AMD称定制小芯片设计是未来，UCIe将创建完整生态系统

过去几年里，AMD在客户端及服务器产品上逐步引入了小芯片设计，远远多于竞争对手。不同的是，AMD最初选择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔，而现在这种方法已被业界视为不可避免的技术发展趋势。

英特尔展示全球首款采用UCIe连接的芯片：包含Intel 3和N3E打造的模块

英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上，展示了世界上首个采用UCIe连接的芯片，代号“Pike Creek”。

UCIe联盟宣布，公开发布UCIe 1.1规范，为芯片生态系统提供有价值的改进，将可靠性机制扩展到更多协议并支持更广泛的使用模型。基于汽车行业对采用UCIe技术的小芯片的巨大市场需求，新规范中包括了针对汽车应用的其他增强功能，比如故障分析和运行状况监控，并支持低成本封装实现。

Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电宣布建立UCIe联盟，以打造小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范。

过去几年里，AMD在客户端及服务器产品上逐步引入了小芯片设计，远远多于竞争对手。不同的是，AMD最初选择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔，而现在这种方法已被业界视为不可避免的技术发展趋势。

英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上，展示了世界上首个采用UCIe连接的芯片，代号“Pike Creek”。

UCIe联盟宣布，公开发布UCIe 1.1规范，为芯片生态系统提供有价值的改进，将可靠性机制扩展到更多协议并支持更广泛的使用模型。基于汽车行业对采用UCIe技术的小芯片的巨大市场需求，新规范中包括了针对汽车应用的其他增强功能，比如故障分析和运行状况监控，并支持低成本封装实现。

Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电宣布建立UCIe联盟，以打造小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范。