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关于 英特尔 的消息

超能课堂(330):ATX 3电源为何能实现200%峰值功率输出

ATX 3.0设计规范的诞生背景ATX 3.0是英特尔于2022年公布的最新一版的电源设计规范,在官方文件内我们可以得知,英特尔认为目前主流PCIe板卡设备功耗偏移过高(俗称瞬时功耗过高)的情况,当电源无法满足硬件较高的瞬时功耗时,可能会触发电源过流保护(OCP)或电压下降的情况,存在损坏平台硬件的风险,因此英特尔认为旧设计规范电源已无法满足主流硬件的使用需求,而ATX 3.0电源设计规范也就应运而生。

超能课堂(283):回顾CPU制程工艺发展

晶体管诞生于1947年12月16日,美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组成功制作了第一个晶体管,改变了人类发展的历史。晶体管是20世纪最重要的发明之一,奠定了微电子革命的基础。相对于体积大、功率大的电子管,晶体管小巧而且功率低,为后来大规模集成电路的出现吹响了号角。经过70多年的发展,多次的技术更迭,随着制程工艺的不断进步,目前已经可以在指甲片大小的芯片上集成数以亿计的晶体管。

超能课堂(264):三国演义进行时,千兆以上板载网卡芯片盘点

从英特尔i810芯片组开启了主板集成化以来,历经超过20年的发展,现今的主板把所有常用的功能都集成了,集成网卡和声卡是主板的标配。除了显卡这种具有特殊性的配件外,用户大多数情况下不会另外添置,毕竟像网卡或声卡,性能要求远远低于显卡。

超能课堂(256):CPU顶盖之变迁

如今台式机CPU我们普遍都不能直接看到芯片的样子,会有一个金属的盖子在上面包裹着,这就是CPU的顶盖。它是有一个正式的名称的,叫做集成散热器(Integrated Heat Spreader),简称IHS,最主要作用是帮助CPU散热的。

超能课堂(190):Intel平台芯片组变迁史

现在我们在购买电脑时一个最重要的硬件就是主板了。作为承载CPU等主要硬件的平台,其最重要的功能就是连接外围设备,扩展计算机。但主板上也需要一个统一管理这些外围设备的芯片,而这就是芯片组(Chipset)。芯片组通过总线与CPU连接,通过芯片组这个“中介”,外围设备就可以实现与CPU的沟通了。

超能课堂(187):AMD Zen 2处理器架构为何要如此设计?

AMD在E3 2019前夕的Next Horizon Gaming大会上正式发布了Ryzen 3000系列第三代锐龙桌面处理器,新的处理器拥有最高16核心32线程的规格,CPU架构也从现在的Zen+升级为Zen 2,性能上会有明显的提升,按照AMD提供的数据显示,第三代锐龙桌面处理器的游戏性能已经追平甚至超过同价位下英特尔的第九代酷睿处理器,在创作性能方面则是全面碾压对方,在加上主板平台支持PCI-E 4.0的优势,从各种意义上说已经展现出足够的优势来超越对手。

[视频] 五分钟了解散片CPU的来龙去脉!

我们在装机的时候,大多数预算都是在CPU上面,那么就会有选散片或者盒装的纠结了,两者同样的东西,却价格差距较大,所以很多装机老手都推荐选择散片CPU。那么这个散片CPU究竟是什么,又怎样来的呢,所以这期就有必要和大家聊聊了。

有问有答:CPU做一个性能超强的单核不行吗?技术可以吗?

CPU的的单核性能有多重要,这个不用再重复了,但是CPU的单核性能可以无限增加下去吗?回答这个问题之前,先说一个小故事吧。很多年前VIA威盛还可以跟英特尔硬刚,那时候是Pentium 4时代,英特尔在CPU频率不断突破1GHz、2GHz、3GHz之后要做更高频率的CPU,放言称奔4频率上4GHz,后来就有了英特尔前任CEO巴瑞特下跪的一幕,因为英特尔在奔4时代并没有如承诺的那样推出4GHz高频的产品。

超能课堂(177):为何CPU散片这么便宜?盒装CPU值得买吗?

