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关于 Broadcom 的消息

博通出售VMware终端用户计算业务,KKR以40亿美元购入

去年11月,博通(Broadcom)宣布完成了对VMware的收购,后者的普通股将停止在纽约证券交易所交易。博通是在2022年5月以现金加股票的方式收购VMware,交易总额大约为610亿美元,同时还将承担80亿美元的VMware净债务。交易完成后博通的软件部门将重新命名为VMware,并将现有的基础设施和安全软件解决方案作为扩展的一部分并入VMware继续运营。

博通取消现有的VMware合作伙伴协议:需重新申请,年收入或要求50万美元以上

上个月,博通(Broadcom)宣布已完成对VMware的收购,后者的普通股将停止在纽约证券交易所交易。博通是在2022年5月以现金加股票的方式收购VMware,交易总额大约为610亿美元,同时还将承担80亿美元的VMware净债务。交易完成后博通的软件部门将重新命名为VMware,并将现有的基础设施和安全软件解决方案作为扩展的一部分并入VMware继续运营。

博通宣布完成对VMware的收购,将加强私有云和混合云布局

博通(Broadcom)宣布,已完成对VMware的收购,后者的普通股将停止在纽约证券交易所交易。博通总裁兼CEO陈福阳表示,希望通过这笔交易,使全球企业能够采用私有云和混合云环境,同时变得更加安全且更有弹性。

博通收购VMware获得英国监管机构批准,预计10月30日前完成交易

博通(Broadcom)在去年5月宣布,将以现金加股票的方式收购VMware,基于博通普通股在2022年5月25日的收盘价,交易总额大约为610亿美元,预计在2023年完成。此外,博通还将承担80亿美元的VMware净债务。交易完成后,博通的软件部门将重新命名为VMware,将现有的基础设施和安全软件解决方案作为扩展的一部分并入VMware继续运营。

博通发布第二代Wi-Fi 7解决方案,针对家用和企业市场带来三款新芯片

虽然Wi-Fi 7最终标准可能到2024年初才完全确立,但各大厂商很早就开始推出自己的Wi-Fi 7解决方案,比如博通(Broadcom),在去年就推出了第一代Wi-Fi 7生态系统产品组合。今天博通宣布,发布第二代Wi-Fi 7解决方案,涵盖了Wi-Fi路由器、住宅网关、企业接入点和客户端设备。

博通CEO悲观看待半导体产业:AI相关营收或倍增,但难以逆转市场趋势

虽然平时不是经常会提及,但博通却是半导体行业里不可忽视的一间大厂。前些年,博通差点以1300亿美元的科技行业创纪录价格将高通收购,最近又和苹果合作,负责开发包括FBAR滤波器在内的5G射频组件及部分的生产。

苹果宣布与博通达成数十亿美元的新协议:在美研发和生产5G射频组件

苹果宣布,已经与博通(Broadcom)达成一项为期多年、价值数十亿美元的协议。根据其中的内容,博通将负责开发包括FBAR滤波器在内的5G射频组件,以及尖端的无线连接组件。同时博通位于美国科罗拉多州柯林斯堡的一个主要生产设施,将负责部分FBAR滤波器的设计和制造。

英国监管机构开始审查​博通对VMware的收购,欧盟反垄断机构也展开了调查

博通(Broadcom)在今年5月宣布,将以现金加股票的方式收购VMware,基于博通普通股在2022年5月25日的收盘价,交易总额大约为610亿美元,预计在2023年完成。此外,博通还将承担80亿美元的VMware净债务。交易完成后,博通的软件部门将重新命名为VMware,将现有的基础设施和安全软件解决方案作为扩展的一部分并入VMware继续运营。

英特尔和博通联手实现Wi-Fi 7里程碑:完成业内首个跨供应商演示

上个月英特尔无线解决方案部门副总裁Eric McLaughlin在韩国地区举办的媒体活动中表示,目前英特尔正在开发Wi-Fi 7芯片,并尽快得到认证,以便在2024年配备到笔记本电脑等PC产品中,预计2025年就会大批量上市成为主流。

博通宣布以现金加股票的方式收购VMware,交易总额约为610亿美元

博通(Broadcom)宣布,将以现金加股票的方式收购VMware,基于博通普通股在2022年5月25日的收盘价,交易总额大约为610亿美元,预计在2023年完成。此外,博通还将承担80亿美元的VMware净债务。交易完成后,博通的软件部门将重新命名为VMware,将现有的基础设施和安全软件解决方案作为扩展的一部分并入VMware继续运营。

传博通正在洽谈收购VMware,交易价格约为600亿美元

英特尔在2021年初,宣布VMWare时任CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)将接替鲍勃-斯旺(Bob Swan),成为新一任CEO,同时还将担任英特尔董事会成员。帕特-基尔辛格则是在2012年起,担任VMWare的CEO。

配套半导体交付周期已超过六个月,模拟芯片最受影响

关于全球芯片短缺的问题,已经困扰半导体供应链有一年多的时间了。虽然近期CPU和GPU等这类型芯片在供应上似乎有所改善,但事实上,整条供应链上不少零配件的交付时间都相当长,细分领域短则数月、长则上年的情况并不少见。

博通发布Wi-Fi 7解决方案,包括多款芯片组和SoC

虽然Wi-Fi 7最终标准可能到2024年初才完全确立,但各大厂商已开始推出自己的Wi-Fi 7解决方案。博通(Broadcom)今天就发布了其Wi-Fi 7生态系统产品组合,这些芯片组包括了BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720和BCM4398,涵盖了Wi-Fi路由器、住宅网关、企业接入点和客户端设备。

IC Insights公布1H20销售额前十的半导体公司,每家的半年销售额均超50亿美元

半导体市场趋势研究公司IC Insights近日公布了2020年上半年按照销售额进行排名的前十大半导体公司。这前十大公司包括美国的6家公司,韩国的2家公司,我国大陆的1家公司和台湾的1家公司,按业务类型分类是IDM公司5家,纯晶圆代工公司(TSMC)1家,无晶圆厂公司4家(Broadcom,Qualcomm,Nvidia和HiSilicon)。

iPhone 12将分两批发布,预计在10月中下旬可先看到两款6.1英寸机型

前不久苹果已经证实,由于供应链“暂时受限制” ,iPhone 12的发布将被推迟。以往苹果一般会在9月开始发布新iPhone,但是今年苹果计划在10月的某个时候发布新产品。现在最新的供应链消息认为,苹果打算将新iPhone的发布分为两个阶段。

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