关于 3nm 的消息

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台积电3nm制程节点逐渐步入正轨：N3P按计划2024H2量产

台积电（TSMC）在2023年第四季度开始量产了第二代3nm工艺，也就是N3E，进一步推进了3nm制程节点的量产计划。此前有报道称，随着越来越多的客户在3nm制程节点下单，所占的收入比例也会不断提高，预计2024年3nm制程节点将占台积电收入的20%以上。

吕嘉俭 | 发布于1天之前

苹果发布M4芯片：10核CPU+10核GPU，第二代3nm工艺制造，加速AI任务

苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动，推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上，首次搭载了M4芯片，为新设备带来了强劲的性能表现。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-08 10:25

三星高端3nm智能手机SoC已流片：可能是用于Galaxy S25系列的Exynos 2500

此前有报道称，三星在Galaxy S25系列将维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos 2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-06 18:25

AmpereOne-3处理器明年到来：256核心，3nm工艺制造，支持PCIe 6.0和DDR5

据The Next Platform报道，Ampere首席执行官Jeff Wittich透露，正准备在今年晚些时候推出新一代AmpereOne-2处理器，将采用升级的“A2”核心，支持12条内存通道。Ampere相信，随着内存控制器数量的增加，内存带宽将提高50%，从而实现性能的进一步提升。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-28 15:25

苹果将开发用于AI服务器的定制芯片：采用台积电3nm工艺，2025H2量产

苹果在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片，称为M1。从那时候起，苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片，最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，完全取代掉产品线里的英特尔x86处理器。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-24 09:55

Exynos 2500能效或超第四代骁龙8，是三星首款采用第二代3nm工艺的SoC

此前有报道称，三星大概率在Galaxy S25系列上维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻三星正在对Exynos 2500进行测试，有着不错的性能表现，CPU和GPU都能轻松战胜高通第三代骁龙8。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-19 12:07

苹果A19 Pro将错过2nm制程节点，或采用增强型3nm工艺

去年苹果发布了多款3nm芯片，带动了台积电（TSMC）3nm产能的拉升，巨大收益很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高计算和图形性能，苹果已开始了下一代芯片的研发工作。此前有报道称，将成为台积电2nm工艺的首批客户，后者将会为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2nm芯片，预计2025年下半年量产，不少人猜测iPhone 17系列将首发搭载2nm芯片。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-16 10:20

2024年3nm工艺将占台积电收入20%以上，英特尔和AMD都会下单

今年1月，台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问，这都来自于苹果这一个客户，生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-27 14:50

传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍，但仍然不如台积电

三星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。不过在量产以后，三星的3nm GAA工艺的良品率一直都不是那么理想。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-23 18:51

三星仍需解决3nm工艺良品率问题，目前在50%附近徘徊

近年来，良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一步放大。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-06 17:30

三星决定为第二代3nm工艺改名：“SF3”将重新命名为“SF2”？

此前三星公布了到2027年的制程技术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nm GAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，其中包括了SF3（3GAP）、SF3P（3GAP+）、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。按照原计划，今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3，使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，传闻已经在试产。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-06 09:55

AMD下一代“Sound Wave”APU首次出现：或基于Zen 6架构，采用3nm工艺制造

Gamma0burst是一个专门从事数据挖掘的网站，特别关注主要半导体公司工作人员的Linkedln个人资料。在最新的更新中，分享了AMD未来APU的计划，显示了多个不同的代号，其中有尚未发布或公开的型号。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-04 14:35

传未来Ryzen处理器为Zen 6+RDNA 5组合，AMD或以2/3nm工艺制造不同模块

去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2nm工艺制造。如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-21 09:10

AMD或选择3nm制造“Zen 5c”CCD，工艺比“Zen 5”CCD更先进

在2023年第四季度的财报电话会议上，AMD首席执行官苏姿丰博士确认了准备在2024年下半年推出新一代Zen 5架构，产品涵盖了桌面平台的Granite Ridge、移动平台的Strix Point、以及面向服务器平台的Turin。早些时候有消息称，全新的Zen 5系列架构包括了Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计，将有4nm和3nm版本。