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高通正在测试代号为“X1P”的Windows平台SoC，芯片集成了5G基带

此前我们曾报道，骁龙X Elite或存在低配版本，近日，根据winfuture的报道，高通除了骁龙X Elite外还在测试代号为“X1P”的SoC，而且存在两个版本。

冼廷斌 | 发布于2024-04-06 10:10

苹果将继续使用高通5G基带，协议已延长至2027年3月

高通在去年9月发布了一份声明，确认与苹果续签了三年的协议，将继续为iPhone提供基带芯片，直至2026年。有报道称，苹果自研5G调制解调器的代号为“Sinope”，原型产品的性能不佳，不但速度慢，还容易过热。随后更有消息指出，由于长时间的努力没有得到回报，且至今困难重重，苹果可能会选择放弃自研5G基带项目。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-01 15:46

多年巨额投资未能取得回报，苹果或放弃自研5G基带项目

此前有报道称，苹果自研5G基带可能再次遇到挫折，已推迟到2025年底至2026年初。为此高通与苹果续签了三年的协议，继续为iPhone提供基带芯片直至2026年。不少人认为从长远来看，苹果会选择以自己的自研5G基带取代高通的解决方案。

吕嘉俭 | 发布于2023-11-30 12:04

即便成功推出自研5G基带，苹果仍打算继续与高通合作

吕嘉俭 | 发布于2023-11-20 12:25

苹果自研5G基带或再遇挫折，已推迟至2026年

此前有报道称，苹果原计划选择在2024年发布第四代iPhone SE，是首款搭载苹果自研5G调制解调器的产品，但由于延期导致新款智能手机被推迟，要等到2025年才进入大规模生产。传闻苹果自研5G调制解调器的代号为“Sinope”，原型产品速度慢且容易过热。随着高通确认与苹果续签了三年的协议，继续为iPhone提供基带芯片直至2026年，人们确信苹果确实遇到了大麻烦。

吕嘉俭 | 发布于2023-11-17 16:51

传iPhone 16 Pro系列将搭载高通骁龙X75基带，苹果已向台积电保证明年3nm订单

苹果在2023年9月13日的秋季新品发布会上，正式发布了iPhone 15系列智能手机，四款机型均搭载了高通骁龙X70基带。其提供了10Gbps的下行速率，支持600MHz到41GHz的全部5G商用频段，提供全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。

吕嘉俭 | 发布于2023-10-14 17:37

苹果曾与三星就5G基带合作进行谈判：因供应问题未能达成协议

过去数年里，苹果一直在努力开发自己的5G调制解调器。虽然在2019年花费了10亿美元买下了英特尔的智能手机芯片业务，以加速推进该项目，不过似乎没太大帮助。由于自研5G基带计划一拖再拖，苹果被迫继续与高通合作，续签了三年的协议，后者将继续为iPhone提供基带芯片，直至2026年。

吕嘉俭 | 发布于2023-10-08 10:28

苹果自研5G基带原型性能不佳：速度慢且容易过热，落后高通解决方案至少3年

此前有报道称，苹果原计划选择在2024年发布第四代iPhone SE，是首款搭载苹果自研5G调制解调器的产品。不过由于苹果自研5G调制解调器出现延期，要等到2025年才会进入大规模生产，所以第四代iPhone SE也随之被推迟了。

吕嘉俭 | 发布于2023-09-21 17:56

高通与苹果续签3年协议，将继续为iPhone提供基带芯片

高通官方发布一份声明，确认已与苹果公司续签了三年的协议，将继续为苹果的智能手机提供基带芯片（调制解调器芯片）直至2026年。

杨伟勋 | 发布于2023-09-12 10:34

苹果或于2025年推出第四代iPhone SE，自研5G基带延期或导致产品发布延后

苹果在去年发布了iPhone SE 2022，也就是第三代iPhone SE。虽然搭载了A15 Bionic，但是沿用了原有的模具，仍采用4.7英寸屏幕和Touch ID，外观上并没有做出改变。对于消费者而言，吸引力一定程度上降低了。

吕嘉俭 | 发布于2023-06-21 15:09

苹果自研5G基带将采用台积电3nm工艺，从2023年末开始投入生产

高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）在MWC 2023上接受记者采访时表示，苹果计划在2024年带来自研的5G调制解调器。这似乎预示着苹果经过多年的努力，终于在5G调制解调器研发方面有了突破，从而改变由高通一家独家供应的局面，今年的iPhone 15系列成为了最后一个高通独占基带供应的系列。