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关于 7003 的消息

AMD遭遇“CacheWarp”漏洞:影响前三代EPYC处理器,仅7003系列获得补丁

近日,AMD和奥地利格拉茨技术大学的研究人员披露了一个名为“CacheWarp”的新漏洞,对应的追踪编号为“CVE-2023-20592”。受影响的是AMD前三代EPYC服务器处理器,也就是代号Naples、Rome和Milan的产品。

AMD正式发布EPYC 7003X系列,带有3D V-Cache的Milan-X全面登场

AMD宣布,正式推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU,即带有3D V-Cache技术的EPYC 7003X系列,代号“Milan-X”。AMD表示,新款处理器基于Zen 3架构,配备了业界最大的L3缓存,进一步扩展了第三代EPYC系列产品线,与原有的EPYC 7003系列相比,EPYC 7003X系列可为各种计算工作负载带来66%的性能提升。

AMD EPYC 7003X系列CPU规格和售价泄露,加了3D V-Cache后涨价严重

AMD今年会先推出采用3D V-Cache的Zen 3锐龙处理器然后再推出Zen 4架构处理器,而由于台积电的3D SoIC封装产能有限,所以消费级平台只有一款锐龙7 5800X3D,大部分资源都被AMD投入到利润更高的服务器市场了,也就是Milan-X。

AMD正式发布EPYC 7003系列处理器,Zen 3架构迈进服务器领域

在加利福利亚州圣克拉拉的活动上,AMD正式发布了代号Milan的第三代EPYC(7003系列)处理器,其中包括了目前全球性能最高的服务器处理器EPYC 7763。AMD宣称新的EPYC 7003系列处理器可以为服务器提供最佳性能,IPC最多提高了19%,可以帮助HPC、云计算和企业客户更快地完成操作。

时尚有个性,佑泽7003全铝机箱上市

佑泽7003全铝机箱外观时尚有个性,看起来大方典雅,整机扁平,体积为300*220*70mm,净重只有1.8KG,轻量化设计搬动起来十分轻松,且机箱体积小巧,不占地方,是HTPC玩家的又一选择。

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