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关于 顶盖 的消息

超频三展示新款臻 RZ820散热器:8热管双塔,磁吸顶盖,配备14030风扇

去年,超频三公布了其全新旗舰散热系列——臻,并推出了该系列第一款风冷散热器臻 RZ620 BK,官方宣称能够在环境温度25℃下将功耗272W的英特尔酷睿i9-13900K处理器压制在92.5℃,拥有不俗的性能表现。随后超频三又相继推出了臻 RZ620 白色版和四热管型号黑海RZ400 V2,逐步扩大臻系列的产品线。

九州风神推出玄冰400/500数显版散热器:将顶盖智能数显设计带到100元价位段

目前,九州风神旗下多款机箱、散热器均推出了数显版本,包括魔方CH系列机箱、冰立方风冷散热器以及冰堡垒系列水冷散热器。HWiNFO引擎实数显的加入,可让玩家时刻掌握CPU的温度和使用率,并配备了高温提醒功能,对CPU保持监控。近日,九州风扇为其经典系列玄冰400/500带来了数显版本,售价119元起,拥有多个款式可选,新款产品已登陆电商平台。

AMD 锐龙5 8600G处理器顶盖和核心间没有采用钎焊导热,而是硅脂

AMD在CES 2024的发布会上,如期带来了锐龙8000G系列高性能APU,它们其实就是锐龙8040系列移动处理器的桌面版,TDP放开到65W,可提供比移动版更强的性能。不过在我们对其的评测中发现,锐龙7 8700G和锐龙5 8600G虽然功耗并不高,与锐龙7 7700基本相同,但CPU烤机温度却更高。

乔思伯推出CR-1400 V2彩色版风冷散热器:单塔4热管,千层幻境顶盖,89元起

近日,乔思伯推出了CR-1400 V2彩色版CPU风冷散热器,提供了黑色和白色可选。乔思伯表示,这是基于EVO性能系列的外观华丽升级。目前新产品已登陆电商平台,并开始销售了,厂商提供三年质保。

AMD曾为锐龙7000处理器设计过均热板顶盖,但只比传统设计低1度被放弃

在Zen 4架构的锐龙7000处理器发布之前,AMD曾经为它设计过一款采用均热板的CPU顶盖,这与传统的金属顶盖有很大不同,但最终这设计没有走向市场,现在AMD的锐龙7000桌面处理器用的还是金属顶盖。

苹果M2 Ultra被开盖,顶盖和核心间采用硅脂填充

苹果的M2 Ultra芯片可以说是Apple Silicon中的巨无霸,它由两颗M2 Max连接而成,晶体管数量达到了1340亿个,最高可达24核CPU,76核GPU和32核神经网络引擎,并内置专属的硬件加速H.264、HEVC和ProRes编码及解码引擎。它所配置的最高内存为192GB。这样强大的配置必然想让人一窥其真容。而根据Wccftech的报道,推特博主@techanalye1已经把M2 Ultra开盖了。

九州风神冰立方620数显版开售:磁吸顶盖加入智能显示,售价359元

近日,九州风神(DeepCool)推出了冰立方620数显版。在原有产品基础上,创新的磁吸顶盖加入了可视化数显,让玩家时刻掌握CPU的温度和使用率,并配备了高温提醒功能,对CPU保持监控。目前新款产品已登陆电商平台,外观为黑色的版本,未来应该还会有白色的版本。

[视频] 探索酷睿i9-13900K的散热之谜(3):磨薄顶盖会降低CPU温度吗?

此前我们探索酷睿i9-13900K的散热之谜时就初步了解到,这颗处理器之所以一直高温不下,主要原因在于热量堆积在内核传不出去,也就是俗称的“积热”问题。而要解决这个问题,方法一般就三种,分别是提高材料的导热系数、增加传热面积和减少传热距离。但很显然对于CPU来说,前两种方法要实现起来过于困难,只有第三种方法也就是减少传热距离相对可行,换而言之就是把CPU的金属顶盖打磨得薄一些,这样热量从CPU核心传到散热器上的阻力就变小了。

AMD Ryzen 7 7700X实物照曝光:亮眼的“八爪鱼”造型顶盖

AMD官方已经发出公告,确认将会在美国东部时间2022年8月29日晚上7点(北京时间为8月30日早上7点)举办名为“together we advance_PCs”的直播活动,将公布下一代AMD的PC产品。随着时间表进一步确定,似乎已经有知情人士按耐不住了。

新出货的12代酷睿有小变化,处理器顶盖上的商标变了,多了条二维码

Intel的酷睿处理器,在第4代到第6代的时候改过一次顶盖上的光刻样式,从那个时候开始Intel CPU顶盖上的字体就变成了现在这个样子,而且还多了一个小圆圈,到12代酷睿处理器也是这样子,但网友们已经发现,新出货的12代酷睿处理器顶盖上面发生了一些变化,上面这个小圆圈变成了两个方块,而且最下面也多了一条二维码。

英特尔Alder Lake换纯铜散热顶盖:可将温度降低15度

在过去这些年里,CPU开盖已不是什么大新闻了。许多追求极致的PC玩家都尝试开盖的方式,获得更好的散热效果,从而让CPU发挥出更强的性能。近期RockItCool就发布了一款专门用于英特尔第12代酷睿系列桌面处理器(Alder Lake-S)的纯铜散热顶盖(HIS),同时应用了液态金属,表示可以将温度降低15度。FanlessTech通过测试发现,换了新顶盖以后确实会有更好的散热效果。

超能课堂(293):为什么第12代酷睿处理器的顶盖变大变厚了?

英特尔第12代酷睿桌面处理器已经发售一周的时间,相信大家通过各种评测文章都已经对于新一代的CPU已经有了比较深入的了解。从外观上说,这次第12代酷睿处理器最大的变化就是从之前的正方形变为了长方形,其金属顶盖也因此而改变了尺寸,与散热器的接触面从第11代酷睿处理器的31.6*27.65mm增大到38.25*28.25mm,相当于增加了24%的散热面积,而且金属顶盖的厚度也有所增加,提升到了3.3mm的水平。

猫头鹰推出chromax系列NF-A12x25风扇,以及NH-U12A CPU散热器和匹配的顶盖

猫头鹰(Noctua)宣布推出chromax系列NF-A12x25风扇和NH-U12A CPU散热器,还有匹配的NA-HC7和NA-HC8散热器顶盖。猫头鹰表示,这些黑色版本产品备受用户的期待,新的NF-A12x25 PWM chromax.black.swap和NH-U12A chromax.black在拥有原版性能的同时将其黑化。

超能课堂(256):CPU顶盖之变迁

如今台式机CPU我们普遍都不能直接看到芯片的样子,会有一个金属的盖子在上面包裹着,这就是CPU的顶盖。它是有一个正式的名称的,叫做集成散热器(Integrated Heat Spreader),简称IHS,最主要作用是帮助CPU散热的。

[视频] 探索酷睿i9-13900K的散热之谜(3):磨薄顶盖会降低CPU温度吗?

此前我们探索酷睿i9-13900K的散热之谜时就初步了解到,这颗处理器之所以一直高温不下,主要原因在于热量堆积在内核传不出去,也就是俗称的“积热”问题。而要解决这个问题,方法一般就三种,分别是提高材料的导热系数、增加传热面积和减少传热距离。但很显然对于CPU来说,前两种方法要实现起来过于困难,只有第三种方法也就是减少传热距离相对可行,换而言之就是把CPU的金属顶盖打磨得薄一些,这样热量从CPU核心传到散热器上的阻力就变小了。

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