关于 M4E 的消息
SK海力士希望进一步提升HBM4E性能:将集成计算和缓存功能
为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,SK海力士与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作,开发第六代HBM产品,也就是HBM4。随后SK海力士HBM先进技术团队负责人确认,将加快HBM代际更迭周期,从HBM3E开始,由以往的两年变成了一年,HBM4E最早会在2026年出现。
SK海力士加速推进HBM4E:最早或2026年完成开发
为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品,即HBM3E等新一代DRAM的生产能力。与此同时,SK海力士还与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作,开发第六代HBM产品,也就是HBM4。
败家之眼,华硕B3步进Maximus IV Extreme主板到货广州
华硕(ASUS)ROG系列主板历来是高端玩家和发烧友的至爱,该系列主板拥有用料豪华、造工精细、超频性能强大和外形炫酷等特点。今天,全用全新B3步进P67芯片打造的华硕Maximus IV Extreme(以下简称M4E)主板到货广州,售价为3999元,它可谓是搭配Sandy Bridge “K”系列处理器的首选。
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