关于 CTM 的消息
AMD今年或带来Instinct MI350系列：升级至4nm工艺，采用HBM3E
前一段时间，美国政府修订了最新的管制条例，针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）为主要用途的芯片，4月4日开始实施的APP禁令进一步加强管控的力度，采取了更为严格的控制措施。
Instinct MI388X出现在AMD官方文件，称被禁止在中国销售
近日，AMD向美国证券交易委员会（SEC）提交了一份冗长的监管文件，指出受制于2023年10月美国政府工业和安全局修订的出口管制政策，包括Instinct MI250系列、Instinct MI300X和Instinct MI300A，以及Versal VC2802和VE2802两款FPGA产品，都不能出口中国客户。
三星已获得AMD验证，将向Instinct MI300系列供应HBM3
2024年高带宽存储器（HBM）市场仍然以HBM3为主流，不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能（AI）需求高涨，导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直处于紧张的状态，除了CoWoS封装是产能的瓶颈外，HBM也逐渐成为供应上的制约点。相比于普通的DRAM，HBM生产周期更长，从投片产出到完成封装需要两个季度以上。
AMD带来Instinct MI309计算卡，中国市场特供产品仍需等待出口许可
由于众所周知的原因，英伟达为了绕开去年施加的相关出口限制，先后推出了A800和H800系列等多款特供的计算卡，专供中国市场使用。即便限制条件做了多次调整，仍然带来了H20、L20和L2，以抢占国内的人工智能（AI）芯片市场。去年就有报道称，英特尔和AMD都打算仿照英伟达的做法，通过定制产品满足出口管制法规的要求，以迎合中国市场的需要。
AMD将于2025年发布Instinct MI400，同时MI300系列也有更新计划
AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动，推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。从过去这段时间的情况来看，Instinct MI300系列的销售相当不错，AMD首席执行官苏姿丰博士表示，2024年AMD的AI芯片销售额预计将达到35亿美元，高于之前20亿美元的预期。
微软是AMD Instinct MI300X的最大买家，定价或仅为H100的四分之一
AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动，推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。其中Instinct MI300X为纯GPU设计，采用了CDNA 3架构，可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。
Instinct MI300X成功引起市场关注，AMD新产品让竞争对手“头疼”
AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动，推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。首批提供了两款产品，分别是Instinct MI300A（CPU+GPU）和Instinct MI300X（纯GPU），结合了最新的CDNA 3架构和Zen 4架构，可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。
英伟达数据中心GPU最强竞争对手出货，AMD客户接收首批Instinct MI300X
近日LaminiAI首席执行官Sharon Zhou表示，AMD已经出货用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的Instinct MI300X计算卡。据了解，LaminiAI得到了多台装载Instinct MI300X的机器，每台配有8块Instinct MI300X计算卡。这意味着，Instinct MI300X开始为企业运行大型语言模型（LLM）。
AMD Instinct MI300A收获新订单：德国“Hunter”和“Herder”超算系统
AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动，推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。首批提供了两款产品，分别是Instinct MI300A（CPU+GPU）和Instinct MI300X（纯GPU），结合了最新的CDNA 3架构和Zen 4架构，可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。
AMD推出Instinct MI300系列计算卡，提供数据中心AI解决方案组合
AMD在太平洋标准时间2023年12月6日早上10点（北京时间12月7日凌晨2点）举办了主题为“Advancing AI”的活动，推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。AMD表示，新产品具有业界领先的生成式AI内存带宽，在大型语言模型（LLM）训练和推理方面具有领先性能，结合了最新的CDNA 3架构和Zen 4架构，可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。
微软云计算服务将率先采用AMD Instinct MI300X，将用于生成式AI领域
微软与AMD宣布，微软的云计算服务将率先采用Instinct MI300X计算卡，配合第四代EPYC服务器处理器打造了全新Azure云端虚拟机。这些新实例将用在云计算和生成式人工智能领域，并进行了相关的优化，提供更强的性能、更新的服务和额外的计算能力。
AMD将举办主题为“Advancing AI”的活动：或正式发布Instinct MI300系列
AMD宣布，将于太平洋标准时间2023年12月6日早上10点（北京时间12月7日凌晨2点）举办主题为“Advancing AI”的活动，据推测，AMD会在这次活动上正式发布Instinct MI300系列产品，这与以往其数据中心产品的发布时间相一致。
AMD对Instinct MI300系列寄予厚望，或成为其最快达10亿美元销售额的产品
多年来，AMD一直试图从英伟达手中抢夺数据中心GPU市场，不过并没有取得太大的战果，这很大程度上是因为软件支持方面的问题，难以突破英伟达构建的生态体系。随着人工智能（AI）需求的爆发，加上AMD的重视并加大了投入，近期局面似乎出现了改变，或许很快会迎来突破性的产品。
AMD收到新的AI芯片订单：甲骨文将购入Instinct MI300X计算卡
此前有报道称，AMD的AI（人工智能）芯片在2024年至2025年的出货量会快速增长，同时也会带动收入的增加。2024年AMD的AI芯片（以Instinct MI300A为主）出货量大概是英伟达的10%左右，其中最大的客户是微软，占比超过了50%，其次是亚马逊，另外Meta和谷歌正在测试AMD提供的样品。到了2025年，AMD的AI芯片出货量将增至英伟达的30%甚至更多。
传三星与AMD达成协议，将为Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术
此前有报道称，由于A100和H100数据中心GPU的需求大幅度提高，而负责制造及封装的台积电（TSMC）产能有限，英伟达与三星进行谈判，或许要分担部分的工作量。三星的目标不仅仅是封装订单，还想借机拿下部分HBM3订单，而之前都是SK海力士负责的。AMD新一代Instinct MI300系列产品也即将发货，同样需要HBM3和2.5D封装，这意味着产能方面会更加紧张。
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