关于 4nm 的消息
AMD今年或带来Instinct MI350系列：升级至4nm工艺，采用HBM3E
前一段时间，美国政府修订了最新的管制条例，针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）为主要用途的芯片，4月4日开始实施的APP禁令进一步加强管控的力度，采取了更为严格的控制措施。
AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺，或首先用于生产低端APU
自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的APU。
高通将在新款XR/AR芯片中采用3/4nm工艺，以对抗苹果Vision Pro
苹果在Vision Pro上采用了M2和R1的芯片组合，两款芯片均采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造。相比之下，高通的第二代骁龙XR2+采用的是7nm工艺，对于MR、VR和智能眼镜等设备来说，能效上会有一些差距。
台积电首次提及1.4nm工艺正在研发中，对2nm工艺信心满满
近日，台积电（TSMC）在IEEE国际电子元件会议（IEDM 2023）上透露，其1.4nm制程节点的研发工作已全面展开，进展顺利，同时再次强调下一代的2nm制程节点会在2025年实现量产。
AMD新瓶装旧酒：2023年换新包装继续卖14nm的Athlon 3000G
此前就有报道称，AMD在今年第二季度起，从低端市场开始配合各大主板品牌进行销售，以扩大市场占比，同时会引入更多的低端处理器配合低端主板的布局，为此规划了一个新的策略：复产一款3000G系列处理器，与低端主板搭配销售。
Zen 5c内核代号为“Prometheus”，AMD选择台积电3nm/三星4nm制造下一代芯片
此前就有报道称，AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构，相关产品可能会在2024年上半年发布。全新的Zen 5系列架构会有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计，将有4nm和3nm版本。
三星透露1.4nm工艺细节：将增加纳米片数量
去年三星在“Samsung Foundry Forum 2022”上，公布了未来的技术路线图，其中SF1.4（1.4nm级别）工艺预计会在2027年量产，同时还会加速2.5D/3D异构集成封装技术的开发，为代工服务提供整体系统解决方案。
IBM推出新款AI芯片Northpole：推理性能高于4nm工艺GPU
IBM研究院宣布，开发出其有史以来第一款人工智能（AI）专用芯片“Northpole”。官方宣称芯片的设计灵感“来自人类大脑的运作”，结合了神经网络和先进芯片架构，性能比行业内其他同类产品快了22倍。
传第三代骁龙8性能与A17 Pro相近，Galaxy S24系列用4nm芯片或为三星带来优势
据Business Korea报道，三星计划在明年初的Galaxy S24系列上搭载高通第三代骁龙8和自家的Exynos 2400，两款SoC都将采用4nm工艺制造。不同的是，第三代骁龙8选择的是台积电（TSMC）代工，而Exynos 2400则由三星自己的工厂生产。
三星Exynos 2400或采用4nm工艺制造，支持8.5Gbps的LPDDR5X和UFS 4.0存储
随着4nm工艺的良品率提升，三星越来越倾向于将Exynos 2400放入到Galaxy S24系列上。据Wccftech报道，三星明年的Galaxy S24系列将重新启用双平台策略，届时将分别会有搭载Exynos 2400和第三代骁龙8的版本，前者将用于欧洲等特定地区。
三星4nm工艺良品率提升至75%以上，已接近台积电
此前有报道称，三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍，第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率已提升至60%，甚至引发了苹果内部讨论。有消息称，AMD已经和三星签约，将部分4nm芯片订单从台积电转移过去。
台积电大客户推迟采用3nm：英伟达等到2025年，AMD消费芯片未来两年仍停在4nm
尽管现阶段台积电（TSMC）仍保持着先进工艺方面的领先优势，但随着全球经济放缓、半导体行业不景气、先进制程价格昂贵、消费市场需求疲软等因素影响，客户开始减缓投片下单，这很可能让台积电难以达成其成长目标。
英特尔GPU工艺规划曝光：4nm的Battlemage，3nm的Celestial/Xe2-LPG
Intel Arc（锐炫）作为英特尔全新高性能游戏显卡品牌，初代产品是Alchemist显卡（DG2）。按照之前英特尔公布的开发计划，Alchemist之后分别是Battlemage、Celestial和Druid，共四代产品。与前三代不同的是，第四代的Druid将采用新的Xe架构，以取代原有的Xe-HPG架构。
传三星产能和良品率提升引起关注，AMD会将部分4nm芯片订单转移过去
过去几年里，三星在晶圆代工方面与台积电（TSMC）的差距越来越大。其在芯片生产上遇到了不少问题，比如稳定的良品率，导致像英伟达和高通这样的大客户，在新一代高端芯片订单上都转向了竞争对手。不过近期三星在4nm工艺上取得了一系列的进展，使得芯片设计公司对其先进工艺再次产生了兴趣，增大了合作的可能性。
英特尔继续清退14nm产品：将停产Gemini Lake Refresh处理器
近日，英特尔发出了两份（1,2）产品变更通知（PCN），显示将停产Gemini Lake Refresh处理器。这是英特尔在2019年推出的新品，用于奔腾（Pentium）和赛扬（Celeron）品牌，通常出现在入门级或超低功耗台式机、笔记本电脑、迷你PC和一体式主机内。
