关于 N3E 的消息
AMD最快2025年末投产Zen 6架构产品,或采用N3E工艺生产IOD芯片
去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息,称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ,将采用2/3nm工艺制造。传闻Zen 6系列架构将有三种不同版本,包括Standard、Dense Classic和Client Dense。随后有报道称,Zen 6系列架构包含三种CCD,分别是8核心(Zen 6)、16核心(Zen 6c)与32核心(Zen 6c扩展)的配置。
传闻第四代骁龙8移动平台将再涨价,“N3E”工艺增加了生产成本
此前有报道称第四代骁龙8移动平台将于今年10月发布,这款SoC将放弃基于Arm公版的设计,采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案,其目标核心频率高达4.26GHz,性能对标苹果A18系列芯片。然而根据wccftech报道称,这款SoC的售价很可能将再次迎来上涨。
英特尔展示全球首款采用UCIe连接的芯片:包含Intel 3和N3E打造的模块
英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上,展示了世界上首个采用UCIe连接的芯片,代号“Pike Creek”。
高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略,N3E和3nm GAA工艺双管齐下
高通近期放弃了三星代工高端骁龙8系列芯片,目前第二代骁龙8芯片采用的是台积电4nm工艺,即便今年即将到来的第三代骁龙8芯片,也会继续选择台积电代工,过去多款芯片证明,至少这个时期台积电的工艺更胜一筹。不过这并不代表高通完全弃用三星,有消息称,双方正在为未来骁龙8芯片是否重新合作进行探索。
传高通第四代骁龙8采用台积电N3E工艺制造:配NUVIA定制内核,性能提升明显
近期围绕高通第三代骁龙8有不少传闻,比如引入新内核及改变大小核的配置等。不过由于其采用的仍是台积电(TSMC)的4nm工艺,加上并未引入融合了NUVIA技术的定制内核,所以大家更为关心的是明年的骁龙8系列SoC。
Alphawave宣布新芯片采用台积电第二代3nm工艺,可能是首批N3E产品
近日Alphawave宣布,推出ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 串行/解串器,支持800G以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0和CXL3.0在内的众多标准,这也是其采用N3E制程的首个测试芯片。目前该芯片已通过所有必要的测试,稍后会在台积电的OIP论坛上展示。
明年苹果M3和A17 Bionic或采用台积电N3E工艺,性能更优且更省电
苹果的芯片正准备迈向3nm制程节点,不过苹果在具体工艺的选择上仍有待商榷。虽然台积电(TSMC)计划在今年下半年量产第一代N3工艺,同时英特尔因Meteor Lake延期空出产能,不过苹果似乎有所保留,并没有选择大规模下单。
传台积电3nm工艺开发取得突破:今年8月将N3B投片,明年第二季度N3E量产
大概一个月前,有报道指出,在N3基础上扩展的N3E已提前准备好。由于N3E测试生产的时候良品率较高,台积电(TSMC)电希望能更早地实现商业化,量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度。据称,N3E的工艺流程已经在3月底确定。此外,台积电在该制程节点还有一款称为N3B的工艺。
传台积电N3E进展顺利,或提前一个季度量产
台积电(TSMC)目前正在N3制程节点上开发多个工艺,包括了N3、N3B和N3E。去年台积电总裁魏哲家表示,N3制程节点仍使用FinFET晶体管的结构,推出的时候将成为业界最先进的PPA和晶体管技术,同时也会是台积电另一个大规模量产且持久的制程节点。
传闻第四代骁龙8移动平台将再涨价,“N3E”工艺增加了生产成本
此前有报道称第四代骁龙8移动平台将于今年10月发布,这款SoC将放弃基于Arm公版的设计,采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案,其目标核心频率高达4.26GHz,性能对标苹果A18系列芯片。然而根据wccftech报道称,这款SoC的售价很可能将再次迎来上涨。