关于流片的消息

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联发科宣布3nm芯片成功流片，预计将于2024年量产

今日，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，日前已成功流片，预计将于明年量产。

龙芯中科表示龙芯3A6000性能达到10代酷睿水平，明年将流片其首款大小核芯片

近日，龙芯中科在2023年第一季度业绩的业绩暨现金分红说明会上，分享了旗下产品的一些情况。从2020年起，龙芯中科新研的CPU均支持龙芯架构（LoongArch），其包括了基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，近2000条指令，具有完全自主、技术先进、兼容生态三方面特点。

英特尔高管表示：Intel 18A/20A工艺制程已测试流片

2021年7月的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）展示了一系列底层技术创新。按照英特尔的计划，至2025年将发布Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A工艺，其中Intel 7已应用在Alder lake和Raptor Lake上。

龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000流片成功，集成自研GPU

近期有关龙芯的好消息不少，前一段时间龙芯中科面向服务器市场研发龙芯3D5000初样验证成功，这是一款32核处理器，由两块龙芯3C5000芯片通过Chiplet技术封装实现。龙芯3C5000是龙芯中科在去年6月发布的LoongArch架构（龙芯架构）新品，最高配备16个内核，采用中芯国际的12nm工艺制造。

英特尔表示Meteor Lake将于2022Q4流片，首批Intel 18A/20A芯片已在测试中

近日英特尔公布了2022年第三季度财报，虽然营收和每股收益都超出了此前分析师的预期，不过第四季度和全年的业绩展望均未达到市场预期。英特尔还宣布了一项成本削减及效率提升的计划，从现在起到2025年，最多可削减100亿美元的成本，以应对未来一段时间内，经济不景气及通货膨胀等负面市场因素带来的冲击。

传AMD基于RDNA 3架构的Navi 31已流片，迈出重要一步

Navi 31是AMD下一代RDNA 3架构里的顶级GPU，据推特用户@greymon55透露，该款芯片已流片。这是GPU迈向市场过程中重要的一步，但距离实际产品发售还有一段距离。

国内GPU厂商景嘉微发布公告：新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作

国内GPU芯片设计公司景嘉微发布公告，表示新一代图形处理芯片（JM9系列）已完成流片、封装阶段工作，不过尚未完成测试工作，也并未量产和对外销售。不会对公司当期业绩产生较大影响，对公司未来业绩影响程度尚无法预测。

传英伟达Hopper架构GPU即将流片，GeForce RTX 40系列会采用5nm核心

在过去几天里，有关英伟达Hopper/Lovelace架构的信息不断流出，前者用于面向数据中心使用的计算卡，后者则是用于面向玩家的游戏显卡。现阶段消息还比较混乱，不同渠道泄露的信息也有所差异，准确性也有待商榷。

国产CPU龙芯3A5000预计很快流片：更新工艺，单核性能提升50%

虽然目前的消费级桌面处理器市场几乎被Intel和AMD两家占满，但是依然有其他品牌在开发并且生产着自己的产品，比如说目前龙芯中科就推出了自己的LS3A4000消费级桌面通用处理器。龙芯的这颗处理器于去年推出，基于28nm工艺制程。对于今年将发布的新一代消费级桌面处理器产品，龙芯中科今天透露了更多消息。

苹果A14处理器即将流片：5nm EUV工艺，2020年问世

苹果前天晚上推出了新一代iPad mini及iPad Air平板，这两个新品最吸引人的地方就在于升级了A12处理器，这是目前最强的7nm移动处理器，没有之一。不过另一方面来看，苹果以往在平板电脑上的处理器一直很抠门，这次突然很大方被曝是因为iPhone滞销，A12库存过多，采用iPad来清库存。在A12处理器之后，今年的iPhone会用上A13处理器，基于台积电7nm EUV工艺。2020年的iPhone手机会用上A14处理器，苹果也早就规划、研发好了，很快就要首次流片验证了，会使用台积电的5nm EUV工艺。

孟宪瑞 | 发布于2019-03-20 15:10

国产GPU已实现军用飞机ATI芯片替代，景嘉微下代GPU流片成功

在CPU领域，国内有一些厂商能够做出高性能处理器，尽管跟AMD、英特尔的还没得比，但至少能看到脚后跟了，而在GPU领域，国内的差距就更大了，没有一家厂商的GPU芯片能跟AMD、NVIDIA的GPU相提并论，特别是在游戏及数据中心市场上。不过国产GPU在别的领域还有一丝机会，长沙景嘉微就是国内研发GPU的公司之一，此前研发的JM5400 GPU芯片已经在国产军用飞机上实现了对ATI M9芯片的替代，昨天该公司发表公告称代号JM7200的下一代GPU芯片流片成功，而这颗GPU芯片还会进军民用桌面市场。

孟宪瑞 | 发布于2018-09-04 15:13

Zen 2/Navi要来了，AMD CEO称7nm芯片年底流片

前几天的财务分析师会议上，AMD宣布了未来的桌面CPU、显卡GPU及服务器处理器的产品路线图，目前的产品是基于14nm工艺的，下一代则是14nm+改良版工艺，再往下的Zen 2/3 CPU、Navi GPU及Rome、Milan服务器处理器都将使用7nm工艺。日前AMD CEO苏姿丰在JP摩根的会议上表示7nm芯片将在今年晚些时候流片，不过她没有公布具体是哪款7nm芯片，Zen 2或者Navi都有可能。

bolvar | 发布于2017-05-24 10:06

AMD在新一代显卡进度上要领先了，“Pascal早已流片”是假的

2016年AMD、NVIDIA都会全面升级下一代GPU的架构及工艺，AMD的是Polaris架构，将会同时使用16/14nm FinFET工艺，NVIDIA的是Pascal架构，只会使用TSMC的16nm FinFET工艺。AMD预计会在今年中正式推出Polaris显卡，而NVIDIA抢先一步在CES展会上发布了首款基于Pascal显卡的Drive PX2自动驾驶系统。然而，在这背后还有隐情，NIVIDA Pascal架构进度上的领先并非真实情况，去年6月份就流片的消息并不可信。

bolvar | 发布于2016-02-02 11:20

AMD已经完成FinFET工艺流片，14nm处理器2016年登场

昨天我们报道了格罗方德(GoldbalFoundries)表示已经开始为它们的客户量产14nm芯片，据外媒KITGURU消息，格罗方德的老客户AMD(Advanced Micro Devices)在本周四也宣布该公司第一款采用14nm FinFET工艺的产品已经流片。虽然没有说明是它们哪款产品流片，但有很高可能性就是倍受瞩目的“Zen”架构微处理器。

alexallen | 发布于2015-07-17 16:04

NVIDIA的Pascal GPU已经流片，明年Q1季度问世

AMD今年的新旗舰Fiji核心用上了HBM显存，不仅带宽更高，而且可以做的很小，NVIDIA公司其实也有类似的GPU，那就是Maxwell架构的继任者Pascal（帕斯卡）架构。对NVIDIA来说，Pascal架构有可能是他们研发的最重要一款GPU核心——16nm FinFET工艺，NVLink总线，3D显存，而且容量高达32GB，目前GP100大核心已经在TSMC流片，预计明年Q1季度发布。