豪威推出OG09A10 CMOS全局快门传感器：用于工厂自动化和智能交通系统

豪威科技（OmniVision）宣布，推出新款OG09A10 CMOS全局快门传感器。这是其首款大画幅全局快门解决方案，将用于工厂自动化和智能交通系统（ITS）。豪威科技表示，这款高像素、3.45µm BSI背照式叠加全局快门传感器可提供出色的图像质量，非常适合需要捕捉高速移动物体清晰图像的机器视觉应用。

吕嘉俭 | 发布于3天之前

台积电A14工厂建设或延期，目前重点推进N2和A16制程

据《经济日报》报道，台积电延后了中部科学工业园二期园区A14工厂的收地进度，称“目前没有那么急了”，中部科学工业园管理局也配合台积电规划，将原定于8月份交地的计划延后至年底，且计划制程不变，仍是A14制程。

梁文杰 | 发布于3天之前

台积电表示由于电价、劳动力和材料成本较高，将对海外工厂制造的芯片收取溢价

近年来，台积电（TSMC）改变了只在中国台湾生产芯片的战略，开始向海外扩张，先后选择在美国、德国和日本建造新的晶圆厂。不过相比于本地制造芯片，这些海外工厂的生产成本会更高，因此台积电在定价方面也会做出一些改变。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-19 18:02

三星从《芯片法案》得到64亿美元补贴，将兴建晶圆厂、先进封装设施和研发工厂

美国商务部宣布，已经与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款，以加强美国半导体供应链的弹性，推进美国的技术领导地位，并增强美国在全球范围内的竞争力。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-17 16:58

SK海力士将在美国印第安纳州建造先进封装工厂，并与当地研究机构进行R&D合作

SK海力士宣布，将在美国印第安纳州西拉斐特建造适于人工智能（AI）的存储器先进封装生产基地，同时与美国普渡大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作，计划向该项目投资38.7亿美元。在当地时间4月3日，SK海力士与印第安纳州、普渡大学、美国政府有关人士在位于西拉斐特的普渡大学举办了投资签约仪式活动。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-04 10:11

台积电确定未来5年先进制程生产计划，决定再增2nm工厂

此前有报道称，台积电（TSMC）在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投资，兴建2nm工厂。其中新竹科技园宝山用地二期会兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点。此外，

吕嘉俭 | 发布于2024-03-30 16:00

美光西安封装和测试工厂扩建工程启动：引入全新产线，制造更广泛的产品组合

去年6月，美光宣布未来几年内对其西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。其中包括收购力成半导体在西安的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-27 23:21

2023Q4排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%，全年收入达1115.4亿美元

根据TrendForce最新的统计数据，显示受惠于智能手机拉动零部件备货，加上苹果新款设备带动周边零部件，推动2023年第四季度前十晶圆代工厂的营收增长，环比增长7.9%至304.9亿美元，其中前五大晶圆代工厂的产值占比扩大至88.8%。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-12 15:15

英特尔尝试挖走三星的客户，以尽快取代对方成为世界第二代工厂

2022年，时任英特尔代工服务部总裁Randhir Thakur在接受媒体采访时明确表示，希望到2030年能成为全球第二大晶圆代工服务制造商，仅次于台积电（TSMC），并在利润率方面可以领先。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-05 09:13

英特尔或2027年底引入Intel 10A工艺，旨在打造全AI自动化工厂

在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，并带来了全新的英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客户在人工智能（AI）领域取得成功。