关于 芯片 的消息
9核版M4芯片跑分出炉：多核性能比10核版低10%，比上代8核M3高13%
苹果在上周举行了名为“Let Loose”的特别活动，不仅推出了全新iPad Pro和iPad Air，同时还带来了M4芯片和Apple Pencil Pro。其中M4芯片有两个版本：一个是10核版（4性能核+6能效核），另一个则是9核版（3性能核+6能效核）。发布后，10核版M4的跑分在Geekbench 6跑分网站上到处可见，9核版M4的跑分则到近两日才现身跑分网站。
多家芯片设计公司准备进入Windows PC领域，高通并非唯一Arm处理器供应商
过去很长一段时间里，x86处理器一直主导着Windows PC领域。不过近年来，随着微软与高通在Windows on Arm上展开合作，推出了一系列骁龙芯片，情况开始发生了变化。特别是高通今年即将发售的骁龙X系列处理器，很可能让Windows PC迎来重大变革。
苹果发布M4芯片：10核CPU+10核GPU，第二代3nm工艺制造，加速AI任务
苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动，推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上，首次搭载了M4芯片，为新设备带来了强劲的性能表现。
传英伟达、AMD包揽台积电先进封装产能，未来AI芯片收入或占台积电20%以上
人工智能市场如今越来越火热，作为相关核心硬件的提供者，英伟达和AMD都在想办法提升出货量。据相关媒体报道，有业内消息称这两家公司包揽了台积电2024和2025年的CoWoS与SoIC先进封装产能，以争取更多的人工智能市场份额。
英特尔Core Ultra 2系列或启用新命名，Z890芯片组将原生支持雷电4
最近一段时间里，传出了不少有关Arrow Lake的新消息。这是英特尔下一代处理器，其中桌面平台的代号为Arrow Lake-S，也就是Core Ultra 2系列，将会采用新的LGA 1851插座，P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。
AMD公布2024Q1财报：利润崩塌，AI芯片销售前景引发市场担忧
近日，AMD公布了2024年第一季度业绩，整体表示较为平淡。虽然营收略微高于预期，但是利润不太理想，而且市场对AMD的2024年第二季度业绩指引不太感冒，认为其AI芯片的销售没有提速的迹象，从而产生了担忧，市场失望情绪导致股价在盘后交易中出现较大幅度的下跌。
联发科新款车机芯片现身Geekbench：基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著
不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。
联发科公布2024Q1财报：业绩表现高于预期，高端手机芯片引领增长
近日，联发科（MediaTek）公布了2024年第一季度业绩，这是以TIFRS为准则的财报。联发科称，2024年第一季度的业绩表现高于预期，主要来自手机、宽带与电视客户库存回补的需求，均优于预估值。
美光在《芯片法案》获得61.4亿美元补贴，未来约40%的DRAM芯片生产转移到本土
美国商务部宣布，已经与美光签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约61.4亿美元的直接拨款，另外还有75亿美元的贷款，以提高美国在尖端存储半导体生产方面的竞争力。这些投资将推进美光的计划，即未来20年内将约40%的DRAM芯片生产转移到美国本土。
瑞昱宣布其WiFi 7芯片下半年出货，预计年内WiFi 7渗透率达5%
据MoneyDJ报道，瑞昱在最近的第一季度财报法人说明会上表示，旗下WiFi 7芯片将在今年下半年如期出货，预计年内WiFi 7的市场渗透率约在5%左右，明年PC、路由器的WiFi 7渗透率则将翻倍，达到10%，后年会继续增长到20%。目前阻碍WiFi 7推广的因素主要是价格，等产能上来后，WiFi 7价格下降将会促使用户迭代升级设备。
苹果将开发用于AI服务器的定制芯片：采用台积电3nm工艺，2025H2量产
苹果在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片，称为M1。从那时候起，苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片，最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，完全取代掉产品线里的英特尔x86处理器。
铠侠出样最新一代UFS 4.0闪存芯片：顺序写入速度提升15%，封装尺寸更小
铠侠在今天宣布出样最新一代UFS 4.0闪存芯片，新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格，可用于包括高端智能手机在内的下一代移动端应用产品。
三星推出M5/M7/M8显示器：内置AI芯片，可提升分辨率至4K
三星于近日推出了2024款M5/M7/M8三款显示器，目前已上架韩国官网，三款显示器均搭载AI芯片，其中M8的功能最为强悍，其内置的AI芯片可将低质量画面超分至4K分辨率、支持专业版智能控声技术（AVA Pro）等功能，售价从30.5万韩元（约合人民币1604元）到78万韩元（约合人民币4102元）不等。
台积电表示由于电价、劳动力和材料成本较高，将对海外工厂制造的芯片收取溢价
近年来，台积电（TSMC）改变了只在中国台湾生产芯片的战略，开始向海外扩张，先后选择在美国、德国和日本建造新的晶圆厂。不过相比于本地制造芯片，这些海外工厂的生产成本会更高，因此台积电在定价方面也会做出一些改变。
英特尔自研AI工具大幅度缩短芯片设计周期，已在Meteor Lake上率先应用
近日，英特尔发表了一篇介绍文章，概述了其在最近的芯片设计中使用人工智能（AI）工具的情况，以便在未来几年内打造最好的处理器。英特尔团队利用人工智能知识来优化各种工作负载和SoC布局，其中增强型智能是人工智能的一个子集，关注的是人类和机器如何协同工作。
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