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关于 EK 的消息

搭载苹果M4的新款iPad现身Geekbench:核心频率达4.4GHz,性能提升明显

苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动,推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上,首次搭载了M4芯片,为新设备带来了强劲的性能表现。尽管距离5月15日的正式发售日还有一段时间,但是有玩家提前拿到了新品并进行Geekbench跑分测试,成绩表现较为惊艳。

联发科新款车机芯片现身Geekbench:基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著

不久前曾有消息透露,联发科正在与Arm合作,可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5,传闻测试的表现非常不错,IPC高于苹果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。

EKWB首席执行官承认公司财务和内部管理问题,就拖欠付款公开道歉

此前有报道称,来自斯洛文尼亚的著名PC水冷散热制造厂商EKWB陷入到了无休止的财务困境,由于流动资金问题和库存过剩,已经数月没有支付员工的工资,而且在供应商和承包商那里还有欠款,一些产品在仓库里已经放置很长时间了。同时公司的内部管理也存在很大的问题,部门间的沟通上总是发生争吵和辱骂,而且相互指责。

传EKWB陷入财务困境:拖欠工资和供应商款项,内部和库存管理缺失

EKWB是来自斯洛文尼亚的著名PC水冷散热制造厂商,在DIY市场也有着很好的名声。不过近年来,EKWB的发展并不是太好,一方面是受到了全球市场环境剧烈变化的冲击,另一方面是被自身的产品开发和财务问题所困扰。

利民推出冰封护卫系列一体式水冷散热器:Asetek八代方案,搭载2.88寸屏幕

利民(Thermalright)宣布,推出冰封护卫(Frozen Guardian)系列一体式水冷散热器,采用了Asetek八代方案,水冷头搭载了一块2.88英寸的方形IPS全彩屏幕,目前已上线官网,提供黑白两种配色以及六年质保和三年换新的服务,暂仅有360mm规格版本。

兆芯开先KX-7000/8处理器现身Geekbench:性能翻倍,但仍落后于10代i3

去年12月,兆芯推出了新一代开先KX-7000系列桌面处理器。新产品在性能、互连、I/O等技术方面取得了显著提升,可以广泛应用在台式机、笔记本、一体机、云终端以及嵌入式计算平台等,极大改善整机的综合体验。

EK-Quantum Delta² TEC水冷头发布:采用英特尔Cryo散热技术,支持14代酷睿

来自斯洛文尼亚的著名PC水冷散热制造厂商EKWB宣布,与英特尔合作推出了EK-Quantum Delta² TEC水冷头。其属于新一代TEC解决方案,采用了Intel Cryo散热技术,可支持第12/13/14代酷睿桌面处理器。

CES 2024:EK推出全新NUCLEUS AIO,专为LGA 1700处理器芯片直接散热设计

EK(毅凯火力)宣布,推出EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB – 1700。最新的Direct Die一体式水冷散热器虽然在许多方面与360mm规格的Lux型号非常相似,但其独特的应用与众不同:专为直接芯片散热而设计。

CES 2024:安耐美推出ENERPAZO EP33/EP23/EK98机箱

安耐美(ENERMAX)宣布,推出新款ENERPAZO EP33、ENERPAZO EP23和ENERPAZO EK98机箱,配备了USB 3.2 Gen1接口和USB 3.2 Gen2 Type-C接口,进一步扩展了产品线。

AMD Ryzen 7 8700G现身Geekbench:核显性能较8600G提升至少15%

昨天,我们刚报道了,定位于主流市场的AMD Ryzen 5 8600G现身Geekbench 6的数据库,其OpenCL成绩为24842分,Vulkan成绩为30770分,而在AMD Ryzen 8000G系列APU中定位旗舰的Ryzen 7 8700G随后也接着出现当中。

AMD 锐龙7 8700G现身Geekbench:Radeon 780M核显表现不俗

12月初,ECSM爆料称,AMD会推出锐龙8000G APU,把Phoenix处理器搬到桌面市场上,包括锐龙7 8700G、锐龙5 8600G和锐龙5 8500G,其中锐龙7 8700G、锐龙5 8600G用的是Phoenix核心,而锐龙5 8500G则采用Phoenix 2核心,理论上还有个锐龙3 8300G,但可能初期不零售,并且均配备了RDNA3架构核显

小米新机型Geekbench跑分成绩曝光:大概率为Redmi K70 Pro

近日红米官方为Redmi K70系列持续预热,根据 Geekbench最新的数据显示,一款型号为Xiaomi 23117RK66C的新手机跑分成绩曝光,各大媒体猜测其大概率是即将上市的Redmi K70 Pro。

Geekbench出现天玑8300移动平台跑分数据 : 对比上代进步明显

此前联发科技通过官方微博宣布天玑8300移动平台将于11月21日15:00发布,从宣称资料上看该芯片主要卖点在于能效表现。就在近日,在Geekbench平台中出现了天玑8300相关机型的跑分数据,型号为Xiaomi 2311DRK48C,国内外各媒体均猜测其应该隶属于Redmi K70系列,该机型配备了16GB内存,运行系统为Android 14。

联发科天玑9300移动平台在Geekbench的部分项目跑分超越竞品,但GPU稍逊一筹

与过去几个发布周期不同,今年联发科正式发布天玑9300移动平台的时间比高通第三代骁龙8移动平台要晚。不过,目前网上已出现了搭载天玑9300移动平台的vivo X100在Geekbench上的跑分成绩,其部分项目表现要优于同级别的第三代骁龙8移动平台、三星Exynos 2400和苹果的A17 Pro。

一加 12 Geekbench跑分数据曝光,搭载第三代骁龙8移动平台和安卓14

最近在Geekben 6.2.0数据库中出现了"OnePlus CPH2581"的跑分数据,根据结果我们可以看见其单核跑分成绩为2169分,多核跑分成绩略高于6501分,单从数据比较尚未达到小米14的水平(小米14单核跑分成绩2244,多核跑分成绩6820)。

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