关于 工厂 的消息
台积电表示由于电价、劳动力和材料成本较高，将对海外工厂制造的芯片收取溢价
近年来，台积电（TSMC）改变了只在中国台湾生产芯片的战略，开始向海外扩张，先后选择在美国、德国和日本建造新的晶圆厂。不过相比于本地制造芯片，这些海外工厂的生产成本会更高，因此台积电在定价方面也会做出一些改变。
三星从《芯片法案》得到64亿美元补贴，将兴建晶圆厂、先进封装设施和研发工厂
美国商务部宣布，已经与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款，以加强美国半导体供应链的弹性，推进美国的技术领导地位，并增强美国在全球范围内的竞争力。
SK海力士将在美国印第安纳州建造先进封装工厂，并与当地研究机构进行R&D合作
SK海力士宣布，将在美国印第安纳州西拉斐特建造适于人工智能（AI）的存储器先进封装生产基地，同时与美国普渡大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作，计划向该项目投资38.7亿美元。在当地时间4月3日，SK海力士与印第安纳州、普渡大学、美国政府有关人士在位于西拉斐特的普渡大学举办了投资签约仪式活动。
台积电确定未来5年先进制程生产计划，决定再增2nm工厂
此前有报道称，台积电（TSMC）在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投资，兴建2nm工厂。其中新竹科技园宝山用地二期会兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点。此外，
美光西安封装和测试工厂扩建工程启动：引入全新产线，制造更广泛的产品组合
去年6月，美光宣布未来几年内对其西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。其中包括收购力成半导体在西安的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备。
2023Q4排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%，全年收入达1115.4亿美元
根据TrendForce最新的统计数据，显示受惠于智能手机拉动零部件备货，加上苹果新款设备带动周边零部件，推动2023年第四季度前十晶圆代工厂的营收增长，环比增长7.9%至304.9亿美元，其中前五大晶圆代工厂的产值占比扩大至88.8%。
英特尔尝试挖走三星的客户，以尽快取代对方成为世界第二代工厂
2022年，时任英特尔代工服务部总裁Randhir Thakur在接受媒体采访时明确表示，希望到2030年能成为全球第二大晶圆代工服务制造商，仅次于台积电（TSMC），并在利润率方面可以领先。
英特尔或2027年底引入Intel 10A工艺，旨在打造全AI自动化工厂
在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，并带来了全新的英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客户在人工智能（AI）领域取得成功。
台积电日本工厂正式启用，并计划2024年底开始量产
由台积电（TSMC）、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM），于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。该项目也得到了日本政府的支持，并提供了补贴。
酷冷至尊起诉银昕和安耐美及其代工厂：侵犯AIO和CLC专利
近日，酷冷至尊（CoolerMaster）起诉银昕（SilverStone）、安耐美（ENERMAX）及这两家公司的代工厂Apaltek，指控他们的AIO和CLC设计侵犯了专利，已经向美国加利福利亚州中区的地方法院提起了诉讼。
高通已要求台积电和三星提供2nm芯片样品，或为第五代骁龙8双代工厂策略做准备
此前有报道称，高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。
台积电计划将3nm月产能提高至10万片晶圆，在日本追加建造第二座工厂
上个月台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问，这都来自于苹果这一个客户，生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。
铠侠与西数的合资企业获得政府补贴：1500亿日元，用于四日市和北上工厂
铠侠（Kioxia）宣布，与西部数据合资的四日市工厂和北上工厂已获得政府补贴，金额高达1500亿日元（约合人民币72.58亿元），其中包括生产基于创新晶圆键合技术的最新一代3D NAND闪存和下一代先进制程节点的工厂。
英特尔Fab 9工厂开始投入运营：位于新墨西哥州，提供Foveros 3D等先进封装
英特尔宣布，其位于美国新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9工厂开始投入运营。这是此前英特尔35亿美元投资项目的一部分，用于先进的半导体封装技术，其中包括了Foveros 3D封装，为芯片制造提供了灵活的选择，让功率、性能和成本方面都得到了优化。
台积电推迟美国亚利桑那州工厂项目：延后一年，原因是缺乏补贴且需求减弱
上个月台积电（TSMC）突然宣布，董事长刘德音已经决定不再寻求下一届台积电董事会成员提名，并会在2024年年度股东大会后退休。据猜测，刘德音的退休可能与台积电在美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂项目有关。自2021年4月开工以来，Fab21晶圆厂项目就遇到了各种麻烦，甚至一度陷入了困境，使得整个项目的工程进度出现了延误。
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