E X P

关于 Arm 的消息

英特尔与Arm创建了新兴业务计划,助力初创公司提供动力

英特尔宣布,已经和Arm签署了一份谅解备忘录,最终确定了新兴业务计划。这是双方为支持创业社区而进行的合作,最初是在上个月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布。

RISC-V和ARM核心都有,Milk-V DUO S是台二合一的单板电脑

援引LinuxGizmosLiliputing的消息,Milk-V DUO S是一台足够迷你的单板电脑,就跟我们之前报道过的其他单板电脑一样。不过它的最大特色并不在于它43 x 43mm的尺寸,而在于它的处理器——集合了RISC-V和ARM两种架构。

Arm发布全新Neoverse V3和N3设计:面向云计算、HPC和AI加速

Arm宣布,面向云到边缘基础设施的Arm Neoverse将推出两个新设计,分别是Neoverse V3和Neoverse N3,均为两个平台的第三代产品,为开发高效的Arm芯片提供了参考平台。目前主要的云服务提供商,比如AWS的Gravon 4和Trainuium 2,微软的Cobalt 100和Maia 100,甚至英伟达的Grace CPU和Bluefield DPU都已经在各自的数据中心使用基于Neoverse平台的定制Arm服务器CPU和加速器设计。

传Arm Cortex-X5在高频运行时功耗较大,实际表现或低于预期

近日,网友revegnus从我国渠道获悉,Arm Cortex-X5核心在高频率运行时功耗较大,如果散热做得不够好,很容易出现高温降频的情况,实机表现可能会低于预期。

三星宣布与Arm合作,以最新2nm GAA工艺优化下一代Cortex-X CPU

三星宣布,将与Arm展开合作,提供基于最新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,优化下一代Arm Cortex-X CPU,进一步提高了性能和效率,将用户体验提升到一个新的水平。

软银将成立AI芯片公司:目标募集1000亿美元,与Arm形成互补

去年Arm为其首次公开募股(IPO)向美国纳斯达克提交了上市申请文件,以“ARM”为股票代码进行交易,最终发行价敲定在每股51美元,共发行9550万股ADR(美国存托凭证),估值达到约545亿美元,并在9月14日正式上市,成为半导体行业规模最大的IPO之一。

微软和高通Windows On Arm排他性协议今年到期,多个芯片公司有意加入竞争

目前Windows On Arm设备上,仅搭载了高通的骁龙芯片,这是由于高通与微软签订了排他性协议。不过随着双方排他性协议今年到期,不少芯片厂商都有意进军Windows On Arm设备市场。

2024年华为Harmony OS走到新里程碑:取代iOS成为国内第二大智能手机操作系统

2023年8月4日,在华为开发者大会2023(HDC.Together)大会上,HarmonyOS 4正式发布。经历四年多的发展已构建起全新的智慧生态体系,彻底改变了智能终端的交互方式,当时鸿蒙生态的智能设备已超过7亿台。同时还带来了HarmonyOS NEXT开发者预览版,系统底座全栈自研,去掉了传统的AOSP代码,仅支持原生应用,减少了40%的冗余代码,提高了安全性、稳定性和流畅性。

微软准备推出新款Surface产品:采用全新设计,更侧重于Arm芯片

虽然今年微软推出了多款芯片,但升级的幅度很小,甚至提高了定价。近年来,微软的Surface产品线似乎遇到一些问题,不但更新速度变慢了,而且不像以前那样能带来惊喜。当然这和微软的策略有关,逐步将Surface产品组合缩减到核心主流产品上。

苹果与Arm专利许可协议曝光:拥有最低费率,每台设备支付不到30美分

众所周知,对于供应商而言,苹果是一个态度强硬的合作伙伴。目前苹果在许多设备中大量使用基于Arm架构的芯片,而近期一份报告显示,苹果与Arm的专利许可协议里,费率低得惊人。

微软推出128核心Arm架构CPU,以及针对AI应用的GPU

上个月就有报道称,微软和OpenAI正在开发自己的AI芯片,并计划在11月发布,希望可以更高效、更低成本地适配其开发的大型语言模型(LLM),满足未来算力的需求。此前微软先后向OpenAI投资了数十亿美元,利用英伟达最新的H100计算卡,以满足处理训练和扩展AI所需的巨大计算负载。

苹果Mac销量下滑影响Arm PC表现,市场份额持续减少

近日,研究分析公司Mercury Research提供了过去一个季度x86处理器市场份额的数据,显示2023年第三季度里,AMD在桌面、移动、以及服务器领域都出现了同比增长。现在Mercury Research又提供了x86与Arm的对比数据,可以明显地看到随着苹果Mac产品最近几个季度的销量下滑,影响了Arm在PC市场的整体份额。

Raspberry Pi获得Arm战略投资,双方进一步扩大长期合作伙伴关系

Arm宣布,已经与Raspberry Pi Ltd.(“RPL”)达成一项协议,将对其进行战略投资。据TechPowerup报道,Arm还收购了Raspberry Pi Ltd.少数股权,以进一步扩展双方之间的长期合作伙伴关系,为物联网(IoT)开发社区提供关键的解决方案。

英特尔CEO称Arm对PC的影响“微不足道”,不过可能是其代工服务的一个机会

此前有报道称,英伟达和AMD都选择与微软合作,在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计,支持Windows操作系统,旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争,并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。其中英伟达选择与联发科合作,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的CoWoS封装,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。

英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

此前有报道称,英伟达和AMD都选择与微软合作,在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计,支持Windows操作系统,旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争,并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。

加载更多
热门文章
1英特尔透露Copilot本地运行条件:至少需要40 TOPS算力的NPU
2酷冷至尊带来TD500 MAX机箱:预装风扇、360水冷和850W ATX 3.0电源
3英特尔Lunar Lake MX参考平台曝光:8核心CPU及GPU,集成LPDDR5X内存
4瀚铠推出Radeon RX 7700 XT星空:双100mm风扇+6热管,2.5槽,售价3229元
5第三代高通S5和S3音频平台发布:分别面向高端和中端市场,提升无线音频体验
6美光西安封装和测试工厂扩建工程启动:引入全新产线,制造更广泛的产品组合
7矽速科技开发中的新掌机十分小巧,基于FPGA芯片打造
8两个版本的微星Claw性能对比:酷睿Ultra 5的游戏性能几乎与酷睿Ultra 7相同
9京东方凭定价赢得苹果OLED订单,或成为第四代iPhone SE独家面板供应商