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关于 CMOS 的消息

豪威推出OG09A10 CMOS全局快门传感器:用于工厂自动化和智能交通系统

豪威科技(OmniVision)宣布,推出新款OG09A10 CMOS全局快门传感器。这是其首款大画幅全局快门解决方案,将用于工厂自动化和智能交通系统(ITS)。豪威科技表示,这款高像素、3.45µm BSI背照式叠加全局快门传感器可提供出色的图像质量,非常适合需要捕捉高速移动物体清晰图像的机器视觉应用。

英特尔展示背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS:未来节点工艺的重大突破

在IEDM 2023上,英特尔研究人员在大会上展示了结合背面供电和直接背面触点(direct backside contacts)的3D堆叠CMOS晶体管,分享了近期背面供电研发突破的扩展路径(如背面触点),并率先在同一块300毫米晶圆上,而非封装中,成功实现了硅晶体管与氮化镓(GaN)晶体管的大规模单片3D集成。

DJI推出Osmo Pocket 3云台相机,旋转大屏幕+1英寸CMOS

虽然现在很多Vlogger或B站up主都选择了iPhone作为主要的视频拍摄设备,不过还是有不少人喜欢一个独立设备,DJI Osmo Pocket相机就有着更稳定的三轴云台,非常小巧轻便的体积受到一些视频制作者的喜欢,不过Osmo Pocket一代和二代还是存在不少问题,现在DJI最新推出了Osmo Pocket 3,进行一次全面的升级换代。

CMOS生产商原相财报暗示:任天堂新款Switch会在2024年初发布

任天堂Switch推出已经有很长一段时间了,是时候找个继任者,虽然任天堂官方并没有透露任何信息,但从最近的一些消息来看,它看来很有可能在2024年前几个月发布。

IMEC公布亚1nm晶体管路线图:3D堆叠的CMOS 2.0计划

IMEC成立于1984年,目前是欧洲领先的独立研究中心,研究方向主要集中在微电子,纳米技术,辅助设计方法,以及信息通讯系统技术(ICT)。近日,IMEC就发布了其1nm以下工艺的路线图,分享了对应的晶体管架构研究和开发计划。

CMOS传感器市场7年来首次出现萎缩,2022年整体下滑了5.7%

过去几个月来,IT和电子设备市场需求低迷,相关产业链的供应商出货量大幅度减少,出现了不同程度的下滑,受益于智能手机的CMOS传感器市场也不例外,其被广泛用于智能手机、数码相机、安防、工控等各行各业,去年遭遇了7年来的首次萎缩。

佳能宣布超灵敏的CMOS传感器,大大提升了弱光环境下的拍摄能力

佳能宣布了两款新的35mm全尺寸CMOS传感器“ LI3030SAM(单色)/ LI3030SAI(彩色/近红外)”,通过改变像素结构,与前代产品相比这两款新的CMOS传感器的感光度大大提高,可以在难以用肉眼看清对象的弱光环境下捕获图像。

佳能宣布两款2.5亿像素CMOS传感器新品,仅为APS-H尺寸

佳能今天宣布了两款CMOS传感器新品,成像像素可以达到2.5亿像素(19568 x 12588像素),它们是APS-H尺寸的传感器,长宽分别为29.4 mm x 18.9 mm,其中彩色成像的型号为LI8020SAC,单色成像的型号为LI8020SAM,佳能称将于本月下旬正式发布。

CMOS传感器市场7年来首次出现萎缩,2022年整体下滑了5.7%

过去几个月来,IT和电子设备市场需求低迷,相关产业链的供应商出货量大幅度减少,出现了不同程度的下滑,受益于智能手机的CMOS传感器市场也不例外,其被广泛用于智能手机、数码相机、安防、工控等各行各业,去年遭遇了7年来的首次萎缩。

超能课堂(322):为什么PC主板上会有一颗纽扣电池?

PC硬件的发展可以说是日新月异,尤其是板卡类的产品可以说是每年一个样,某些在今年还是“小甜甜”的硬件组成,到了明年可能就变成“牛夫人”了,再过两年可能连影子都看不见了。然而主板上有一个设计却已经沿用了超过三十年的时间也未曾发生过质的变化,那就是板载电池。那主板上为什么要有电池呢?没有这个电池,主板还能正常工作吗?

佳能宣布超灵敏的CMOS传感器,大大提升了弱光环境下的拍摄能力

佳能宣布了两款新的35mm全尺寸CMOS传感器“ LI3030SAM(单色)/ LI3030SAI(彩色/近红外)”,通过改变像素结构,与前代产品相比这两款新的CMOS传感器的感光度大大提高,可以在难以用肉眼看清对象的弱光环境下捕获图像。

佳能宣布两款2.5亿像素CMOS传感器新品,仅为APS-H尺寸

佳能今天宣布了两款CMOS传感器新品,成像像素可以达到2.5亿像素(19568 x 12588像素),它们是APS-H尺寸的传感器,长宽分别为29.4 mm x 18.9 mm,其中彩色成像的型号为LI8020SAC,单色成像的型号为LI8020SAM,佳能称将于本月下旬正式发布。

研究公司对5代三星Galaxy旗舰手机进行拆解对比,预计将来手机将标配9个摄像头

半导体市场趋势研究公司YoleDéveloppement最近发布了一份报告,报告中涉及其与子公司System Plus Consulting合作拆解了三星最近5代的Galaxy旗舰手机,分别是Galaxy S7、Galaxy S8、Galaxy S9 +、Galaxy S10 +和Galaxy S20 Ultra,仔细对比了其摄像头模组,并对未来手机的摄像头发展方向发表了一些看法。

Sony的CMOS卖的太好了:他们要再建一个新工厂

索尼可以说是正在提供着目前市场上面最先进的影像传感器,在他们那边主要是卖CMOS来着,不过因为有着领先竞争对手的技术所以选择他们的传感器的客户源源不断。在今年第二财季的财报中,也可以看到这一趋势。

索尼推出全球最小的4k监控用图像传感器IMX415

索尼在6月26日宣布已经开发出了世界上最小的可用于监控摄影机的图像传感器——IMX415,这枚世界上最小的传感器尺寸仅为1/2.8英寸,其基于堆栈式CMOS技术,在尺寸小于前代两成的基础上实现了4k摄影,并且在暗光环境下能够拍摄出更清晰的影像。

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