外壳的通风孔数量会有所不同，另外还能选择竖直或横置摆放。华擎表示，新产品具有高度灵活性和可扩展性，体积小巧，适合办公、零售、医疗、运输和工业等行业的广泛应用，同时还提供了强大的性能来满足用户的需求，可以说是麻雀虽小五脏俱全。
Sabrent发布Rocket Nano PCIe 4.0 SSD：M.2 2242规格，群联E27T主控
过去两年里，随着各种手持游戏设备和迷你PC的兴起，以往大多用于OEM厂商的M.2 2230/2242规格的SSD受到了玩家的关注，有了更高的市场需求。不少存储制造商也顺应了市场的潮流趋势，推出了对应的产品。
美光推出英睿达LPCAMM2内存：LPDDR5X-7500规格，已用于联想移动工作站
美光宣布，旗下专注于消费类存储产品的英睿达（Crucial）品牌推出LPCAMM2内存。作为一款颠覆性外形设计的笔记本电脑内存，搭载了LPDDR5X颗粒，为专业人士和内容创作者提升移动设备性能。前一段时间联想推出了新一代ThinkPad P1 Gen 7移动工作站，已采用了美光的新产品，成为了AI PC和处理复杂工作负载的理想高性能内存解决方案。
技嘉带来Z790 S DDR4主板：8+1+1相供电，三条PCIe全长插槽+三个M.2插槽
近日，技嘉在官网上线了一款新主板，型号为“Z790 S DDR4”。其属于ATX规格（30.5cm x 24.4cm）产品，支持英特尔第14代/13代/12代酷睿处理器，选用了低调的灰黑色调外观设计。
《家园3》PC版暂不支持DLSS 3，发售时将支持光追、DLSS 2和FSR 2
《家园3（Homeworld 3）》是一款由Blackbird Interactive开发、Gearbox Publishing发行的太空即时战略（RTS）游戏，原定于2024年2月发售。不过随着发售时间的临近，《家园3》出现了变数，连续两次延后了发售时间，目前已延后至2024年5月14日。
PCI-SIG发布CopprLink线缆规范：适用于PCIe 5.0和6.0标准
去年11月，PCI-SIG在美国丹佛科罗拉多会议中心举行了SC23会议，向成员展示了PCIe技术演示和新的PCI快速线缆命名方案，强调了PCIe技术是高性能计算互连的首选。PCI-SIG表示，PCIe内部和外部线缆新命名方案为“CopprLink”，相关规范正在制定当中，将满足PCIe 5.0和PCIe 6.0标准的使用要求。
联发科新款车机芯片现身Geekbench：基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著
不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。
Minisforum推出NAB6 Lite迷你PC：搭载酷睿i5-12600H，双2.5G网口+四屏显示
Minisforum（铭凡）宣布，推出新款NAB6 Lite迷你PC。其搭载了英特尔酷睿i5-12600H处理器，配备了双以太网端口，支持输出四台4K显示器，实现轻松处理办公室工作。
PCI-E 4.0 & 5.0 M.2 SSD真的需要加散热器吗？ 又应该怎样选？
M.2 SSD到了PCI-E 4.0时代，读写性能翻倍提升，随之而来的就是发热也大幅增加，温度太高的话，SSD轻则会降速，重则就会掉盘，这对大家平时使用电脑还是有很大影响的。所以我们就找来了PCI-E 4.0和5.0的高速SSD，来看看SSD的发热和性能究竟有怎样的一个变化关系，方便对症下药，选择一个合适的SSD散热方案。
联发科天玑9400或采用Arm新内核架构：代号“BlackHawk”，IPC高于A17 Pro
去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300，采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计今年第四季度发布。
AmpereOne-3处理器明年到来：256核心，3nm工艺制造，支持PCIe 6.0和DDR5
据The Next Platform报道，Ampere首席执行官Jeff Wittich透露，正准备在今年晚些时候推出新一代AmpereOne-2处理器，将采用升级的“A2”核心，支持12条内存通道。Ampere相信，随着内存控制器数量的增加，内存带宽将提高50%，从而实现性能的进一步提升。
分析称AI PC的价格将上涨15%，2027年60%的PC拥有本地AI功能
近日市场分析机构Canalys发布了一份报告，对未来几年AI PC的销售和部署做了预测。今年全球范围内出货的PC，大概19%具备AI功能，到了2027年，随着商业用途的增加，这一比例将提升至60%。这一改变将对游戏、商用和消费市场产生广泛影响，芯片制造商也会针对性的制定产品路线图。
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