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联想YOGA Air 14 2024笔记本上市：2.8K OLED屏，首发价8499元

联想YOGA 14 Air 2024于近日开启线上预约，首发只有酷睿Ultra 7 155H+32GB+1TB一个配置，目前在国内电商平台可进行预约，购买晒单后可获赠AiPPT年卡，先锋用户还可享有价值1899元的5年无忧全程服务，详情可咨询客服。

梁文杰 | 发布于2024-04-22 11:51

传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍，但仍然不如台积电

三星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。不过在量产以后，三星的3nm GAA工艺的良品率一直都不是那么理想。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-23 18:51

三星宣布与Arm合作，以最新2nm GAA工艺优化下一代Cortex-X CPU

三星宣布，将与Arm展开合作，提供基于最新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，优化下一代Arm Cortex-X CPU，进一步提高了性能和效率，将用户体验提升到一个新的水平。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-21 10:42

三星考虑为2nm订单提供折扣，3nm GAA良品率仍然不稳定

三星和台积电（TSMC）都计划在2025年量产2nm工艺，而三星希望能抢先一步实现量产，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。尽管三星和英特尔最近都非常努力，采取了各种积极的措施，使得2nm代工的竞争加剧，但种种迹象表明，台积电仍将获得最多的订单，而且优势是巨大的。

吕嘉俭 | 发布于2023-12-20 14:23

英特尔和台积电披露下一代CFET晶体管进展，未来将取代GAA技术

据eeNewEurope报道，英特尔和台积电（TSMC）即将在IEDM 2023上公布下一代CFET晶体管的进展情况。未来堆叠式CFET架构将取代GAA（Gate-All-Round），成为新一代晶体管设计。

吕嘉俭 | 发布于2023-10-07 16:15

英伟达评估三星3nm GAA工艺，若顺利则预定2025年量产

三星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。不过在量产初期，三星3nm GAA工艺的良品率并不是那么理想，随着三星与合作伙伴的努力，传闻良品率已达到60%到70%之间，三星也尝试在芯片设计者中重新建立信心。

吕嘉俭 | 发布于2023-09-18 14:14

联想新款YOGA Air 14s笔电开卖：搭载定制R7 7840S，起售价7999元

近日，联想推出了新款YOGA Air 14s轻薄型笔记本电脑。目前新产品已登陆电商平台，并开启了预约抢购，晒单送联想YOGA M5鼠标，另外还会赠联想原厂上门服务90天，赠完即止。

吕嘉俭 | 发布于2023-08-15 10:10

英特尔介绍新的堆叠式CFET晶体管架构：下一代GAA技术

近日在比利时安特卫普举行的ITF World 2023上，英特尔技术开发总经理Ann Kelleher概述了英特尔在几个关键领域的最新发展，其中之一便是英特尔未来将采用的堆叠式CFET晶体管架构。这是英特尔首次向公开介绍这种新型晶体管设计，不过没有提及具体的量产日期或者时间表。

吕嘉俭 | 发布于2023-05-22 15:47

高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，N3E和3nm GAA工艺双管齐下

高通近期放弃了三星代工高端骁龙8系列芯片，目前第二代骁龙8芯片采用的是台积电4nm工艺，即便今年即将到来的第三代骁龙8芯片，也会继续选择台积电代工，过去多款芯片证明，至少这个时期台积电的工艺更胜一筹。不过这并不代表高通完全弃用三星，有消息称，双方正在为未来骁龙8芯片是否重新合作进行探索。

吕嘉俭 | 发布于2023-04-30 23:15

三星Exynos 2500将搭配AMD定制GPU，或采用第二代3nm GAA工艺制造

几天前，三星和AMD宣布已经签署了一项为期多年的协议，将把多代高性能、低功耗的AMD Radeon图形解决方案带到三星Exynos SoC的扩展组合中，为更多移动设备带来游戏机级别的图形质量和优化功耗。

吕嘉俭 | 发布于2023-04-10 15:19

多个客户对三星3nm GAA工艺产生兴趣，或于2024年开始大批量供应

三星在今年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。虽然三星看似在3nm制程节点上先行一步，但实际生产上并非一帆风顺，低良品率及缺乏订单一直困扰着三星。

吕嘉俭 | 发布于2022-11-24 11:02

高通第三代骁龙8或转向三星3nm GAA工艺，与台积电推迟量产3nm工艺有关

高通（Qualcomm）在最近发布的第二代骁龙8移动平台（Snapdragon 8 Gen2）上，采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造。自从将旗下高端SoC转投回台积电以后，能效有了较为明显的提高，但这不代表高通不再考虑三星的代工服务。

吕嘉俭 | 发布于2022-11-23 15:03

三星3nm GAA良品率仅20%，或与新伙伴合作改进生产

三星在今年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。三星表示，与原来采用FinFET的5nm工艺相比，初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积（PPA）方面有不同程度的改进，其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。到了第二代3nm芯片，面积减少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。

吕嘉俭 | 发布于2022-11-22 09:29

三星第二代3nm GAA工艺将于2024年量产，或被更多移动SoC采用

前一段时间，三星在京畿道华城工厂V1生产线，举行了采用下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术的3nm代工产品发货仪式。三星表示，与原来采用FinFET的5nm工艺相比，初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积（PPA）方面有不同程度的改进，其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。