关于 300系 的消息
三星已获得AMD验证，将向Instinct MI300系列供应HBM3
2024年高带宽存储器（HBM）市场仍然以HBM3为主流，不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能（AI）需求高涨，导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直处于紧张的状态，除了CoWoS封装是产能的瓶颈外，HBM也逐渐成为供应上的制约点。相比于普通的DRAM，HBM生产周期更长，从投片产出到完成封装需要两个季度以上。
AMD将于2025年发布Instinct MI400，同时MI300系列也有更新计划
AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动，推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。从过去这段时间的情况来看，Instinct MI300系列的销售相当不错，AMD首席执行官苏姿丰博士表示，2024年AMD的AI芯片销售额预计将达到35亿美元，高于之前20亿美元的预期。
CES 2024：Thermaltake发布The Tower 300系列机箱，七色可选，支持420水冷
Thermaltake（曜越）宣布，推出The Tower 300系列机箱，提供了七种款色可选，分别是绣球花蓝、蜂芒黄、抹茶绿、竞速绿、松石绿、黑色和白色。The Tower系列的经典直立式设计受到了不少玩家的欢迎，此前已推出了The Tower 100/200两款产品。
AMD推出Instinct MI300系列计算卡，提供数据中心AI解决方案组合
AMD在太平洋标准时间2023年12月6日早上10点（北京时间12月7日凌晨2点）举办了主题为“Advancing AI”的活动，推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。AMD表示，新产品具有业界领先的生成式AI内存带宽，在大型语言模型（LLM）训练和推理方面具有领先性能，结合了最新的CDNA 3架构和Zen 4架构，可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。
AMD将举办主题为“Advancing AI”的活动：或正式发布Instinct MI300系列
AMD宣布，将于太平洋标准时间2023年12月6日早上10点（北京时间12月7日凌晨2点）举办主题为“Advancing AI”的活动，据推测，AMD会在这次活动上正式发布Instinct MI300系列产品，这与以往其数据中心产品的发布时间相一致。
AMD对Instinct MI300系列寄予厚望，或成为其最快达10亿美元销售额的产品
多年来，AMD一直试图从英伟达手中抢夺数据中心GPU市场，不过并没有取得太大的战果，这很大程度上是因为软件支持方面的问题，难以突破英伟达构建的生态体系。随着人工智能（AI）需求的爆发，加上AMD的重视并加大了投入，近期局面似乎出现了改变，或许很快会迎来突破性的产品。
传三星与AMD达成协议，将为Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术
此前有报道称，由于A100和H100数据中心GPU的需求大幅度提高，而负责制造及封装的台积电（TSMC）产能有限，英伟达与三星进行谈判，或许要分担部分的工作量。三星的目标不仅仅是封装订单，还想借机拿下部分HBM3订单，而之前都是SK海力士负责的。AMD新一代Instinct MI300系列产品也即将发货，同样需要HBM3和2.5D封装，这意味着产能方面会更加紧张。
AMD Instinct MI300系列分为三种版本，纯CPU型号在Linux补丁出现
AMD新一代Instinct MI300系列计算加速卡即将上市，在之前的官方介绍中可以了解到，至少有两款产品可以选择，分别是Instinct MI300A（CPU+GPU）和Instinct MI300X（纯GPU）。
台积电为AMD Instinct MI300系列准备更先进的设备，CoWoS封装产能或翻倍
台积电（TSMC）在近期的财报电话会议上表示，为了满足对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的芯片需求，最近为CoWoS封装订购了额外的设备。或许是近期人工智能热潮推高了销售预期，无论台积电还是AMD，似乎对即将到来的Instinct MI300系列GPU/APU的需求十分乐观。
技嘉推出钛雕7300系列固态硬盘：最大顺序读取速度可达7300MB/s
在刚过去的CES 2023展会中，技嘉（Gigabtye）展示了PCIe 5.0固态硬盘，但由于发热、接口普及率等因素，预计PCIe 4.0固态硬盘还将占据主流市场比较长时间。技嘉近日推出钛雕7300系列PCIe 4.0高性能固态硬盘。
英特尔酷睿i3-N300系列处理器现身，采用8个E-Core的Alder Lake-N芯片
Alder Lake-N自今年初曝光后，已经有较长时间了，不过相关的产品迟迟没有露面。与其他Alder Lake芯片不同的是，Alder Lake-N仅配备基于Gracemont架构的能效核，最多可达8个。这些核心将划分为两个集群，每个集群将配置2MB的L2缓存，并共享L3缓存。同时Alder Lake-N还配有Xe-LP架构的核显，最高配备32个EU，具备了最新的编解码功能。
[视频]AMD让300系主板支持Zen 3了，那B350主板能上锐龙9 5950X吗？
第一代锐龙处理器是AMD在2017年发布的，与之一同推出的还有AM4平台的第一代300系主板，到今年它们已经服役了五年了，通常来说它们早就应该退休了，AMD原本的打算也只是让它们最多支持锐龙3000系列，但今年年初AMD改口了，这些300系主板在更新BIOS后就能支持最新的锐龙5000处理器，目前大部分主板厂商都已经推送300系主板支持Zen 3处理器的新BIOS。
AMD Instinct MI300系列将会有APU版：将Zen 4架构与CDNA 3架构的模块整合
此前有报道指出，Instinct MI300系列GPU可能会提供多种规格，配备的HBM3显存堆栈可能分别会从两个到八个。这款基于CDNA 3架构的产品会采用3D芯片堆叠技术，在小芯片的下方会有一个带I/O接口的基础模块，而每个基础模块可以连接两个HBM3显存堆栈，采用6nm工艺制造，而计算模块则采用5nm工艺制造。
AMD推出七款Ryzen 4000/5000系列CPU/APU，300系主板更新固件后亦可支持
此前有报道指，AMD计划发布多款AM4平台CPU/APU，填补缺失已久的中低端型号，以应对英特尔第12代酷睿i5和酷睿i3在主流市场上的攻势。今天AMD正式发布了七款CPU/APU，除了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Ryzen 7 5800X3D，还有Ryzen 7 5700X、Ryzen 5 5600、Ryzen 5 5500、Ryzen 5 4600G、Ryzen 5 4500和Ryzen 3 4100六款产品。
AMD官宣300系列主板可支持锐龙5000系列处理器，老主板焕发新生
AMD的300系列主板是首批AM4平台，他们是伴随第一代锐龙处理器一同到来的，到今年的话他们已经上市5年了，其实AMD对于是否让这些主板支持最新的锐龙5000系列处理器的态度也很摇摆，最初的时候他们是坚决反对的，但板厂不时就会扔一个让AMD 300系列主板支持锐龙5000系列处理器的BIOS出来。到了今年年初，AMD松口了，说他们正在研究如何让300系主板支持Ryzen 5000系列（Vermeer）处理器。
