E X P

关于 hr-05 的消息

繁花似锦,利民多款芯片散热新品亮相Computex

  Computex TAIPEI 2009于6月2日至6日在台北举行,超能网特派记者进行现场直播,以下是前方编辑发回来的报道:

  Thermalright(利民)在会上还展示了多款显卡/主板南北桥/内存/供电Mosfet新品散热器。

Thermalright南北桥/MOSFET散热器测试

  我们在前些时的《超频三北海北桥散热器测试》中已经说过,目前在主板上的各种电气元件中,以供电模块和北桥芯片的发热量最大,其次就是南桥芯片和内存模块。而且随着处理器本身的发热量逐渐减少,主板上这些地方的发热问题就显得更加突出。

加载更多
热门文章
1《艾尔登法环:黄金树幽影》硬件需求测试:玩家受苦,显卡享福
2为应对Blackwell产品爆炸性需求,英伟达将增加订单及新的供应商
3噪声也影响风扇转速?VR开发者探明了苹果Vision Pro的散热机制
4JEDEC发布Compute Express Link支持标准:定义CXL内存模块的功能和配置
5联想Yoga Air 14c AI元启笔电开售:酷睿Ultra配360°翻转触控屏,8999元
6联想Yoga Air 14s骁龙AI元启笔电发布:骁龙X+OLED触控屏,售价9999元
7Arctic推出M2 Pro M.2 SSD散热器:易拆装设计,兼容PS5,售价9.99欧元
8英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器规格曝光:共9款型号,最高30W功耗
9微星准备《黑神话 : 悟空》联名显卡?基于RTX 4080 SUPER EXPERT大神打造