关于 IGP 的消息
Meta创始人称AI GPU供应瓶颈已缓解，不过电力不足将限制算力增长
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，AI GPU的供应一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。由于英伟达占据了超过80%的AI芯片市场，显然对AI GPU供应产生严重影响。
分析称英伟达继续主导2024年AI GPU市场：销售额400亿美元，远超AMD和英特尔
过去一年多里，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）市场需求在迅速增长，以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，市场对高性能数据中心GPU的需求大幅度提升，也让英伟达的营收实现了快速增长，同时股价飙升，成为了业界最耀眼的明星。
英伟达AI GPU供应短缺即将结束，交付周期缩短到8到12周
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，AI GPU的供应一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。
美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场，已成功吸引英伟达新款AI GPU订单
在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的影响下，近两年HBM产品发展逐渐加速，也推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位，大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。
小米Redmi G Pro 2024游戏本发布：i9-14900HX+RTX4060，售价8999元
昨天晚上，小米Redmi G Pro 2024游戏本正式发布了，并公布了定价，为8999元。目前新产品已登陆到电商平台，并开始销售了，另外晒单返100元红包，赠潮流便携咖啡杯、双肩包、以及无线三模鼠标。
SK海力士宣布2026年量产HBM4，为下一代AI GPU做好准备
HBM产品被认为是人工智能（AI）计算的支柱之一，近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算的影响下，HBM市场带给了存储器厂商新的希望，以推动收入的巨大增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。
英伟达AI GPU获得5亿美元新订单：来自印度服务商Yotta，16000块H100/GH200
过去一年多里，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）市场需求在迅速增长，以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，对英伟达H100这样的高性能数据中心GPU的需求大幅度提高。
英伟达游戏GPU面临供应短缺，或优先生产AI GPU所致
英伟达可以说是今年人工智能（AI）热潮的最大受益者，成为了行业里最闪耀的明星，一跃成为了全球最大半导体公司。在最新的季度财报中，数据中心业务已占据英伟达营收近八成，人工智能和高性能计算（HPC）的高需求是其业务成长的关键。
英伟达已向SK海力士和美光预付款项：锁定AI GPU所需的HBM3E供应
目前英伟达为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用销售的芯片比业内其他企业都要多，如果想保持这种状态，就需要稳定的供应。这也是为什么过去几年里，英伟达向台积电（TSMC）支付了一大笔钱，预订芯片和封装产能。随着高端计算卡的热销，英伟达对HBM类产品的需求也在增大，同样要确保稳定的供应。
Intel展示Meteor Lake处理器：无需激活iGPU和计算模块就能播放1080p视频
关于Intel新一代Core Ultra处理器Meteor Lake我们此前已经出了一篇文章对其架构进行详尽分析，它的最大特色就是采用了分离式模块架构，由计算模块、SOC模块、图形模块以及IO模块组成，当中最有趣的就是SOC模块，它里面整合媒体引擎和显示模块，还有两个LP E-Core，即使关闭计算模块和图形模块也能做一些事情。
Intel Gaudi2加速器最新测试结果公布，是NVIDIA AI GPU的有力竞争对手
前段时间Intel公布了Habana Gaudi 2加速器的MLPerf测试结果，表明了它在先进的视觉语言模型上拥有卓越的性能，现在三个月过去了，Intel再次公布了这测试的最新结果，获得的数据证明Gaudi AI加速器可以成为NVIDIA H100 GPU的可行代替品，显示了Intel在AI推理方面极具竞争力。
台积电称由于CoWoS封装产能紧张，英伟达AI GPU供应短缺或持续到2025年
过去的几个月里，以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高。这也让负责制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，还紧急订购新的设备，预计要将2.5D封装产能扩大40%以上，以满足英伟达不断增长的需求。
AMD或跟随英伟达及英特尔的做法，开发专供中国市场销售的AI GPU产品
AMD刚刚公布了2023年第二季度财报，取得了超出市场预期的成绩。随后的财报电话会议上，AMD首席执行官苏姿丰博士不但确认了接下来Radeon游戏显卡的更新计划，而且还强调了加速人工智能（AI）工作负载的数据中心产品线的重要性。事实上在更早之前，苏姿丰博士就曾表示，人工智能带来了巨大的增长机遇，预计未来10年人工智能将呈指数级增长。
英伟达或转移部分订单，三星将为AI GPU提供HBM3和2.5D封装
近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展，市场需求在迅速增长。特别是过去几个月里，以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高。
台积电将增加先进封装产能，以满足英伟达AI GPU新增订单
近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展，市场需求在迅速增长。台积电（TSMC）作为领先的晶圆代工厂，不断扩大其先进工艺和封装的产能，以适应市场的需求变化。过去几个月里，以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高。
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