关于 AI芯片的消息

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传英伟达、AMD包揽台积电先进封装产能，未来AI芯片收入或占台积电20%以上

人工智能市场如今越来越火热，作为相关核心硬件的提供者，英伟达和AMD都在想办法提升出货量。据相关媒体报道，有业内消息称这两家公司包揽了台积电2024和2025年的CoWoS与SoIC先进封装产能，以争取更多的人工智能市场份额。

AMD公布2024Q1财报：利润崩塌，AI芯片销售前景引发市场担忧

近日，AMD公布了2024年第一季度业绩，整体表示较为平淡。虽然营收略微高于预期，但是利润不太理想，而且市场对AMD的2024年第二季度业绩指引不太感冒，认为其AI芯片的销售没有提速的迹象，从而产生了担忧，市场失望情绪导致股价在盘后交易中出现较大幅度的下跌。

三星推出M5/M7/M8显示器：内置AI芯片，可提升分辨率至4K

三星于近日推出了2024款M5/M7/M8三款显示器，目前已上架韩国官网，三款显示器均搭载AI芯片，其中M8的功能最为强悍，其内置的AI芯片可将低质量画面超分至4K分辨率、支持专业版智能控声技术（AVA Pro）等功能，售价从30.5万韩元（约合人民币1604元）到78万韩元（约合人民币4102元）不等。

AMD和英伟达AI芯片发展迅猛，加速HBM3E今年下半年将成主流

在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的影响下，近两年HBM产品发展逐渐加速，也推动着存储器厂商的收入增长，而新一代HBM3E也逐渐成为了各种新款芯片的搭配首选。今年英伟达带来了基于Blackwell架构的新产品，首发的B200和GB200都选用了HBM3E。有消息称，AMD今年将推出改用4nm工艺制造的Instinct MI350系列，搭配的显存也将换成HBM3E。

Naver从英伟达转向三星，将购买7.52亿美元“Mach-1”AI芯片

此前三星电子DS部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场，希望能在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争。

三星计划推出Mach-1：轻量级AI芯片，搭配LPDDR内存

三星电子DS部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。

谷歌将RISC-V作为其定制AI芯片：为TPU提供内核设计，推动SiFive收入增加

SiFive是全球首家基于RISC-V架构的芯片设计厂商，成立于2015年。经过几年的发展，SiFive已成为RISC-V生态系统中最为关键的一间公司，成为了制造微型低成本核心的热门选择。不过最近两年SiFive的发展也不是那么好，去年就有报道称，其正在进行重大重组，并有大规模裁员，主要涉及工程师和一些产品和销售人员。

Graphcore考虑出售给海外投资者，巨额投资AI芯片开发但难以获利

Graphcore是一家总部位于英国布里斯托尔的人工智能（AI）芯片公司，提供了先进的人工智能处理器（IPU），旨在满足人工智能独特的计算要求，2022年还推出了世界上首款3D Wafer-on-Wafer（WoW）封装的处理器。过去一年掀起了一股人工智能热潮，理论上Graphcore应该从中获得巨大收益，不过情况并非如此。

软银将成立AI芯片公司：目标募集1000亿美元，与Arm形成互补

去年Arm为其首次公开募股（IPO）向美国纳斯达克提交了上市申请文件，以“ARM”为股票代码进行交易，最终发行价敲定在每股51美元，共发行9550万股ADR（美国存托凭证），估值达到约545亿美元，并在9月14日正式上市，成为半导体行业规模最大的IPO之一。

传SK海力士与台积电组成AI芯片联盟，将共同开发HBM4

HBM产品被认为是人工智能（AI）计算的支柱之一，近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算（HPC）的影响下，推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。此前有报道称，SK海力士将在2026年大规模生产HBM4，用于下一代人工智能芯片。

英伟达面临AI芯片供应短缺，转向英特尔寻求封装服务

从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年将产能翻倍。

AI芯片带动HBM产品销售，2025年行业收入或翻倍

HBM产品被认为是人工智能（AI）计算的支柱之一，近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算的影响下，HBM市场带给了存储器厂商新的希望，以推动收入的巨大增长。

谷歌或选择放弃三星，倾向于台企制造下一代Tensor和AI芯片

谷歌去年带来了Tensor G3，是首款支持AV1编码的智能手机SoC，用在旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不过Tensor G3与高通第三代骁龙8及联发科天玑9300相比实在差得太多，性能差距更一步拉大，表现让人失望，也迫使谷歌去寻找新的出路，将目光投向了中国台湾。

英伟达正为中国区开发新款特供AI芯片：共有三款，或在本月16日后公布

基于Ampere架构的A100系列计算卡在过去三年里被众多高性能计算集群（HPC）所采用，英伟达在去年推出了新一代基于Hopper架构的H100系列计算卡，进一步提高了算力，这些GPU大量用于人工智能和深度学习任务。由于众所周知的原因，英伟达为了绕开去年施加的相关出口限制，先后推出了A800系列和H800系列计算卡专供中国市场使用。与原有的A100/H100系列相比，A800/H800系列的规格基本相同，比较大的区别在于NVLink互连总线的连接速率。