关于 Helio M70 的消息
联发科将推出更多5G芯片，计划将于2020年开始商用
在安卓阵营的三大家手机处理器开发商中，高通和华为都已经推出了第二代5G手机调制解调器，联发科在这方面似乎处于劣势，直到前些日子的台北电脑展上，联发科展示了业内首款集成了5G基带的SoC。现在据相关消息透露，联发科预计将推出更多的针对5G网络的芯片解决方案。
联发科技推出全新5G移动平台，内置Helio M70调制解调器
5月29日，联发科技发布了全新的5G移动平台，该款多模5G SoC内置了5G调制解调器Helio M70，采用了7nm工艺制造，ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科的独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求。
联发科展出5G基带Helio M70实物，2019年下半年出货
5G时代原来提前来了，日前中国移动在广州举行全球合作伙伴大会上，一众供应商纷纷亮相自家的5G产品，而联发科也展出了旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70实物。Helio M70支持3GPP Release 15的最新标准规范，也就是5G初期非独立组网以及后期的独立组网均在支持范围之内，最高传输速率为5Gbps。
台北电脑展：联发科宣布5G基带Helio M70，5Gbps，7nm工艺
5G网络已经在国内多个城市开展试点，高通此前预计今年底就会有5G手机上市，其他厂商预计也会在2019年跟进5G。在台北电脑展上，联发科也宣布了自家的5G基带——Helio M70，将在2019年上市，速率可达5Gbps，采用台积电7nm工艺制造，已经与NTT Docomo、中国移动、华为等合作。
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