关于 论文 的消息
ISSCC 2019国内入选论文18篇，存储芯片领域首次入选
在半导体领域，每年都会有几次顶级学术会议，年初有ISSCC国际固态电路会议，年中有Hotchips，年底还有IEDM，ISSCC可以说是每年半导体领域的技术风向标。近年来伴随中国半导体行业的发展，国内入选ISSCC论文的数量也在增加，五年前的2013年ISSCC大陆仅有3篇论文入选，大陆+港台合计也只有6篇，2018年达到了14篇，首次超过日本，ISSCC 2019会议上大陆+港澳的总论文数达到了18篇，其中大陆9篇，而且首次有存储领域的论文入选。
VLSI国际会议大陆三篇论文入选，去年仅一篇论文入选
上周2018年度的VLSI超大规模集成电路国际会议在美国夏威夷举行，这是国际顶级的半导体学术会议之一，与会者讨论的都是最先进的制造工艺及技术，2017年中国大陆这边只有一篇论文入选，今年有三篇论文入选，不过与美国、日本数十篇论文入选的情况相比，中国在半导体制造领域依然任重道远。
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