关于 M4E 的消息
SK海力士希望进一步提升HBM4E性能：将集成计算和缓存功能
为应对用于人工智能（AI）的半导体需求的大幅度增长，SK海力士与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作，开发第六代HBM产品，也就是HBM4。随后SK海力士HBM先进技术团队负责人确认，将加快HBM代际更迭周期，从HBM3E开始，由以往的两年变成了一年，HBM4E最早会在2026年出现。
SK海力士加速推进HBM4E：最早或2026年完成开发
为应对用于人工智能（AI）的半导体需求的大幅度增长，此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品，即HBM3E等新一代DRAM的生产能力。与此同时，SK海力士还与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作，开发第六代HBM产品，也就是HBM4。
败家之眼，华硕B3步进Maximus IV Extreme主板到货广州
华硕（ASUS）ROG系列主板历来是高端玩家和发烧友的至爱，该系列主板拥有用料豪华、造工精细、超频性能强大和外形炫酷等特点。今天，全用全新B3步进P67芯片打造的华硕Maximus IV Extreme（以下简称M4E）主板到货广州，售价为3999元，它可谓是搭配Sandy Bridge “K”系列处理器的首选。
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