关于 物联网 的消息
黑莓宣布任命新CEO，且不再寻求物联网业务子公司的IPO
黑莓（BlackBerry）宣布，任命John J. Giamatteo为新的首席执行官兼董事会成员，且立即成效。自2023年11月4日起担任临时首席执行官的Richard（Dick）Lynch，未来将继续担任董事会主席。同时黑莓还宣布，将把物联网和网络安全业务分开，并作为完全独立的部门运营，而且不再寻求物联网业务的子公司IPO。
豪威集团推出新款图像传感器OV05C10 : 适用于笔记本电脑及物联网设备
根据豪威集团官网消息称，豪威集团已于本月初发布了一款全新的图像传感器，命名为OV05C10。OV05C10是首款为笔记本电脑打造的宽高比为16：10，像素量为520万的图像传感器，并且同样适用于平板电脑以及其他物联网设备。
联发科发布Genio 700物联网平台：6nm制程工艺，八核心设计
随着智能家居市场的日益发展，越来越多的厂商推出相关终端产品，上游设计公司也加大相关芯片研发力度。在CES 2023前夕，联发科推出了Genio 700平台，专为智能家居、智能零售与工业物联网产品设计。
英特尔发布Alder Lake-PS，用于物联网的第12代酷睿HL/UL系列
英特尔宣布，推出Alder Lake-PS新型低功耗系列处理器，即第12代酷睿HL/UL系列，这是基于移动平台芯片并采用低Z高度的BGA封装，针对物联网应用而设计的，也可用于边缘视频，支持Windows IoT企业和显示虚拟化。
华为海思推出首款RISC-V架构芯片，针对物联网市场
近期开源的RISC-V架构受到了业界不少关注，越来越多的企业开始基于RISC-V架构设计芯片，用在各行各业的设备上。受到限制的华为也不例外，甚至为鸿蒙系统的开发人员提供了首个RISC-V架构的开发板，或许未来会有更多这样的产品出现。
英特尔发布Elkhart Lake低功耗SoC系列，专为物联网设备设计
英特尔发布了其新的“ Elkhart Lake”低功耗SoC系列，该系列专为各种物联网设备（例如边缘服务和应用程序）而设计。新处理器基于英特尔最新的低功耗Tremont微架构打造，具有Gen 11核显以及丰富的I/O功能。
台积电推出N12e工艺，主打节能，面向IOT物联网市场
台积电昨天的年度技术研讨会上除了宣布了今后N5、N4、N3等重要工艺节点情况信息之外，还公布了N12e工艺，这是目前12nm FinFET紧凑型工艺的增强版，但并不是给那些原来用12nm的高性能产品升级所准备的，而是针对IOT物联网设备而准备的一个工艺节点。
联发科发布Genio 700物联网平台：6nm制程工艺，八核心设计
随着智能家居市场的日益发展，越来越多的厂商推出相关终端产品，上游设计公司也加大相关芯片研发力度。在CES 2023前夕，联发科推出了Genio 700平台，专为智能家居、智能零售与工业物联网产品设计。
GIGABYTE Virtual Show：技嘉在把智慧带入到大家的游戏、创作和5G生活
技嘉在我们大多数PC DIY玩家的眼中，会是个做主板、显卡为主的硬件厂商，但其实他们在娱乐、创作、IoT物联网和服务器等在内多个市场，都有着自己齐全的产品和解决方案，所以在今天这个的6月最后一天里，技嘉举办了GIGABYTE Virtual Show的线上活动，向大家展示技嘉如今是怎样把智慧科技带入到大家的现实生活、工作当中。
高通发布212处理器，号称是世界上最节能NB2 IoT芯片组
根据Counterpoint Research发布的最新调研报告，在已经过去的2019年，高通在手机处理器市场上，以33.4%的份额成为市场上领头羊。除了智能手机芯片领域之外，高通也正在布局物联网市场，这家公司发布了其最新的物联网芯片组高通212。对于这款新的物联网芯片，高通方面表示是目前世界上最节能的单模NB2（NB-IoT）芯片组。
真正走入千家万户：eSIM设备将在2025年达到20亿出货量
凭借着不需要设计卡槽带来的设计便利，以及入网和管理等方面的其他优势，eSIM逐渐被使用在了一些智能手机和企业物联网设备当中。Counterpoint近日的一项研究表明，采用eSIM的设备出货量将在2025年达到20亿，远高于2018年的3.64亿，份额增长主要依靠智能手机和企业物联网设备，届时相关产品将能够真正走入千家万户。
台北电脑展：技嘉在展位种起了菜...
技嘉在我们大多数PC DIY玩家看来，更多是以做主板和显卡为主的，但近年也有一些内存、显示器、SSD，甚至散热器、电源、笔记本电脑等等都开始做起来了，慢慢地他们已经可以提供整套的主机给大家，而事实上，技嘉也远不只是着眼在PC DIY硬件领域，这次在台北电脑展的主展台上，技嘉便为我们展示了他们在工作室、智能IoT和数据中心三大方面的解决方案。
RISC-V再下一城：Imagination与晶心科技合作开发超低功耗IoT芯片
近些年来由于技术的进步导致物联网行业逐渐走向成熟。众多厂商已经在物联网领域施展拳脚，从终端到芯片已经可以覆盖全产业链。在IoT芯片领域，在移动通信市场上备受瞩目的ARM已经发布了多款针对这个市场的产品。作为一个开源的新兴指令集RISC-V，其紧凑的结构化可扩展架构可以实现众多的功能，已经出现了一些优秀的低功耗内核设计方案。
更新：华为与袁隆平合作改造1亿亩海水稻，物联网的机遇来了 ... ...
还记得去年发生过的一个新闻吗？有中国杂交水稻之父之称的袁隆平院士购买了两台华为P20手机，结果被某网友在贴吧辱骂，最终被警察蜀黍“教育”了几天。虽然华为与袁隆平那次只是客户关系，不过现在华为真的要跟袁隆平合作了，而且是种海水稻，要从15亿亩盐碱地里改造出1亿亩良田，华为在其中的角色主要是负责提供物联网技术。
华米发布黄山1号：首款集成AI的可穿戴处理器，效率比ARM高38% ...
今天下午华米科技推出了两款新一代智能手表及运动手环，华米科技还宣布了黄山1号芯片，这款芯片号称全球智能穿戴领域中第一个人工智能芯片，它使用的是RISC-V架构而非传统的ARM架构，因此也是全球第一款RISC-V开源指令穿戴处理器，相比ARM Cortex-M4处理器的运算效率高出38%。
