关于 台积电 的消息
苹果将开发用于AI服务器的定制芯片：采用台积电3nm工艺，2025H2量产
苹果在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片，称为M1。从那时候起，苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片，最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，完全取代掉产品线里的英特尔x86处理器。
SK海力士将选择台积电7nm工艺，用于生产HBM4的基础裸片
近日，SK海力士宣布与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4，预计在2026年投产。
台积电表示由于电价、劳动力和材料成本较高，将对海外工厂制造的芯片收取溢价
近年来，台积电（TSMC）改变了只在中国台湾生产芯片的战略，开始向海外扩张，先后选择在美国、德国和日本建造新的晶圆厂。不过相比于本地制造芯片，这些海外工厂的生产成本会更高，因此台积电在定价方面也会做出一些改变。
台积电公布2024Q1财报：受智能手机季节性因素影响，3/5nm是业绩支撑点
近日，台积电（TSMC）公布了2024年第一季度业绩，显示收入达到了5926.4亿新台币（约合人民币1318.62亿元），同比增长16.5%，环比则减少了5.3%。若以美元计算，收入为188.7亿美元，同比增长12.9%，环比减少3.8%，这一数字在台积电略微高出预期值（180亿美元到188亿美元之间）。
SK海力士和台积电签署谅解备忘录，在HBM4研发和下一代封装技术上展开合作
SK海力士宣布，已经与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4，预计在2026年投产。
苹果探索使用台积电SoIC技术，为未来芯片设计做准备
近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3D Fabric。
英伟达Blackwell新平台产品需求看涨，或带动台积电全年CoWoS产能提升逾150%
今年3月，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，新款数据中心产品再次巩固了自身在人工智能市场的主导地位，开创了AI计算的新时代。
2023年全球Top 25半导体公司：台积电位列第一，美国企业超半数
据TechInsights报道，The McClean Report在4月份的更新包括了2023年全球Top 25半导体供应商的最终排名，半导体销售额包括了IC和O-S-D器件（光电子、传感器和分立器件）。
分析称CPU和AI产品销售推动台积电未来增长，英特尔订单或成为关键
台积电（TSMC）即将召开今年第一季度财报电话会议，不少金融投资机构都陆续发表对台积电现状和未来预期的最新报告，比如日本大型券商野村证券。台积电在全球半导体行业中占据了关键位置，其财务状况可以说是整个行业的晴雨表。
台积电从《芯片法案》获得66亿美元补贴，计划在凤凰城建造第三座晶圆厂
台积电（TSMC）宣布，与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），后者将根据《芯片法案》向英特尔提供约66亿美元的直接拨款，另外初步提供最高55亿美元的贷款。台积电还计划就亚利桑那州工厂资本支出中符合条件的部分，向美国财政部申请最高25%的投资税收抵免。
台积电维持2024年营收指引不变：不会受到近日的地震影响
2024年4月3日，中国台湾花莲县海域发生了的7.3级地震，造成了多名人员伤亡及大量的设施损坏，同时也对所在地区的半导体企业生产产生了一定的影响，其中也包括了晶圆代工的龙头企业台积电（TSMC）。
台积电确定未来5年先进制程生产计划，决定再增2nm工厂
此前有报道称，台积电（TSMC）在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投资，兴建2nm工厂。其中新竹科技园宝山用地二期会兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点。此外，
2024年3nm工艺将占台积电收入20%以上，英特尔和AMD都会下单
今年1月，台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问，这都来自于苹果这一个客户，生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。
传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍，但仍然不如台积电
三星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。不过在量产以后，三星的3nm GAA工艺的良品率一直都不是那么理想。
英伟达RTX 50系列GPU或采用台积电4NP工艺，与Blackwell架构B100相同
在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，包括用于取代H100/H200的B200 GPU，另外还有与Grace CPU相结合的GB200。这些都属于数据中心产品，同样属于Blackwell架构的GeForce游戏显卡还要等上一些时日，最快也要到2024年底。
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