关于 N3E 的消息
AMD最快2025年末投产Zen 6架构产品，或采用N3E工艺生产IOD芯片
去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2/3nm工艺制造。传闻Zen 6系列架构将有三种不同版本，包括Standard、Dense Classic和Client Dense。随后有报道称，Zen 6系列架构包含三种CCD，分别是8核心（Zen 6）、16核心（Zen 6c）与32核心（Zen 6c扩展）的配置。
传闻第四代骁龙8移动平台将再涨价，“N3E”工艺增加了生产成本
此前有报道称第四代骁龙8移动平台将于今年10月发布，这款SoC将放弃基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案，其目标核心频率高达4.26GHz，性能对标苹果A18系列芯片。然而根据wccftech报道称，这款SoC的售价很可能将再次迎来上涨。
英特尔展示全球首款采用UCIe连接的芯片：包含Intel 3和N3E打造的模块
英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上，展示了世界上首个采用UCIe连接的芯片，代号“Pike Creek”。
高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，N3E和3nm GAA工艺双管齐下
高通近期放弃了三星代工高端骁龙8系列芯片，目前第二代骁龙8芯片采用的是台积电4nm工艺，即便今年即将到来的第三代骁龙8芯片，也会继续选择台积电代工，过去多款芯片证明，至少这个时期台积电的工艺更胜一筹。不过这并不代表高通完全弃用三星，有消息称，双方正在为未来骁龙8芯片是否重新合作进行探索。
传高通第四代骁龙8采用台积电N3E工艺制造：配NUVIA定制内核，性能提升明显
近期围绕高通第三代骁龙8有不少传闻，比如引入新内核及改变大小核的配置等。不过由于其采用的仍是台积电（TSMC）的4nm工艺，加上并未引入融合了NUVIA技术的定制内核，所以大家更为关心的是明年的骁龙8系列SoC。
Alphawave宣布新芯片采用台积电第二代3nm工艺，可能是首批N3E产品
近日Alphawave宣布，推出ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 串行/解串器，支持800G以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0和CXL3.0在内的众多标准，这也是其采用N3E制程的首个测试芯片。目前该芯片已通过所有必要的测试，稍后会在台积电的OIP论坛上展示。
明年苹果M3和A17 Bionic或采用台积电N3E工艺，性能更优且更省电
苹果的芯片正准备迈向3nm制程节点，不过苹果在具体工艺的选择上仍有待商榷。虽然台积电（TSMC）计划在今年下半年量产第一代N3工艺，同时英特尔因Meteor Lake延期空出产能，不过苹果似乎有所保留，并没有选择大规模下单。
传台积电3nm工艺开发取得突破：今年8月将N3B投片，明年第二季度N3E量产
大概一个月前，有报道指出，在N3基础上扩展的N3E已提前准备好。由于N3E测试生产的时候良品率较高，台积电（TSMC）电希望能更早地实现商业化，量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度。据称，N3E的工艺流程已经在3月底确定。此外，台积电在该制程节点还有一款称为N3B的工艺。
传台积电N3E进展顺利，或提前一个季度量产
台积电（TSMC）目前正在N3制程节点上开发多个工艺，包括了N3、N3B和N3E。去年台积电总裁魏哲家表示，N3制程节点仍使用FinFET晶体管的结构，推出的时候将成为业界最先进的PPA和晶体管技术，同时也会是台积电另一个大规模量产且持久的制程节点。
传闻第四代骁龙8移动平台将再涨价，“N3E”工艺增加了生产成本
此前有报道称第四代骁龙8移动平台将于今年10月发布，这款SoC将放弃基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案，其目标核心频率高达4.26GHz，性能对标苹果A18系列芯片。然而根据wccftech报道称，这款SoC的售价很可能将再次迎来上涨。