当玩家选择装一台PC电脑的时候,他会有个怎样的思考过程?第一个要决定的通常是选什么样的处理器,因为处理器的选择可以决定整套平台的预算及性能水平,想玩游戏的话现在4核8线程处理器是入门标准了,高点的则会直接上8核16线程平台。再下一步就是要选AMD或者英特尔了,这是个让人纠结的过程。

[视频]英特尔与AMD的CPU型号眼花缭乱?三分钟看懂!

我们日常都会在新闻、评测中提到英特尔酷睿、奔腾,什么第八代、第七代,又i9-9900K、9980XE什么的处理器,AMD又有锐龙、线程撕裂者,2200G、200GE等等,总之如果你不是个较为资深的DIY玩家,可能都对这些CPU的型号命名傻傻搞不清楚,所以这次我们做了期视频,3分钟就教会你学懂如何认识它们。

超能课堂(166):英特尔不再挤牙膏,Sunny Cove遇上3D封装

前不久英特尔日前联合加州大学伯克利分校的研究人员开发了一种新的MESO(磁电自旋轨道)逻辑器件,其工作电压可以从3V降低到500mV,能耗减少10-30倍,性能提升5倍,该技术有望取代现有的CMOS半导体工艺,成为未来计算技术的基础。英特尔对这个技术很重视,在宣传上也不遗余力,这种情况在以往可不多见,毕竟普通人对枯燥的技术是没兴趣了解的。

超能课堂(161):AMD、英特尔为何争相走向胶水多核处理器?

从2017年到现在,不到两年时间里X86处理器行业的变化要比过去五年都要大,标志性事件就是AMD重返高性能处理器市场,除了在桌面处理器力推8核16线程处理器之外,在服务器市场上还推出了32核64线程处理器,前不久更推出了7nm的64核128线程“罗马”处理器,而AMD成为多核狂魔的背后是巧妙地利用了MCM多芯片模块技术,这也是大家调侃的胶水多核技术。

超能课堂(159):从钎焊到硅脂再到钎焊,英特尔CPU的折腾之路

英特尔公司大概不会喜欢“牙膏厂”这个称呼,但在玩家看来英特尔这几年来的处理器升级真的是在挤牙膏,特别是14nm节点之后,已经推出了四代使用14nm工艺的酷睿处理器了。不光是挤牙膏,有时候大家还调侃英特尔牙膏挤多了又给缩回去了,特别是在硅脂导热这件事上,许多玩家在这个问题上已经纠结了6年了,超能网的文章评论经常可以看到有人吐槽“硅脂U不买”,好在今年的九代酷睿处理器上,英特尔狠狠挤了一大管牙膏,不仅给主流处理器升级了8核16线程,还重回使用了钎焊导热工艺。

超能课堂(157):挤牙膏or爆发?英特尔九代酷睿处理器升级路

从2009年发布酷睿i7-870开始到前不久的全球秋季发布会,英特尔的酷睿智能处理器家族一共出了九代了,其中2009到2016年的7年里出六代酷睿处理器,然后从2017年到现在开发爆发——2017年初推出了Kaby Lake架构的七代酷睿,2017年10月份推出了Coffee Lake的八代酷睿处理器,马上就要解禁的是九代酷睿处理器了,不到两年时间就出了三代酷睿处理器,而且从4核升级到6核再到现在的8核架构。

超能课堂(149):再谈TDP,处理器真实功耗与它完全无关吗?

对于TDP功耗,我们之前在超能课堂(55):揭开功耗面纱,TDP/TBP/SDP/ACP有什么不同?一文中介绍过TDP功耗、TBP及GCP功耗的区别,但是到了2018年的今天,依然有很多人对TDP功耗有误解,不只是把TDP功耗当作处理器标称功耗,还有个关键的问题——处理器的实际功耗要比TDP功耗低还是高?能够回答对这个问题的人还真不多。

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