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关于 AMD 的消息

专访AMD产品技术大咖王启尚:未来AI一定无处不在,而AMD拥有完整的生态链

上周AMD在京召开了AI PC创新峰会,在会议上狠狠的秀了一波肌肉,向广大媒体朋友全面地介绍AMD在AI领域的创新技术与生态布局,对于这次活动AMD是相当重视的,相当多的高层都有出席这次会议,在会议结束后我们还对AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚进行了深度沟通,一同畅谈了AMD在AI PC上的现在以及未来。

2024年3nm工艺将占台积电收入20%以上,英特尔和AMD都会下单

今年1月,台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问,这都来自于苹果这一个客户,生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。

AMD准备Ryzen 5000XT系列,AM4平台再一次更新

AMD今年继续扩大AM5平台的覆盖范围,推出了包括Ryzen 8000G系列在内的多款新产品。不过AMD也没有放弃AM4平台,仍然在进行更新,成熟的体系以及更高的性价比,在中低端市场还是具备竞争力的。

微软DirectSR API基于AMD FSR 2.2.2,提供高效、便捷的超分辨率解决方案

在之前的GDC 2024上,微软公布了一项名为“Microsoft DirectSR”的新技术。游戏开发者利用DirectSR API,可以一次性开发,兼容当前市场上的主流超分辨率技术,包括了NVIDIA DLSS、AMD FSR、以及Intel XeSS等。

AMD第五代EPYC处理器部分产品线曝光:最高160核心320线程,TDP达到500W

AMD计划2024年推出全新的Zen 5架构,相关产品可能会在2024年上半年发布。全新的Zen 5系列架构会有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计,将有4nm和3nm版本。传闻Zen 5架构与Zen 4架构相比,IPC可能会有10%到15%的提升。

AMD 24.3.1驱动修复RX 7900 GRE显存超频限制,支持最高超频至3000MHz

前不久,AMD Software Adrenalin Edition 24.3.1驱动程序发布, 除了支持新游戏《地平线:西之绝境(Horizon Forbidden West:Complete Edition)》、《龙之信条2》和《重装前哨(Outpost: Infinity Siege)》外,还修复了Radeon RX 7900 GRE显卡的最大显存调整限制可能会被错误地报告等问题。

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺,或首先用于生产低端APU

自从出售了晶圆厂以后,AMD在过去的十多年里,基本都依赖台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其制造芯片。不过很早之前就有报道称,AMD或许会与三星建立新的合作关系,计划采用三星的4LPP工艺,制造Chromebook使用的APU。

AI PC YES!AMD举办AI PC创新峰会,展示Ryzen AI PC强大生态系统

AI是目前最火热的话题之一,同时它也是PC进化发展过程中的重要节点,AI PC将在未来市场中占据重要地位。AMD今天协同众多合作伙伴举办了AI PC创新峰会,展示了其在中国AI PC生态系统中的发展势头,并将领先的AI计算带给消费者。

AMD发布FSR 3.1:提高图像质量,允许帧生成与其他超分辨率技术协同工作

AMD在GDC 2024游戏开发者大会上宣布,推出FidelityFX Super Resolution 3.1(FSR 3.1)。AMD表示,去年9月带来的FidelityFX Super Resolution 3,增加了先进的帧生成技术,可显著提升支持游戏的帧率以及用于增强图像质量的全新“Native AA”质量模式,所有这些都支持AMD和其他供应商的各种显卡。

AMD Software Adrenalin Edition 24.3.1驱动:支持《龙之信条2》等新游戏

AMD Software Adrenalin Edition 24.3.1驱动程序发布,支持新游戏《地平线:西之绝境(Horizon Forbidden West:Complete Edition)》、《龙之信条2》和《重装前哨(Outpost: Infinity Siege)》。

AMD提交第一个Zen 5补丁:与GCC14合并

早在上个月中旬,AMD就发布了对Zen 5微架构的GCC支持,并在发布前宣布了“znver5”目标。而在美国东部时间3月18日,AMD正式提交第一版Zen 5微架构补丁,供下一个稳定版本的GCC支持。

AMD演示DX12新功能“工作图”:渲染效率比传统方式高出64%

微软在前段时间放出了DirectX 12的新功能“工作图”,它旨在打造一个更高效的GPU驱动的渲染系统,减少在不同工作负载中对CPU的需要,让渲染工作彻底转移到GPU上,以实现更快的渲染和更好的整体性能。

AMD分享新AI大语言测试结果:搭载Ryzen AI的处理器性能优于Core Ultra

其实对于AI PC来说,AMD其实是要比Intel更早入场的,去年推出采用Phoenix核心的锐龙7040系列处理器就配备了Ryzen AI单元,而今年推出采用Hawk Point核心的锐龙8040系列处理器把AI单元正式改名为NPU,同样采用XDNA架构,但算了从10 TOPS提升到16 TOPS,而在应用方面,AMD这段时间在客户端和本地AI工作的软件优化方面投入了大量工作,在最新发布的官方测试表明配备Ryzen AI的AMD处理器在新的AI测试中超越了Intel的Core Ultra。

AMD发布Adrenalin Edition 23.40.14.01驱动,支持Agility SDK

AMD发布了Adrenalin Edition 23.40.14.01,这是支持DirectX Agility SDK 1.613版的驱动程序,微软在其中引入了对新的DirectX 12 Work Graphs 1.0 API。为此AMD针对新技术做了大量的工作,包括大幅降低CPU在大多数常见着色器图形工作负载中的作用,并提高GPU着色器线程的饱和度,这是由于GPU对CPU分担的着色器工作负载的等待时间更短。

三星已获得AMD验证,将向Instinct MI300系列供应HBM3

2024年高带宽存储器(HBM)市场仍然以HBM3为主流,不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能(AI)需求高涨,导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直处于紧张的状态,除了CoWoS封装是产能的瓶颈外,HBM也逐渐成为供应上的制约点。相比于普通的DRAM,HBM生产周期更长,从投片产出到完成封装需要两个季度以上。

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