关于 3D封装的消息

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三星HBM4计划2025年首次亮相：将有16层堆叠，改用3D封装

近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-18 17:36

微软云端服务受益于X3D封装的EPYC处理器，混合工作负载会有明显优势

AMD已正式推出了世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即带有3D V-Cache技术的EPYC 7003X系列，代号“Milan-X”。新技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍，使得EPYC 7003X系列CPU最大L3缓存容量增加到768MB

吕嘉俭 | 发布于2022-03-23 17:12

AMD Ryzen Threadripper Pro 5000系列即将推出，X3D封装的EPYC随后跟进

早些时候有消息指，AMD Ryzen 7 5800X3D已开始出货，第一批零售版可能会在3月底上市。这款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器，为CCD带来了额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。

吕嘉俭 | 发布于2022-03-02 12:43

传AMD Zen 4架构Raphael处理器每个CCD具有16核心，L3缓存以X3D封装实现

AMD首席执行官苏姿丰博士将会在CES 2022上进行主题演讲，传闻内容里也会涉及代号Raphael的Zen 4架构桌面处理器的一些细节。此前有传闻指，Ryzen 7000系列产品可能会在今年年中的Computex 2022上发布，以取代目前代号Vermeer的Zen 3架构Ryzen 5000系列产品。

吕嘉俭 | 发布于2022-01-04 14:37

AMD在CES 2022的重点是X3D封装的Ryzen产品，以及Radeon解决方案

距离CES 2022剩下不到一个月的时间，AMD将会在大会现场公布自己一系列新产品，首席执行官苏姿丰博士也将在美国东部时间2022年1月4日上午10点开始进行主题演讲。AMD官方公告里没有具体说明活动的详细内容，只标示了将重点介绍采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构Ryzen桌面处理器，以及Radeon显卡的创新和解决方案。

吕嘉俭 | 发布于2021-12-14 09:47

微软采用新款X3D封装EPYC处理器构建Azure VM，并分享基准测试成绩

AMD在昨天发布了代号Milan-X、采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构EPYC处理器，这项技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存。微软也利用AMD的新款EPYC处理器构建Azure HBv3系列VM，该系统使用的是两个EPYC 7773X处理器，共128个核心，并发布了相关的基准测试成绩。

吕嘉俭 | 发布于2021-11-10 12:20

AMD将于11月8日举办HPC新品发布会，或涉及X3D封装的EPYC处理器

AMD宣布将于2021年11月8日，美国东部时间上午11点，举办加速数据中心新品发布会，展示即将推出的EPYC系列处理器，以及Instinct系列计算卡。AMD首席执行官苏姿丰博士、数据中心和嵌入式解决方案业务部高级副总裁兼总经理Forrest Norrod、以及服务器业务部高级副总裁兼总经理Dan McNamara将在这次虚拟活动中发表演讲。

吕嘉俭 | 发布于2021-10-26 10:55

Intel暂无计划在Xeon处理器上用3D封装技术，Granite Rapids依然用EMIB封装

Foveros 3D封装可以说是Intel目前最先进的封装技术，不过现在还处于市场试验阶段，只有Lakefield处理器在用，整体出货量也不算多，而消费级市场预计会在2024年推出的Meteor Lake处理器上应用Foveros 3D封装，但在服务器市场上，目前Intel没打算对任何已公布产品线路图上的CPU产品采用3D封装技术。

Strike | 发布于2021-09-27 10:56

AMD采用X3D封装的EPYC系列处理器规格曝光，L3缓存容量达768MB

AMD在今年3月份正式发布了代号Milan的第三代EPYC（7003系列）处理器，随后在今年的Computex 2021主题演讲上，AMD首席执行官苏姿丰博士展示了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器。这项技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，而配备3D垂直缓存的Zen 3架构Ryzen系列处理器将在今年晚些时候投入生产。

吕嘉俭 | 发布于2021-09-17 09:32

AMD采用X3D封装的旗舰EPYC处理器价格超过1万美元

在今年三月份，AMD正式发布了代号Milan的第三代EPYC（7003系列）处理器。随后在今年的Computex 2021主题演讲上，AMD首席执行官苏姿丰博士展示了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器。这项创新的技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，而配备3D垂直缓存的Zen 3架构Ryzen系列处理器将在今年晚些时候投入生产。

吕嘉俭 | 发布于2021-08-27 12:32

AMD或会为霄龙Milan处理器上X3D封装，最多64核

在一年多之前AMD发布了用于数据中心以及服务器上的Milan EPYC霄龙7003系列处理器。而现在就有传言表示AMD准备把他们新的3D die堆栈技术也加入到Milan处理器上面，推出新的Milan-X处理器。

林德琛 | 发布于2021-08-26 10:19

AMD进一步解释3D封装技术，最终将改变未来处理器的设计

在Hot Chips 33上，AMD谈及了其3D堆栈技术的发展方向，还分享了3D V-Cache的一些细节。AMD表示，封装选择和芯片架构取决于具体产品的性能、功率、面积和成本，AMD称之为PPAC。如果将已经发布和即将推出的产品包括在内，AMD有14种多层小芯片设计的封装架构正在进行中。

吕嘉俭 | 发布于2021-08-23 11:11

AMD X3D封装的处理器要来了，传言Milan-X将会采用这种混合封装方式

其实早在去年AMD的线路图上就有透露过X3D这种封装方式，它是一种结合2.5D和3D堆叠的封装，可以尽可能紧凑地把各种芯片封装在一起，现在我们又收到了关于AMD X3D封装芯片的更多信息。

Strike | 发布于2021-05-26 10:02

台积电拉上Google和AMD一同研究3D封装，两者将成为首批客户

随着这几年7nm和5nm工艺的相继投产，新制程工艺为台积电带来了可观的收入，当然他们也投入了非常多的精力与资金去研发新的工艺来保持领先优势，前两天台积电为台南科学工业园的新厂房举行了竣工仪式，这是他们未来的3nm工厂，预计2022年下半年台积电3nm工艺就会投产。当然随着半导体工艺的逐渐发展，工艺的升级也逐渐困难，所需的投入也越来越大，报团合作也越来越多，台积电拉了Google和AMD过来合作。