关于 Mediatek 的消息
联发科官宣天玑9400发布会时间：新一代旗舰芯片将于10月9日到来
联发科（MediaTek）宣布，将于2024年10月9日10点30分举行2024MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，拓展科技边界，带来AI“芯”跨越，赋能旗舰新体验，一同见证新一代天玑旗舰芯片发布。
英伟达和联发科合作开发的AI PC芯片2025H1到来，将采用3nm工艺制造
此前有报道称，英伟达没有选择独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作。双方的首款产品将采用台积电（TSMC）的CoWoS封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。
3nm工艺或推高天玑9400定价，联发科将大幅提升NPU性能
近日在2024年第二季度财报电话会议上，联发科（MediaTek）首席执行官蔡力行表示将进军AI加速器领域，同时会专注于先进技术和3nm工艺，优化SoC的功耗和能效表现。此外，还确认了新一代旗舰芯片天玑9400将于10月发布。
联发科将进军AI加速器领域，计划10月发布天玑9400
近日，联发科（MediaTek）公布了2024年第二季度业绩，显示正处于正常的调整阶段，预计第三季度的营收将持平，而第四季度的营收前景很大程度上取决于消费市场的需求，预期需求会相对温和。
联发科公布2024Q2财报：收入和净利均同比增长，更好的产品组合提升了毛利率
今天联发科（MediaTek）公布了2024年第二季度业绩，这是以TIFRS为准则的财报。联发科表示，2024年第二季度的业绩表现相比上一个季度有所减少，主要是来自手机的收入下降了，不过智能装置平台及电源管理芯片则有所增加，如果与去年同期做比较，这三个产品类别的收入都是增长的。
传Galaxy S25系列使用联发科SoC进行测试，三星或因高通定价问题寻求替代品
此前有报道称，三星在Galaxy S25系列上很可能仅提供第四代骁龙8版本。原因是计划里的Exynos 2500在良品率方面“低于预期”，依然存在较为严重的问题，可能迫使三星不得不选择放弃。传闻Exynos 2500采用了三星第二代3nm工艺技术，也就是SF3，传闻良品率仅为20%。三星希望今年10月之前，将良品率提升至60%的量产标准。
联发科正在为Windows笔记本电脑准备SoC：基于Arm架构，挑战高通骁龙X系列
随着骁龙X系列处理器的成功发布，高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮。高通将AI PC视为一个新机会，认为随着PC进入新周期，SoC配备的NPU可以提升性能和电池的表现，同时AI引擎带来新体验，将是定义PC市场领导地位的关键。高通的策略的初步成功也刺激了其他的Arm芯片设计公司，比如联发科。
联发科发布Kompanio 838芯片，面向主流轻薄Chromebook
联发科（MediaTek）宣布，推出全新Kompanio 838芯片。联发科表示，这是一款面向主流市场的SoC，旨在为轻薄Chromebook提供动力，选择静音、无风扇设计，提供了出色的电池续航时间，为高性能计算、提高生产力、增强多媒体、网页浏览体验和游戏提供了良好的体验。
联发科发布天玑7300系列：支持折叠屏形态终端设备
联发科（MediaTek）宣布，推出天玑7300（Density 7300）系列，包括了天玑7300和天玑7300X。作为天玑家族的最新成员，天玑7300系列整合了联发科新一代AI增强和网络连接技术，让用户可以畅快地体验游戏和流媒体内容。其中天玑7300X支持双屏显示，助力设备制造商打造外形设计别具匠心的产品。
联发科或与英伟达合作，开发游戏掌机使用的SoC
此前有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm处理器，挑战高通的骁龙X系列，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。传闻新款芯片将在2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。
联发科携手英伟达推进Arm处理器开发：用于AI PC，计划2025年发布
去年就有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm架构处理器，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的2.5D封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。
联发科天玑9400或采用Arm新内核架构：代号“BlackHawk”，IPC高于A17 Pro
去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300，采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计今年第四季度发布。
联发科天玑9300+规格和初步测试成绩确认：性能表现略微超过第三代骁龙8
联发科（MediaTek）在去年11月，推出了天玑9300（Density 9300），为移动市场打造全新旗舰5G生成式AI芯片。凭借全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。从近期联发科公布的2024年第一季度财报来看，确实为联发科斩获了不少高端智能手机芯片的市场份额，带来了营收的增长。
联发科公布2024Q1财报：业绩表现高于预期，高端手机芯片引领增长
近日，联发科（MediaTek）公布了2024年第一季度业绩，这是以TIFRS为准则的财报。联发科称，2024年第一季度的业绩表现高于预期，主要来自手机、宽带与电视客户库存回补的需求，均优于预估值。
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管：或成为最大尺寸的智能手机SoC
去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。今年联发科将坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计在今年第四季度发布。
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