关于 IDF Beijing 的消息
Intel芯片组路线图:明年32nm、MCP多芯片封装
日本PCwatch网站昨天刊文介绍了Intel下一代Haswell平台的一些架构要点,其中有两点比较引人注目,一是主板芯片组使用多年的65nm制程将升级到45nm以降低功耗,二是Haswell平台部分产品将使用SOC单芯片方案,不过他们的分析猜对了开头,但是没能猜到结尾,Intel前进的步伐显然比人们想象的要大。
Intel今年无意恢复IDF台湾站,延长北京站时间
据业界资讯指出,Intel会把IDF Beijing的举办时间由原来的1天延长为2天,不过这并不代表Intel有意重新举办IDF台湾站。
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