关于 2nm 的消息
三星目标2025年量产2nm工艺，期待获得显著的性能和效率提升
此前三星公布了到2027年的制程技术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nm GAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，包括SF3（3GAP）、SF3P（3GAP+）、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。三星计划今年带来第二代3nm工艺，也就是SF3，传闻已经在试产。不过此前也有消息人士称，三星打算将第二代3nm工艺将改为2nm工艺。
苹果A19 Pro将错过2nm制程节点，或采用增强型3nm工艺
去年苹果发布了多款3nm芯片，带动了台积电（TSMC）3nm产能的拉升，巨大收益很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高计算和图形性能，苹果已开始了下一代芯片的研发工作。此前有报道称，将成为台积电2nm工艺的首批客户，后者将会为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2nm芯片，预计2025年下半年量产，不少人猜测iPhone 17系列将首发搭载2nm芯片。
台积电确定未来5年先进制程生产计划，决定再增2nm工厂
此前有报道称，台积电（TSMC）在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投资，兴建2nm工厂。其中新竹科技园宝山用地二期会兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点。此外，
ASML已交付第三代EUV光刻机，可用于制造2nm芯片
最近ASML（阿斯麦）交付了第三代极紫外（EUV）光刻工具，新设备型号为Twinscan NXE:3800E，配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D，性能有了进一步的提高，可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。
苹果开始开发基于台积电2nm工艺的芯片，预计在2025年到来
苹果去年在主题为“Scary Fast”的2023年第二场秋季新品发布会上，发布了M3、M3 Pr和M3 Max芯片。这是业界首批个人电脑使用的3nm芯片，可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中，实现速度和能效的双重提升。
三星计划2025年引入背面供电技术：采用BSPDN打造2nm芯片，进一步提高能效
三星在SEDEX 2022上，介绍了一种称为“BSPDN（背面供电网络）”的技术，称经过后端互联设计和逻辑优化，可以解决FSPDN（前端供电网络）造成的前端布线堵塞问题，2nm芯片的性能将提高44%，功率效率提高30%。在去年的VLSI研讨会上，三星又公布了最新的BSPDN研究成果，表示BSPDN相比FSPDN的面积可以减小14.8%。
三星宣布与Arm合作，以最新2nm GAA工艺优化下一代Cortex-X CPU
三星宣布，将与Arm展开合作，提供基于最新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，优化下一代Arm Cortex-X CPU，进一步提高了性能和效率，将用户体验提升到一个新的水平。
台积电3/5nm产能提前接近满载，2024Q4将试产2nm生产线
上个月台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。这也让台积电2023年的业绩逆风维稳，从而对2024年的业绩展望注入了强心剂。不仅调高了季度营收预期，全年营收预计会有超过20%的增长。
三星2nm工艺抢得先机？已收到日本AI公司的芯片订单
三星和台积电（TSMC）都计划在2025年量产2nm工艺，而三星希望能抢先一步实现量产，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称，三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持，考虑为2nm订单提供折扣，以进一步挑战台积电的领导地位。
高通已要求台积电和三星提供2nm芯片样品，或为第五代骁龙8双代工厂策略做准备
此前有报道称，高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。
三星希望将2nm生产线留在本土，最尖端芯片制造技术不外流
目前三星在美国和日本都有涉及芯片生产设施的项目，将生产线扩展到其他地区，不过更希望将最尖端的芯片制造技术留在本土。抱有同样想法的不仅仅是三星，台积电（TSMC）也打算这么做。
佳能最快今年交付纳米压印光刻设备：可低成本制造5nm芯片，未来目标2nm
去年10月，佳能公布了采用纳米压印技术（NIL）的光刻设备FPA-1200NZ2C，称为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。近日，佳能负责新型光刻机开发的高管武石洋明接受了媒体的采访，表示FPA-1200NZ2C会在2024年至2025年间出货。
英特尔Nova Lake或采用台积电2nm工艺，预计新品2026H2发布
此前有报道称，苹果将成为台积电（TSMC）2nm工艺的首批客户，后者将会为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2nm芯片，预计2025年下半年量产。为了更好地做好相关的准备工作，台积电还为苹果准备了另一条VVIP通道。
苹果将成为台积电2nm首批客户，预计会在iPhone 17系列首发
去年苹果发布了多款3nm芯片，比如M3系列，也带动了台积电（TSMC）3nm产能的拉升，获得的巨大收益也很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高iPhone和Mac的计算和图形性能，苹果已开始了下一代芯片的研发工作。
英特尔宣布与联电建立战略合作伙伴关系：开发针对高增长市场的12nm工艺平台
英特尔宣布，将与联华电子（UMC）建立战略合作伙伴关系，双方将合作开发12nm工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。双方将致力于满足客户需求，并在设计支持方面进行合作，通过实现生态系统合作伙伴的电子设计自动化和知识产权解决方案来支持12nm工艺平台。
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