E X P

关于 液态金属 的消息

华硕发布GeForce RTX 4090 ROG Matrix:液态金属+360规格AIO散热设计

华硕宣布,推出全新的GeForce RTX 4090 ROG Matrix显卡,称之为迄今为止最强大的RTX 4090设计。其配备了360mm规格的一体式水冷散热系统,华硕表示,新品拥有着所有RTX 4090显卡里最高的加速频率。在Computex 2023前,华硕就为该款显卡发了预告。

SIE新专利显示PS5可能会使用液态金属辅助散热

相信很多读者对液态金属并不感到陌生,在硅脂等传统导热填料无法满足处理器等元件的高发热量时,液态金属因为有着非常高的导热系数而被玩家们青睐,比如在Intel前几代CPU上,开盖换液金是超频玩家中较为常见的玩法,能够有效降低CPU的核心温度。近日,一份由索尼互动娱乐注册的专利得到公开,这份专利描述了一项使用液态金属在芯片和散热器之间充当导热材料的结构。

SIE新专利显示PS5可能会使用液态金属辅助散热

相信很多读者对液态金属并不感到陌生,在硅脂等传统导热填料无法满足处理器等元件的高发热量时,液态金属因为有着非常高的导热系数而被玩家们青睐,比如在Intel前几代CPU上,开盖换液金是超频玩家中较为常见的玩法,能够有效降低CPU的核心温度。近日,一份由索尼互动娱乐注册的专利得到公开,这份专利描述了一项使用液态金属在芯片和散热器之间充当导热材料的结构。

iPhone 5S将配液态金属外壳,更轻更硬更抗刮

  传闻中的苹果iPhone 5S又有新消息了,BGR指这款新手机将会配备液态金属外壳。和iPhone 5的铝质机身相比,这种新技术可以令机身变得更轻更硬,而且抗刮。顺带提一下,最新几代的iPhone所配的卡针其实已经采用了液态金属。   苹果带“S”后缀的iPhone手机通常给人以在前一代手机的基础上进行一些升级的印象,而硬件上的提升较明显。据称这一次的iPhone 5S将会是有史以来的“S”升级里提升最大的。

HTC要引领潮流,下半年或制造液态金属外壳手机

  从DigiTimes传出消息:HTC正在考虑今年下半年采用液态金属去制造新款手机,而与他们合作的材料供应商有可能为台湾的捷邦。

iPhone 5还是new iPhone,下一代苹果手机"泄露"

   和苹果有关的关键词中除了“肾”之外估计就是“传”了,今年的产品中iPad 3完成了,MacBook系列也会升级,最重头的应该就是新一代手机iPhone 5了。   实际iPhone 4S其实已经是第五代,只不过库克甫一上任总要做点与众不同的事,但是今年这部iPhone可能是变化最大的一次改进,据传屏幕将升级到4英寸(3.5英寸是最符合人体工学的说法要被打脸),甚至还会使用液态金属材质,由于混合了几种不同的金属材料,新iPhone的重量跟塑料相近,但是坚固性等同于铝合金。

希望大失望更大,液态金属散热器性能揭密

Danamics的液态金属CPU散热器LM-10   最近几个月以来,我们断断续续有报道过丹麦散热厂商Danamics的液态金属CPU散热器产品LM-10。这种散热器基本的想法是,利用液态金属比水更好的导热能力,将热量快速从底座转移到散热鳍片上去。

酷冷搏液态金属导热垫

  由于普通导热硅脂的导热系数远低于金属材料,因此在两三年前,德国Coollaboratory便研发出了使用液态金属(Liquid metal)的导热介质。它完全由100%液体金属所组成,不包含任何非金属添加物质,也不包含其他固态物质,可以很好的利用液态金属的高导热性。不久后,Coollaboratory推出了升级产品,更加简单易用的液态金属导热垫(Liquid MetalPad)。

酷冷搏液态金属导热垫

  由于普通导热硅脂的导热系数远低于金属材料,因此在两三年前,德国Coollaboratory便研发出了使用液态金属(Liquid metal)的导热介质。它完全由100%液体金属所组成,不包含任何非金属添加物质,也不包含其他固态物质,可以很好的利用液态金属的高导热性。不久后,Coollaboratory推出了升级产品,更加简单易用的液态金属导热垫(Liquid MetalPad)。

加载更多
热门文章
1Panther Lake有望在2025年中发布,英特尔将加速提升处理器AI性能
2华硕Computex 2024产品发布列表泄露:2024款ROG掌机和Mojlonir便携电源等
3红米A27Q 2025款显示器上市:2K@100Hz IPS屏,带出厂校色,首发价749元
4XFX讯景Radeon RX 7900 XTX 凤凰涅槃开卖:红黑配色,三风扇+八热管
5入门款iPad 11可能在今年晚些时候推出,并有望降低售价
6传闻Galaxy S25系列将具备“Battery AI ”技术,同电量可增加10%使用时长
7未来内存或能耐受600℃高温,协助推动大规模AI系统建设
8《地狱之刃II》配置需求公布,4K高特效需要RTX 4080和RX 7900 XTX
9NVIDIA发布新版本ChatRTX,添加中文LLM模型的支持