关于 LPDDR5 的消息
新款三星一体机Pro韩国上市：LPDDR5X内存，基础版定价165万韩元
在本月上旬，三星宣布将在22日推出2024款一体机Pro，而在今天，这款一体机如约出现在三星韩国官网上，有Ultra 5 125H/Ultra 7 155H两个版本。其中Ultra 5版本配备16GB内存和512GB SSD，而Ultra 7版本则可选16GB或32GB内存，硬盘容量统一为512GB。售价方面，Ultra 5版售价165万韩元（约合人民币8662.5元），Ultra 7版的两个规格则分别为188万韩元和211万韩元（约合人民币9870元和11077.5元）。
三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X：专为人工智能应用优化
三星宣布，已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM。三星表示，新款LPDDR5X是未来端侧人工智能（AI）的理想解决方案，预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。
美光带来适用于智能手机的LPDDR5X新方案：速率保持9.6Gbps，功耗降低4%
去年10月，美光推出了使用最新1β（1-beta）工艺节点生产的LPDDR5X内存，容量高达16GB，速率也达到了9.6 Gbps，相比前代产品的峰值带宽提高了12%。
英特尔Lunar Lake MX参考平台曝光：8核心CPU及GPU，集成LPDDR5X内存
近日，Igor's Lab发布了一张Lunar Lake MX参考平台的实物图片，展示了英特尔这款采用小芯片设计并直接集成了LPDDR5X内存。Lunar Lake属于Meteor Lake的后续产品，将会与Arrow Lake一同到来，组成英特尔新的客户端产品线。Lunar Lake针对低功耗平台设计，而Arrow Lake服务于高端和主流的PC市场。
高通或让第四代骁龙8跳过LPDDR5T，直接支持LPDDR6
此前有报道称，JEDEC固态存储协会预计在2024年第三季度最终确定下一代LPDDR6标准的规格。未来LPDDR6将取代现有的LPDDR5、LPDDR5x和LPDDR5T，为低功耗设备带来更高、更快和更高效的性能。
SK海力士准备在ISSCC 2024展示GDDR7和HBM3E，还有LPDDR5T-10533
昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC 2024上介绍其最新的GDDR7显存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gbit模块，而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。
传英特尔已签订合同，Lunar Lake封装内存使用三星LPDDR5X
在此前的CES 2024上，英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片，同时还提及了Arrow Lake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。
国产芯片的又一突破，长鑫存储正式推出LPDDR5内存
昨天国产CPU传来了好消息，龙芯中科正式发布了龙芯3A6000处理器，而在存储领域其实也有好消息，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，这是国内首家自主研发并生产LPDDR5的厂家。
三星为汽车领域准备新的存储解决方案：新版LPDDR5X和可插拔AutoSSD等
近日，三星在中国香港举行的“2023投资者论坛”上表示，已瞄准快速发展的“自动驾驶”领域，为此准备了多个新的存储解决方案，打造了丰富的产品组合，有望未来几年内占据汽车存储器市场的主导地位。该领域中，车载组件在产品的功能中起着至关重要的作用。
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T商用化，提供16GB容量套装产品
SK海力士宣布，已正式向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB容量套装产品，数据传输速率高达9.6Gbps，这是迄今为止世界上最快的商业化移动DRAM产品。
传三星Exynos 2500将采用RDNA 4架构GPU，支持速度更快的LPDDR5T内存
此前就有报道称，三星正在开发Exynos 2500，将搭配AMD技术定制的GPU，不过没有提及具体的规格。传闻Exynos 2500是三星“Dream Team”设计的芯片，将配备四个Cortex-X5内核、两个Cortex-A730内核和四个Cortex-A520内核，而且已经在测试当中。
美光推出新款LPDDR5X：速率9.6Gbps，采用1β工艺，支持第三代骁龙8平台
美光宣布，推出使用最新1β（1-beta）工艺节点生产的LPDDR5X内存，容量高达16GB，速率也达到了9.6 Gbps，相比前代产品的峰值带宽提高了12%，同时提供了先进的省电功能。目前该款LPDDR5X已经开始交付样品，将会与高通最新的第三代骁龙8移动平台搭配使用，为移动生态系统提供了在边缘释放生成式人工智能（AI）所需的性能。
SK海力士宣布LPDDR5T已完成第三代骁龙8平台验证：速率9.6Gbps，容量16GB
SK海力士宣布，其LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）已在高通第三代骁龙8移动平台上完成了性能及兼容性的验证，速率高达9.6Gbps，这是世界上最快的商业化移动DRAM。
Intel展示最新封装技术：将高频LPDDR5X封装在新一代CPU中
英特尔在近期展示了其最新的封装技术——EMIB和Foveros，可实现封装上的多个芯片并排连接或以3D的方式堆叠在一起，并拿出了集成16GB三星LPDDR5X-7500高频内存的Meteor Lake CPU成品，可提供120GB/s的内存峰值带宽，远高于目前的DDR5-5200与LPDDR5-6400。
三星Exynos 2400或采用4nm工艺制造，支持8.5Gbps的LPDDR5X和UFS 4.0存储
随着4nm工艺的良品率提升，三星越来越倾向于将Exynos 2400放入到Galaxy S24系列上。据Wccftech报道，三星明年的Galaxy S24系列将重新启用双平台策略，届时将分别会有搭载Exynos 2400和第三代骁龙8的版本，前者将用于欧洲等特定地区。
