关于 半导体 的消息
酷冷至尊ML360 SUB-ZERO半导体制冷散热器评测：Intel Cryo低温超频新体验
前言：散热器的演变DIY硬件始终经历着高速的发展，CPU作为核心部件，从多年前的单核演变至如今的主流6核，高端10核，甚至在消费级处理器范畴内已经可以轻松搭建出用于内容创作的16核主机。虽然工艺制程在不断的进步，但是核心数量的增加以及频率的提升，高性能CPU的功耗也在不断的突破极限。可以预见的是，随着AMD与Intel关于核心数量与频率的竞争还会持续进行，未来数年内消费级CPU仍将维持高功耗/高发热的状况。
小米冰封散热背夹上手体验：没有黑科技，效果还可以
相信不少朋友跟笔者一样有时候都会摸鱼在闲时拿出手机，打打王者或者吃吃鸡轻松一下。不过这些手游往往耗电量巨大，往往也会带来一个问题，那就是玩一会之后手机就会发热、很烫。
2016年科技产品前瞻(1)：半导体/处理器篇
2015年已经远去，尽管PC产业再一次遭遇了下滑的困境，但技术进步是止不住的，越是在困难的情况下，技术发展就越重要，新技术不仅能为企业打开新的大门，也能给消费者带来全新的应用体验，创造全新的需求，从而推动产品升级换代。
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