关于 3D IC 的消息

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台积电推出3Dblox 2.0，3DFabric联盟将继续推动3D IC创新

去年台积电（TSMC）宣布启动3DFabric联盟。这是半导体行业第一个与合作伙伴加速3D IC生态系统的创新联盟，为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。

铠侠展示CXL内存扩展模块：分别基于BiCS 3D NAND和第二代XL-Flash

近日在美国圣克拉拉举行的2023闪存峰会（Flash Memory Summit 2023）上，作为世界上最主要的NAND闪存制造商之一的铠侠（Kioxia），介绍了其基于Compute Express Link（CXL）和第二代XL-Flash或BiCS 3D NAND的解决方案。

3DMark在Epic Games Store上架，6月27日前可以优惠价购买

UL Solutions宣布，从2023年6月20日起，3DMark可以在Epic Games Store购买。3DMark作为一款PC基准测试工具，可以让游戏玩家、超频玩家和那些准备构建系统的用户了解硬件的性能，凭借其广泛的基准、测试和功能，3DMark拥有测试游戏PC性能所需的要素。

AMD受益于台积电“SoIC+CoWoS”封装服务，英伟达明年或加入3D小芯片战局

今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D，目前均已上市。尽管近期PC市场低迷，但类似Ryzen 7000X3D系列这样的高端产品仍然收到了不少PC发烧友和电竞玩家的追捧。

台积电启动3DFabric联盟，首批19个合作伙伴加入

近日台积电（TSMC）在OIP论坛上宣布，将启动3DFabric联盟，这将是半导体行业第一个与合作伙伴加速3D IC生态系统的创新联盟，为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。目前已有19个合作伙伴加入，包括了美观、SK海力士、Arm、西门子、日月光、新思科技等。

台积电3D芯片封装技术2021年量产：面向5nm工艺，苹果或首发

上周台积电发布了2018年报，全年营收342亿美元，占到了全球晶圆代工市场份额的56%，可谓一家独大。在先进工艺上，台积电去年量产7nm工艺，进度领先友商一年以上，今年量产7nm EUV工艺，明年还有5nm EUV工艺，3nm工艺工厂也在建设中了。作为全球最大的晶圆代工公司，台积电在半导体制造上的技术没啥可说的了，但很多人不知道的是台积电近年来加大了半导体封装技术的研发，过去几年能够独家代工苹果A系列处理器也是跟他们的封装技术进步有关。日前在台积电说法会上，联席CEO魏哲家又透露了台积电已经完成了全球首个3D IC封装，预计在2021年量产，据悉该技术主要面向未来的5nm工艺，最可能首发3D封装技术的还是其最大客户苹果公司。