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关于 IPO 的消息

铠侠连续亏损后再次寻求IPO,最快今年10月在东京上市融资

自2021年开始,西部数据和铠侠(Kioxia)就NAND闪存生产业务合并断断续续地进行谈判,以打造全球最大的NAND闪存制造商。不过在双方即将敲定最终计划之际,遭到了铠侠重要的间接股东SK海力士的强烈反对,让西部数据选择中止谈判。随后西部数据宣布未来将分拆为两家独立上市公司,分别专注于机械硬盘和NAND闪存业务,预计在2024年下半年开始执行。

Tangara是一款致敬经典iPod设计的播放器,而且软硬件100%开源

现在大家的听歌方式应该都是以手机流媒体音乐为主了,不过一些厂家还是会推出音乐播放器的,而援引Liliputing的消息,近日一款名为Tangara的播放器上线了Crowd Supply众筹平台,它的最大特色应该是致敬了iPod的经典设计。

黑莓宣布任命新CEO,且不再寻求物联网业务子公司的IPO

黑莓(BlackBerry)宣布,任命John J. Giamatteo为新的首席执行官兼董事会成员,且立即成效。自2023年11月4日起担任临时首席执行官的Richard(Dick)Lynch,未来将继续担任董事会主席。同时黑莓还宣布,将把物联网和网络安全业务分开,并作为完全独立的部门运营,而且不再寻求物联网业务的子公司IPO。

Arm将IPO发行价定为51美元,估值达545亿美元

据媒体报道,软银集团旗下芯片设计公司Arm决定将其IPO发行价定为每股51美元,共发行9550万股ADR(美国存托凭证),这将使该公司的估值达到约545亿美元(约合人民币3966.52亿元),成为半导体行业规模最大的IPO之一。

Arm计划通过IPO筹集48.7亿美元,其同苹果合作协议将延长至2040年后

此前,Arm已经为其首次公开募股(IPO)向美国纳斯达克提交了上市申请文件,希望以“ARM”为股票代码进行交易。当地时间周二,Arm向美国证券交易委员会提交了最新IPO文件,根据该文件显示,Arm的最大估值可达545亿美元(约合人民币3989.75亿),且计划通过IPO筹集48.7亿美元(约合人民币356.52亿元)资金。

多家企业成为Arm IPO战略投资者,每位将投入2500万至1亿美元资金

此前Arm已经为其首次公开募股(IPO)向美国纳斯达克提交了上市申请文件,希望以“ARM”为股票代码进行交易。按计划,Arm将在下周开始路演,并在接下来的一周为其IPO定价,随后登陆纳斯达克。

Arm已向纳斯达克提交上市申请,有望成为今年最大的IPO

日前,软银旗下的英国芯片设计子公司Arm已经向美国纳斯达克证券交易所提交了上市申请,希望以“ARM”为股票代码进行交易。目前该公司的IPO估值、定价和募资规模待定,预计下周会完成定价,Arm计划在9月的第一周开始路演,并在接下来的一周为IPO定价,有媒体预计,Arm的估值为600亿至700亿美元,有望成为今年最大的IPO。

多家科技巨头有意参与Arm IPO,都想从中分一杯羹

今年5月,Arm已经为其首次公开募股(IPO)工作填写了申请文件,希望在今年晚些时候可以公开交易。Arm选择的证券交易所是纳斯达克,高盛、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团将负责此次IPO工作,这将是过去大概十年来美国规模最大的IPO之一。随后有消息称,英特尔英伟达均有意成为Arm此次IPO的锚定投资者。

英伟达有意成为Arm IPO的锚定投资者,双方正在洽谈当中

目前Arm已经为其首次公开募股(IPO)工作填写了申请文件,希望在今年晚些时候可以公开交易,这将是过去大概十年来美国规模最大的IPO之一。Arm选择的证券交易所是纳斯达克,目标筹集80至100亿美元的资金,高盛、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团指导了Arm的IPO工作。

英特尔考虑投资Arm,或成为后者IPO的锚定投资者

上个月有报道称,Arm已经为其首次公开募股(IPO)工作填写了申请文件,希望在今年晚些时候可以公开交易,这将是过去大概十年来美国规模最大的IPO之一。Arm选择的证券交易所是纳斯达克,目标筹集80至100亿美元的资金,高盛、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团指导了Arm的IPO工作。

传Arm将在本周启动IPO,今年秋季登陆纳斯达克

英伟达和软银在2022年2月8日宣布终止此前的交易,前者正式放弃收购Arm。软银原打算在截至2023年3月31日的财政年度内将Arm上市,不过随着经济低迷及科技股暴跌,迫使Arm将IPO的时间推迟到2023年年中。

Arm确认将赴美IPO,估值300亿至700亿美元之间

英伟达和软银在2022年2月8日宣布终止此前的交易,前者正式放弃收购Arm。软银紧接着宣布,准备在截至2023年3月31日的财政年度内将Arm上市,这将是半导体行业规模最大的IPO,不过其上市之路并不平坦。

华硕推出新款Zenbook 14 Flip OLED:搭载13代酷睿,2.8K OLED触摸屏

近日,华硕推出了新款Zenbook 14 Flip OLED(UP3404),这是其轻薄Zenbook Flip系列里最新、最强大的14英寸型号,将优雅和多功能集于一身。其设计紧凑,仅15.9mm薄,重量为1.5kg,提供了蓝色和银色两种配色可选。

高通和英特尔前高管进入Arm董事会,为其IPO做准备

Arm宣布任命新的董事会成员,包括了XCOM Labs董事长兼首席执行官、高通前首席执行官Paul E. Jacobs和英特尔前副总裁兼数据中心和人工智能销售总经理Rosemary Schooler。Arm表示,两者将为Arm带来技术上开发、业务战略、以及公司治理方面的经验,为其IPO做准备。

Arm或推迟IPO计划,延后至2023年中旬

英伟达和软银在2022年2月8日宣布终止此前的交易,前者正式放弃收购Arm。软银紧接着宣布,准备在截至2023年3月31日的财政年度内将Arm上市,这将是半导体行业规模最大的IPO,有分析人士称其估值高达400亿美元。

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