关于 功耗 的消息
台积电打算将特殊制程产能提升50%，并推出N4e超低功耗工艺
随着德国和日本新建晶圆厂项目的落实，以及中国大陆晶圆厂的产能扩张，台积电（TSMC）计划到2027年，将自身的特殊制程产能提升50%。台积电不仅仅满足于将现有生产线转换到特殊制程，甚至还另外加建新的生产线，推动这一需求的主要原因之一，是新一代特殊制程工艺的到来。
美光带来适用于智能手机的LPDDR5X新方案：速率保持9.6Gbps，功耗降低4%
去年10月，美光推出了使用最新1β（1-beta）工艺节点生产的LPDDR5X内存，容量高达16GB，速率也达到了9.6 Gbps，相比前代产品的峰值带宽提高了12%。
AMD Navi 44/48规格泄露：RDNA 4架构GPU芯片更小且功耗更低
AMD在2022年6月的财务分析师日活动上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片，将采用更为先进的工艺制造，计划在2024年推出。传闻RDNA 4架构GPU仅有两款芯片，分别为Navi 48和Navi 44。
RTX 4090 D可媲美 RTX 4090 FE：功耗解锁600W，超频至3045MHz
在去年年底，英伟达正式发布了RTX 4090 D显卡，这是为了适应美国政府对尖端人工智能（AI）芯片新的出口管制，针对中国大陆市场而推出的合规版。英伟达对RTX 4090 D的核心规格进行了调整，并对显卡超频作出了限制。
美光展示256GB的DDR5-8800：MCRDIMM内存模块，功耗约20W
上周美光在英伟达GTC 2024上，展示了单条256GB的DDR5-8800内存，属于MCRDIMM模块。这是针对英特尔下一代服务器产品设计的，比如代号Granite Rapids的至强可扩展服务器处理器。
JEDEC将于2024Q3完成LPDDR6标准制定：为低功耗设备带来更高效的性能表现
JEDEC固态存储协会在2019年正式发布了JESD209-5标准Low Power Double Data Rate 5即LPDDR5的标准，6400MT/s的速率相比最初的LPDDR4翻了一倍，大幅提高了新一代便携电子设备的性能，同时还专门为汽车等业务设计了新的功能。
AMD推出Spartan UltraScale+系列FPGA：升级至16nm工艺，总功耗降低30%
AMD宣布，推出Spartan UltraScale+系列FPGA产品组合。这是AMD成本优化型FPGA和自适应SoC产品组合的最新成员，为边缘设备的各种I/O密集型应用提供成本和高能效性能，能够无缝集成并有效地与多个设备或系统连接，以应对传感器和连接设备的爆炸式增长。
Dell确认英伟达明年推出Blackwell架构B200，功耗或达到1000W
去年10月，英伟达在投资者简报中介绍了包括HBM3e、PCI Express标准（6.0/7.0）更新和多GPU互联技术更新等内容，还放出了产品路线图，上面展示了其2024年至2025年数据中心的规划，将带来基于Blackwell架构的GB200NVL、GB200、B100和B40等产品。
传Arm Cortex-X5在高频运行时功耗较大，实际表现或低于预期
近日，网友revegnus从我国渠道获悉，Arm Cortex-X5核心在高频率运行时功耗较大，如果散热做得不够好，很容易出现高温降频的情况，实机表现可能会低于预期。
Hawk Point有做低功耗优化？锐龙7 8840U在10W时表现优于锐龙7 7840U
AMD在去年年底发布了锐龙8040系列移动处理器Hawk Point，不过说真的它和锐龙7040处理器Phoenix相似度非常高，同样采用台积电4nm工艺，CPU为Zen 4架构，GPU是RDNA 3架构，从规格上能看出来的最大区别就是配备了更快的NPU，算力从10 TOPS增加到16 TOPS。
英伟达发布GeForce RTX 3050 6GB：搭载GA107，整卡功耗70W，无需外接供电
英伟达宣布，推出GeForce RTX 3050 6GB，搭载了GA107 GPU，这是一款面向入门级市场的新款独立显卡。
传AMD顶级RDNA 4架构型号性能：RX 7900 XTX的性能，更低功耗，价格减半
AMD在2022年6月的财务分析师日活动上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片，将采用更为先进的工艺制造，计划在2024年推出。不过去年夏天有报道称，称开发过程中遭遇大量“随机问题”，加上产能分配的取舍，下一代Radeon RX 8000系列显卡不会有高端型号。
三星正在开发新型LLW DRAM：高带宽、低延迟、低功耗的内存技术
随着人工智能（AI）相关软硬件激增，为了应对超大规模的市场，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品，包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等，为各种人工智能技术提供动力。
CES 2024：威刚展出一款集成水冷设计的塔式CPU散热器，解热功耗达280W
说起威刚的XPG系列产品，最为人熟知的可能是他们的游戏内存和固态硬盘产品，其实XPG也有鼠标、键盘等游戏外设产品，并且在几年前对自家产品线进行了一次大扩展，一口气推出了耳机、机箱、水冷散热器以及电源等全新的产品线，将XPG作为一个致力于电竞产品的子品牌来运营。凭借着一体式水冷散热器和XPG VENTO系列风扇，XPG旗下的散热产品线取得了长足的进步。
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