关于 Cooper Lake 的消息
Intel正式发布Cooper Lake、第三代傲腾内存和新数据中心SSD
Intel于昨晚正式发布了代号为Cooper Lake的第三代Xeon可扩展服务器处理器、傲腾持久性内存200系列和新的数据中心级别SSD，可以说是给自己的数据中心解决方案进行了一次完整升级。
Intel正式发布Cooper Lake、第三代傲腾内存和新数据中心SSD
Intel于昨晚正式发布了代号为Cooper Lake的第三代Xeon可扩展服务器处理器、傲腾持久性内存200系列和新的数据中心级别SSD，可以说是给自己的数据中心解决方案进行了一次完整升级。
Intel砍掉了部分Cooper Lake处理器型号：专注高阶4路、8路系统
上周SemiAccurate网站报道了Intel砍掉了部分Cooper Lake产品的新闻，本周该消息得到了Intel官方的确认，他们确实砍掉了主流级别的Cooper Lake处理器系列，现在该系列将作为Cedar Island平台的核心，登陆4路、8路服务器市场。
Intel否认服务器路线图推迟：Cooper Lake和Ice Lake-SP仍然将会在明年登场
上周有报道称Intel的整个服务器路线图均被显著推迟了，同时富国论坛的分析师援引了这则报道并同时引证了“业界检查”，不过很快Intel方面对该消息进行了否认。
LGA4189针插座再次被证实，并且有LGA4189-4和LGA4189-5两种
早在去年4月份的时候，就有Ice Lake Xeon会用LGA 4189接口的消息，当时这个消息是有人从Power Stamp Alliance处扒到的，Power Stamp Alliance是由意法半导体、Artesyn、Bel Power和Flex所组成的联盟。现在从一家设计和生产连接传感器产品的公司TE Connectivity处，也可以看到迹象证明这个消息的准确性。
英特尔正式宣布Cooper Lake至强，最高56核的LGA封装、支持英特尔DL Boost
英特尔今年4月将自家的至强可扩展处理器更新到Cascade Lake系列，虽然其9200系列有最高56核心的产品，但是那是BGA封装的。标准的采用LGA封装的最高只有8200系列的28核产品。不过昨天英特尔正式宣布了Cascade Lake的继任者——Cooper Lake——将提供最高56核的LGA封装处理器。
2019年英特尔继续推14nm“铜湖”处理器，要上PCIe 4.0？
在2020年前10nm工艺成熟之前，英特尔在未来一年半的时间里依然还得依赖14nm工艺，现在使用的是第三代14nm++工艺，明年说不定真搞个14nm+++工艺出来。关于英特尔处理器的路线图，我们之前报道过今年底英特尔会推出Cascade Lake（瀑布湖），这是英特尔首款修复X86漏洞的处理器，2019年则会推出Cooper Lake（铜湖），会使用改进版14nm工艺，同时会优化、改良架构，还有可能支持PCIe 4.0总线技术。
Intel确定10nm推到明年，明年还有个14nm的Cooper Lake-SP
虽然Intel目前的产品列表里面确实存在10nm工艺的产品，然而距离大规模量产还有很远的距离，今年内想看到10nm的Intel处理器上市是不太可能的了，Intel在加州圣克拉拉举行的数据中心创新峰会上终于承认了10nm工艺要推到2019年。
对手EPYC太强，自己10nm又难产，逼得Intel再次祭出胶水**
AMD近段时间不断的在展示自家的未来的各种处理器，包括7nm的EPYC服务器处理器，其实这对Intel来说已经是个不小的威胁，然而Intel自己的10nm还不知道什么时候才能熟，只好继续用14nm迎战对手，EPYC处理器内核看起来多，但是它里面其实是由四个Zen内核封装在一起的MCM，对于这种胶水**Intel可是个老手，你AMD玩这个我也接着玩好了。
