关于 chip stacking 的消息
共建“摩天大厦”，IBM与3M联手开发芯片堆叠技术
近日蓝色巨人IBM和3M公司联合宣布，双方将携手开发新型黏合剂材料，3D芯片堆叠技术将进入新时代。在过去的十多年里，IBM一直在开发芯片堆叠技术，这一技术有望延长摩尔定律的适用期限。
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