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关于 汽车 的消息

联发科与英伟达合作推出全新Dimensity Auto智能座舱芯片,为汽车引入AI技术

联发科(MediaTek)在GTC 2024大会上宣布,结合英伟达的技术,推出全新Dimensity Auto智能座舱芯片。其中包括了CX-1、CY-1、CM-1和CV-1四款SoC,均支持NVIDIA DRIVE OS软件,让汽车厂商通过Dimensity Auto汽车平台覆盖入门级(CV-1)到豪华级(CX-1)细分市场,将人工智能(AI)技术带入到新一代智能汽车中。

三星将推出汽车用摄像头模组新品,能在极端条件下工作及拥有长寿命

随着各类驾驶辅助功能及自动驾驶技术的发展,目前汽车产品对图像质量的要求也越来越高,因此汽车用的摄像头模组也需要更新迭代。而根据koreaherald报道,三星将在今年内量产具有先进的防水性能及加热功能的汽车用摄像头模组。

CES 2024:蔡司发布全新的全息技术,重点应用于汽车领域

2024年1月10日,在CES 2024的展会上,蔡司集团(ZEISS)发布了一项全新的全息技术,计划将其应用于汽车、影像及照明领域。

小米汽车技术发布会定档12月28日下午2点,雷军表示只发技术不发产品

自小米宣布要造车已经过去了不短的时间了,从拿到生产资质到设计投产,过程上还算是非常顺利的。昨日,小米汽车官方微博正式上线,头像采用了金属质感的小米LOGO,这也预示着小米汽车将在不久后会有突破性的进展。

三星为汽车领域准备新的存储解决方案:新版LPDDR5X和可插拔AutoSSD等

近日,三星在中国香港举行的“2023投资者论坛”上表示,已瞄准快速发展的“自动驾驶”领域,为此准备了多个新的存储解决方案,打造了丰富的产品组合,有望未来几年内占据汽车存储器市场的主导地位。该领域中,车载组件在产品的功能中起着至关重要的作用。

小米汽车新专利泄露 : 可检测车辆事故并自动呼叫救援

据mysmartprice消息称,小米公司最近申请了一项与汽车相关的新专利。消息指出,小米提交给我国国家知识产权局(CNIPA)审批的专利文件中提到一种通过存储介质和芯片在电动汽车中存储预设紧急联系人的技术,而且详细描述了各种级别的事故或车辆故障场景,小米汽车将根据场景类型来决定是否联系紧急联系人或呼叫紧急救援服务。

丰田汽车正研发新型固态电池 , 最早可于2027年投入使用

虽然丰田目前的电动汽车产品表现并不出色,但丰田并未放弃在此领域的投入与研发。根据英国《金融时报》消息称,丰田汽车正与日本出光兴产能源公司合作,共同研发一种运用硫化物固态电极技术的新型电池。而且《金融时报》的消息还透露,尽管目前丰田的生产规模尚不足以让新电池普及到自家所有汽车产品上,但丰田计划最早将于2027年对新电池投入使用。

小米汽车将推出纯电和增程式版本 , 车机或将搭载自研芯片

根据pandaily消息称,小米首款汽车将推出纯电版和增程式两种版本,其中纯电动版本分高低配两种车型。

比亚迪8月份跃升至全球第四大汽车品牌:距离本田仅一步之遥

根据研究机构TrendForce发布的最新调查报告,显示2023年8月全球37个销售市场的汽车销量合计555万辆,相比7月份增长了接近1%。由于紧接着是秋季新车上市的时间点,部分消费者会抱着旧款车型降价的预期,另一部分则等待新车型上市。

UCIe联盟发布其1.1规范:包括增加针对汽车应用的增强功能

UCIe联盟宣布,公开发布UCIe 1.1规范,为芯片生态系统提供有价值的改进,将可靠性机制扩展到更多协议并支持更广泛的使用模型。基于汽车行业对采用UCIe技术的小芯片的巨大市场需求,新规范中包括了针对汽车应用的其他增强功能,比如故障分析和运行状况监控,并支持低成本封装实现。

2023年上半年国内汽车出口位居全球第一:力压日本,纯电车型比重已超客车

中国汽车工业协会(CAAM)公布的数据显示,今年上半年国内汽车整车出口为234.1万辆,同比增长了76.9%。作为对比,日本汽车工业协会公布的数据显示,2023年上半年日本汽车出口量为202万辆,较上年同期增长了17%。继今年第一季度超越日本后,再次力压日本,成为全球第一大汽车出口国。

猫头鹰推出NA-VC1电压转换器:适用于3D打印、工业或汽车应用,售价24.9美元

奥地利散热器厂商猫头鹰(Noctua)宣布,推出NA-VC1 24V DC to 12V DC电压转换器,允许在24V环境下运行12V风扇,适用于3D打印、工业或汽车应用。其最高工作温度可达到60℃,带有短路、反极性、过流和过热保护功能。由于整洁、紧凑且轻巧的设计,使得NA-VC1电压转换器很容易集成到几乎任何环境中。

COMPUTEX 2023:联发科与英伟达联手为汽车提供完整的智慧座舱方案

前一段时间有报道称,英伟达仍心系移动市场,将与联发科共同开发移动平台,以加强联发科芯片在游戏和AI方面的功能与性能,计划最早于2024年将含有英伟达图形技术的GPU集成到联发科的芯片上。以联发科芯片主要的市场,大家很容易就联想到智能手机、平板电脑和Chromebook这样的设备。

联发科发布Dimensity Auto汽车平台:以多领域前沿科技驱动汽车的智能未来

联发科(MediaTek)宣布,推出全新整合的汽车解决方案:Dimensity Auto汽车平台。

GlobalFoundries和意法半导体考虑在欧洲建新厂,或专注汽车等行业所需芯片

在2020年末,欧盟27个国家中的17个曾联名发表了一份《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,旨在鼓励欧盟联合研究及投资先进处理器及半导体工艺。欧盟规划了一份提高全球半导体市场份额的计划,希望到2030年,占据全球芯片产量20%的份额。目前这一比例为10%,低于东亚和北美地区。

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